【2024年8月後半】半導体・電子部品業界NEWSピックアップ
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2024年8月後半は、NVIDIAの決算や、Rapidasの北海道千歳に採用された製品情報などのニュースがありましたね。
本記事では、業界の最新動向や注目すべきニュースをピックアップしております。最新トレンドを確認できるため、今後のビジネスにぜひお役立てください。
それでは、2024年8月後半の半導体・電子部品業界ニュースをご紹介します。
【8月後半】半導体業界NEWS
8月30日
・ニデックアドバンステクノロジーは、インド南部ベンガルールにソフトウェア開発などの拠点を設けると発表。
8月29日
・アルプスアルパインは、電子部品のパワーインダクター事業を台湾のデルタグループに売却すると発表。売却額は約103憶円。
・ROHM（ローム）は省エネ性の高いSiCMOSFETベアチップを搭載したモジュールがグローバル売上トップ10に入る自動車メーカー浙江吉利控股集団の電気自動車専用ブランド「ZEER」の3種類「X」、「009」「001」において採用されたと発表。
・TDKと東京医科歯科大学は、磁気シールドルームレス環境下におけるMR磁気センサによる心臓活動の計測に世界で初めて成功したと発表。
・イビデンは総額350億円の無担保社債を発行すると発表。償還期間は5年。9月に期限をむかえる過去に発行した社債の償還に充てるもよう。
8月28日
・NVIDIA（エヌビディア）が、2024年5～7月の決算を発表。四半期売上は過去最高の約300億ドルで、第1四半期から15%増、前年同期比から122%増えました。特にデータセンター事業がその成長を牽引しました。
・京セラ株式会社は、新生産拠点となる長崎県諫早工場の建設開始にあたり、地鎮祭をおこなった。半導体製造装置に使用されるファインセラミックや半導体パッケージなど生産する予定。680億円の投資で、2026年の開設を目指す。
・アメリカ半導体大手クアルコムはプリファードロボティクス、AWLと協業を発表。エッジAIの拡大につなげる。
8月27日
・SBIホールディングスとAI技術を活用したソリューション・製品やAI半導体を開発する株式会社Preferred Networksは、次世代AI半導体の開発及び製品化に向けた資本業務提携に関する基本合意書を提携したと発表。
8月26日
・ジーエス・ユアサコーポレーションは、サステナビリティ・リンク・ボンドの発行を財務局長へ提出したと発表。5年で100億円を調達する見込み。
・エア・ウォーターはRapidas（ラピダス）が北海道千歳市に建設する半導体工場向けに、「CMPスラリー調合・供給システム」を受注した事を発表。
※CMPスラリー調合・供給システムとは：ウェハーの平坦化を実現するための研磨工程で使用される各種材料を半導体装置へ安定供給するための設備。
・官民ファンドの産業革新投資機構（JIC）は、富士通子会社の新光電気工業にたいするTOB（株式公開買い付け）を2025年1月下旬に変更すると発表。
・FIGグループのREALIZE株式会社は、Rapidus（ラピダス）が北海道千歳市に建設する半導体工場にAMR「WILL-FA」の導入が決定したと発表。
※WILL-FA：材料・部品容器のエリア間配送業務の自動化につかわれる搬送ロボットになります。
8月23日
・半導体メモリーの大手キオクシアホールディングスが東京証券取引所に上場の申請をした。10月上場を目指し、2024年最大のIPO（新規株式公開）になる見通し。
・半導体商社のコアスタッフが長野県佐久市で新物流センターを稼働。
8月22日
・太陽誘電の子会社エルナーが天馬株式会社の青森県の工場を取得。エルナーが手掛ける車載向けの誘電性高分子ハイブリッドアルミニウム電界コンデンサを増産予定。
・北海道千歳市は、半導体製造装置メーカーなど千歳市に拠点を設ける半導体関連企業は把握しているだけでおよそ30社にのぼると明らかにしました。ラピダスは2027年前半の量産を目指している。
8月21日
・TSMCがドイツで車載半導体供給拠点になる工場の起工式典を開催。
・三菱マテリアルは、高平坦度で低表面粗さを実現した世界最大級の四角形状のシリコン基板「角型シリコン基板」を開発したと発表。
半導体製造工程におけるキャリア基板の活用や、半導体パッケージのインターポーザー材料としての適用など、生産性向上を可能にします。
・RENESAS（ルネサスエレクトロニクス株式会社）は、家庭や学校、公共施設などでスマートな空気質モニタリングができる超小型センサモジュールRRH62000を発表。
PM2.5やCO2濃度、温度など7種類の情報に関する信号をまとめて処理が可能。
・シャープは堺市の工場でテレビ向け液晶パネルの生産を終了した事を明らかにした。これにより国内液晶パネルの拠点がゼロに。
同工場の一部はソフトバンクなど売却に向けて交渉中で、人工知能（AI）データセンターとして活用される見通し。
・アメリカの半導体大手AMD（アドバンスト・マイクロ・デバイセズ）が台南市と高雄市に研究開発（R&D）センターを設置すると発表。
8月20日
・アメリカのAI半導体のスタートアップ企業Groq（グロック）は、6億4000万ドル（約950億円）を調達したと発表。
※Groq（グロック）とは？
2016年のスタートアップで、NDVIA（エヌディビア）に替わる最先端の「AI半導体」を開発している企業。AIによる「レス」の速さが特徴で、生成AIで同じ質問をしても他のGPUと比べて圧倒的な速さをほこっています。（GroqはGPUではなくLPUを使用）
・OKIエンジニアリングは、2023年度末にすべての事業拠点で使用する購入電力を計画よりも2年前倒しで再生可能エネルギー由来の電力に切り替えた。
試験評価サービスにおけるCO２の排出量がゼロに。
・三菱電機株式会社は、データセンター向け光トランシーバーに搭載される受信用光デバイスの新商品のサンプル提供を10月1日に開始予定。受信用の光デバイスとしては初のラインナップ。
・TDK株式会社は、高速差動伝送用ノイズ対策製品として、小型薄膜コモンモードフィルタを2024年8月より量産開始を発表。ノートパソコンやタブレット端末など民生機器の使用を想定。
・半導体設計の株式会社メガチップスは、自己株式取得を取締役会で決議した事を発表。発行済株式総数の5.6%にあたる100万株を上限に買い付ける予定。
8月19日
・新潟電子工業が7月から新たな生産ラインで、京セラへ家庭用向け蓄電池用パワーコンディショナーのODM供給の開始を発表。24年3月期19億円の売り上げから25年3月期には40億円に伸びる見通し。
・トリケミカル研究所が、中国に子会社を設立を取締役会で決議。中国での半導体市場の拡大にむけ円滑な営業活動を加速させることを目的に8月末までに設立予定。
・アメリカのAMD（アドバンスト・マイクロ・デバイス）は、サーバー機器を手掛けるZTシステムズを買収すると発表。データセンター向け技術の強化予定。
・仙台市が「仙台市半導体関連産業集積本部」を開いた。台湾の半導体受託生産大手の力晶積成電子製造（PSMC）とSBIホールディングスが2027年に稼働予定の半導体工場をもとに、台湾からの居住などの受け入れに向けた環境整備を急ぐ意思を示した。
8月16日
・バイデン政権は、テキサスインスツルメンツ（TI）に対して、最大16億ドル（約2400憶円）の補助金の交付を発表。2022年に成立した半導体補助金法に基づく措置。
8月15日
・台湾積体電路製造（TSMC）は、台湾の液晶大手イノラックス（群創光電）から台湾・台南の工場を買収すると発表。半導体製造の「後工程」への転用を検討。
・アメリカの半導体製造装置大手アプライドマテリアルズは、シリコンバレーの研究開発施設においてアメリカ政府からの補助金を支給しない通知を受けたことを明らかにした。補助金がなくても投資は継続の意思を示した。
