世界のプリント基板メーカー25社｜国外のシェアランキング上位・日本の大手企業を紹介

国内外のプリント基板メーカー｜大手・世界シェア上位企業など

 

プリント基板市場は、スマートデバイスや自動車、5G通信、AIサーバーなどの分野で需要が拡大しています。

日本では、京セラやNOK、イビデンといった基板メーカーのランキングの常連となる大手企業が存在し、世界市場でも確固たる地位を築いています。

一方で、台湾・韓国・中国・欧米の世界上位企業も、売上高ランキングで常に上位に入り、技術力や生産規模でシェアを拡大しています。

 

以下では、基板メーカーの一覧として、国内外の大手から専門性の高いメーカーまでを取り上げ、それぞれの技術力や製品特長を紹介します。

 

 

 

Delton Technology (Guangzhou) Inc.（広州広合科技股份有限公司）

 

本社地：中国

製品の種類：高速・高周波対応の高品質PCB、サーバー（high‑speed server boards、AIサーバーmotherboard）、IoT半孔（half‑hole）モジュール基板、自動車電子向けなど

Delton Technologyは、2002年設立の中国を拠点とする高級PCBメーカーで、2024年には深セン証券取引所に上場しました。

高速・高周波対応を強みとしており、データセンターやAI、5G、自動車、インダストリアルIoTなど、先進用途向けに特化した設計・製造体制を確立しています。

数千人規模の従業員と最先端の自動化ラインを備え、顧客から「優良サプライヤー」と長期的に評価されています。

 

 

 

Brain Power (Qingyuan) Co., Ltd.（欣強電子（清遠）股份有限公司）

 

本社地：台湾

製品の種類：ストレージ製品向け回路板、高密度PCB（HDI）、Substrate‑Like PCB、リジッド‑フレックス基板、光モジュール基板、厚銅

 

Brain Powerは、2005年設立のPCBメーカーです。ストレージ用回路板、高密度PCB、Substrate‑Like PCB、リジッド‑フレックス、厚銅基板、光モジュール対応など高機能PCBで知られ、生産工場は10万㎡以上を持っています。

月間最大12万㎡分もの基板を作る能力を持ち、メモリモジュール、5G、車載、産業用途の高信頼基板をグローバルに供給します。

 

 

 

トナリズムはDelton TechnologyとBrain Powerの代理店です

 

 

 

 

1. Zhen Ding Technology Holding Limited（臻鼎科技控股股份有限公司）

 

本社地：台湾

製品の種類：リジッドPCB、フレキシブルPCB（FPC）、高密度多層基板（HDI）、ICパッケージ基板（ICサブストレート、インターポーザ）

Zhen Ding Technologyは、PCBの設計・開発・製造・販売を一体で手がける世界トップの企業です。

主力製品には、高密度多層基板（HDI）、フレキシブルPCB、ICパッケージ基板などがあり、スマートフォン、ノートPC、ゲーム機などの消費者向けはもちろん、5G、AI、IoT、車載・データセンター分野にも広く提供しています。

 

 

 

2. Unimicron Technology Corporation

 

本社地：台湾

製品の種類：HDIボード、高多層基板、フレキシブルPCB、リジッドフレックスPCB、ICキャリア／パッケージ基板（FCBGA、CSPなど）

 

Unimicron Technologyは、世界有数のPCBメーカーで、HDI、ビルドアップ多層基板、高密度微細加工、豊富な層構成にも対応しています。さらに柔軟性に優れたフレキシブルやリジッドフレックスPCB、ICキャリア・パッケージ基板も展開しています。

自動車、スマート機器、AIサーバー、5G通信など幅広い用途で高信頼性と熱管理ソリューションを提供する技術力が強みです。

 

 

 

3. Viasion Technology Co., Ltd

 

本社地：中国

製品の種類：リジッドPCB、フレックスPCB、リジッドフレックス、アルミPCB、HDI、RF/高速・高周波PCB、バックプレーンなど

 

Viasion Technologyは、2007年設立のPCB＆EMSを手がけるメーカーです。リジッド、フレックス、HDI、高速・高周波基板、アルミバックプレーンなどを幅広く製造し、PCB設計からSMT実装、EMSまで一気通貫のワンストップサービスを提供しています。

ISO9001やULなど認証を取得し、少量から中量生産に柔軟に対応する製造体制を整えています。

 

 

 

4. Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd.（蘇州東山精密製造株式会社）

 

本社地：中国

製品の種類：高精度多層PCB、多層リジッド基板（プロトタイプから量産対応）、通信、自動車、民生電子向け基板

Suzhou Dongshan Precision Manufacturingは、高精度を誇る多層プリント基板の設計・製造を行っています。

通信、自動車、消費者機器向けに、高精度で複雑な層構成を持つリジッド多層基板の試作および量産を提供し、高い品質管理と製造精度で顧客の要求に応える技術力が特徴です。

 

 

5. メクテック株式会社

 

本社地：日本

製品の種類：片面／両面／多層FPC（フレキシブルプリント基板）、高周波FPC、ストレッチャブルFPC、高精度ガスケット付きFPCなど 

メクテックは、1969年にNOKグループの子会社として設立された日本有数のFPCメーカーです。

片面から8層まで対応可能な高精度FPC、LCP／ポリイミド素材による高周波対応基板、さらにストレッチャブルFPC・ハイドロゲル付きFPCなど独自技術の設計・製造を行っています。

スマートデバイス、自動車、ロボット、ヘルスケア機器など幅広い分野に高品質な製品を提供するメーカーです。

 

 

 

6. Nan Ya Printed Circuit Board Corporation（南亜電路板股份有限公司）

 

本社地：台湾

製品の種類：HDI基板、高多層PCB、通常のPCB（ノートPC、サーバー、メモリモジュール、ゲーム機、スマホ周辺機器、自動車、LEDディスプレイなど向け）、ICキャリア基板、AI/GPU/HPC／5Gモジュール向け高機能基板 

 

Nan Ya Printed Circuit Boardは、台湾プラスチックグループ傘下のPCBメーカーです。

HDI基板や多層PCBを中心に、ノートPC、サーバー、メモリモジュール、ゲーム機、自動車用など幅広い分野向けに展開。特にAI／HPC、GPU／CPU、5G通信モジュールなど高機能用途向けのICキャリア基板にも対応しています。

持続可能性や情報セキュリティに関する各種認証も取得し、世界市場で幅広い展開を続けています。

 

 

 

7. TTM Technologies Inc.

 

本社地：アメリカ

製品の種類：従来型PCB、フレキシブルPCB、リジッドフレックスPCB、HDI PCB、IC基板、RF／マイクロ波コンポーネント、カスタムアセンブリ、EMソリューション（設計・製造・テスト支援） 
PCBMay

TTM Technologies Inc.は、世界的なPCBおよびエレクトロメカニカル（EM）ソリューションのプロバイダーです。

多様なPCBを製造するほか、RF/マイクロ波コンポーネントの設計・組立や、DFM、シミュレーション、QTA（迅速試作）サービスなど付加価値の高いワンストップソリューションを提供しています。

航空宇宙、防衛、自動車、通信、医療などの分野で幅広く活用されています。

 

 

 

8. Tripod Technology Corporation（健鼎科技股份有限公司）

 

本社地：台湾

製品の種類：両面PCB、多層PCB、サーバー／PC用基板、通信機器／メモリモジュール／家電／自動車向けPCB 

 

Tripod Technologyは、1991年に設立されたPCBメーカーです。主に両面・多層PCBを手がけ、PC／周辺機器、通信機器、産業機器、家電、自動車分野向けに供給しています。

アップル、サムスン、ファーウェイ、シャオミなどの主要スマートフォンメーカーにも部材を提供する世界7位のPCBサプライヤーとして知られ、複数の工場と高度な製造管理体制を有し、コスト効率と品質管理を両立した運営が特徴です。

 

 

 

9. Shennan Circuits Company Limited（深南電路股份有限公司）

 

本社地：中国

製品の種類：2～40層の高精度・高密度・高信頼性プリント基板（HDI含む）、エレクトロニック・アセンブリ、パッケージ基板

 

Shennan Circuits Companyは、中国のPCB大手メーカーで、2～40層の高密度・高品質PCBの製造に特化しています。

製造拠点は深圳・無錫・南通に展開し、電子組立やパッケージ基板にも対応可能なトータルソリューションを提供。迅速なプロトタイプ対応と大量生産の両立を図り、アジアのみならず米欧市場へも展開する、PCB業界屈指の実力派企業です。

 

 

 

10. イビデン株式会社（Ibiden Co., Ltd.）

 

本社地：日本

製品の種類：高密度プリント配線板（PWB）、ICパッケージ基板、セラミック関連製品（DPF、特殊炭素素材）

イビデンは、日本の技術開発型の総合メーカーです。主力製品は、高密度プリント配線板（PWB）とICパッケージ基板であり、半導体および情報端末分野で高い評価を得ています。

また、セラミック製品も手がけ、環境技術・材料技術に強みを持つ多角的な企業です。

 

 

 

11. AT & S Austria Technologie & Systemtechnik 

 

本社地：オーストリア 

製品の種類：高性能ICサブストレート、高品質多層HDIプリント基板、組み込み型電源ソリューション（サーバー向け）、モバイル／自動車／医療／航空・宇宙向けPCBおよびIC基板

AT&Sは、1987年に設立されたPCBおよびICサブストレートのグローバルリーダー企業です。

多層HDIプリント基板をはじめ、モバイル機器、自動車、医療、航空宇宙、AI／HPC向けの高性能接続技術と組み込み型電源ソリューションを提供。

インド、中国、マレーシアにも生産・開発拠点を持ち、世界のメガトレンドに対応する最先端技術を展開しています。

 

 

 

12. Kingboard Holdings Limited（建滔集團有限公司）

 

本社地：香港

製品の種類：銅張積層板（ラミネート）、プリント配線板（PCB）、銅箔、ガラスクロス、樹脂など電子材料全般

Kingboardは、電子材料およびPCB分野におけるグローバル企業です。

製品は銅張積層板（ラミネート）など多岐に渡り、中国本土とタイに60以上の製造拠点を展開。電子材料から基板までの垂直統合体制を通じ、電子産業全体に安定供給を可能にしています。

 

 

 

13. HannStar Board Corporation（瀚宇博徳股份有限公司）

 

本社地：中国

製品の種類：2〜26層のプリント基板（ノートPC、サーバー、ネットワーク機器、ゲーム機、通信機器など向け）

HannStar Boardは、台湾および中国を拠点とする大手PCBメーカーで、多層（2〜26層）プリント基板を幅広く製造しています。

主な用途はノートPC、ゲーム機、ネットワーク・通信機器、サーバーなど多岐にわたり、広範な生産体制を展開。高度な製造能力と品質管理により、アジア市場からグローバルまで安定した供給を行っています。

 

 

 

14. Shennan Circuits Co., Ltd.（深南電路股份有限公司）

 

本社地：中国

製品の種類：多層PCB（最大20～40層対応）、SMTアセンブリ、電子組立、RF/Microwave、高密度基板など一貫製造サービス

 

Shennan Circuitsは、1984年創業のPCBメーカーです。多層プリント基板（最大120層対応）や高密度実装基板の製造をはじめ、SMT組立や電子アセンブリにも対応する“3‑in‑one”構造を特徴とします。

中国国内に複数拠点を持ち、北米や欧州にもR&Dや営業拠点を展開。グローバル市場で迅速対応かつ高技術なPCB供給体制を構築しています。

 

 

 

15. Sanmina Corporation

 

本社地：アメリカ

製品の種類・業務内容：高信頼性プリント基板（ rigid, flex, rigid‑flex, HDI）、バックプレーン、PCBの設計・製造、試作から量産、全系統システム統合までのEMS（電子製造サービス）一貫対応

 

Sanminaは、世界有数のEMS（電子機器製造サービス）企業で、プリント基板およびバックプレーンの設計・製造から実装、システム組立までを包括的に提供します。

航空宇宙、防衛、医療、自動車、データセンターに向けた高信頼性PCB（高多層HDI、microvia、stacked viaなど）に対応し、極めて高精度な製造技術を備えるほか、迅速な試作や全体最適化のサービスも展開するグローバルリーダーです。

 

 

 

16. 京セラ株式会社

 

本社地：日本

製品の種類：薄型〜高多層プリント配線板、FC-BGA / FC-CSPなどのLSIパッケージ基板、PCB精密加工用切削工具（ドリル、ルーター、エンドミル等）

 

京セラは、高密度多層プリント配線板（PWB）およびセラミックパッケージ基板（FC‑BGA、FC‑CSPなど）などPCB分野で幅広い技術を展開しています。

また、Kyocera Precision Toolsとして、PCB製造プロセスにおける極小穴・微細加工向けのカーバイド製切削工具（ドリルやルーター、エンドミルなど）にも注力。素材技術から加工技術まで、一貫した技術基盤を強みに、高精度なPCB設計・製造を支えています。

 

 

 

17. 株式会社フジクラプリントサーキット

 

本社地：日本

製品の種類：片面・両面・多層FPC（フレキシブルプリント配線板）、インピーダンス制御FPC、低誘電率FPCなど各種機能FPC

 

フジクラプリントサーキットは、高品質なフレキシブルプリント配線板（FPC）の設計・製造・販売に特化した専門企業です。

片面から両面・多層FPCに加え、インピーダンスコントロール、低誘電／低損失などの機能性FPCを展開し、スマートデバイスや携帯機器への対応力を強みとしています。

製造装置も自社開発し、試作から量産まで一貫したソリューションを提供しています。

 

 

 

18. MFLEX（Multi‑Fineline Electronix, Inc.）

 

本社地：アメリカ

製品の種類：高品質フレキシブルプリント回路（FPC）の設計・製造、部品組立やモジュールアセンブリのサービス

 

MFLEXは、グローバルなFPCと電子部品モジュールアセンブリの専門メーカーです。

設計・アプリケーションエンジニアリングから試作・量産・組立までを一貫提供し、スマートフォンやウェアラブル、IoT、自動車用EVバッテリー管理システムなど、柔軟性と設計対応力が求められる用途に広く対応しています。30年以上の経験を活かした技術力が強みです。

 

 

 

19. NOK株式会社

 

本社地：日本

製品の種類：フレキシブルプリント基板（FPC）各種（片面・両面・多層・高周波FPC・透過性FPC・極薄FPC・ストレッチャブルFPC・ヒーターFPCなど）

 

NOKは、日本を代表するFPCのグローバルリーダーです。片面・多層をはじめ、高周波対応・極薄など多様な機能FPCを提供し、スマートデバイス、自動車、ヘルスケア機器といった最先端用途に対応。

グループの材料開発力を活かし、FPCに新たな価値を付加する技術力で差別化を図っています。

 

 

 

20. SIMMTECH Co., Ltd.

 

本社地：韓国

製品の種類：半導体用高層プリント基板（High-layer PCBs）、モジュールPCB（メモリ拡張用）、チップアセンブリ用サブストレート基板

 

SIMMTECHは、1987年に設立された韓国のPCBメーカーで、半導体向け高層プリント基板の開発・製造に特化しています。

メモリモジュール用PCBや半導体チップ組立用サブストレート基板を主力とし、世界の半導体大手サプライヤーへ高付加価値な基板を継続供給。

高度な製造競争力と技術力に支えられた高層PCBの専門性で、アジアを代表する高性能PCBメーカーの1社です。

 

 

 

21. KCE Electronics Public Company Limited

 

本社地：タイ

製品の種類：両面スルーホールPCB、多層PCB、銅張積層板（プリプレグ・ラミネート）、カスタムPCB（自動車、産業、通信、医療、コンピュータ用途）

 

KCE Electronics Publicは、東南アジア最大級のPCBメーカーであり、世界有数の自動車向けPCBサプライヤーです。

両面メッキ基板、多層PCB、銅張積層板を中心に、自動車、通信、医療、産業など多様な用途に対応。グローバルネットワークを持ち、TS16949およびIPC基準を厳格に遵守。

顧客ごとのカスタマイズにも対応し、高い信頼性と品質で国際市場へ展開しています。

 

 

 

22. Multek Corporation

 

本社地：アメリカ

製品の種類：リジッドPCB、フレキシブルPCB、リジッド‑フレックスPCB、高密度インターコネクト（HDI）、プリントエレクトロニクス、アセンブリサービス

 

Multek Corporationは、TPK傘下のグローバルPCBメーカーで、中国を中心に複数の生産拠点とインターコネクト技術ラボを有します。

通信、ウェアラブル、医療、航空・産業用途などで幅広く活用される“一気通貫型”インターコネクトソリューションを展開し、プロトタイプから大量生産まで対応可能な体制が特徴です。

 

 

 

23. Chin-Poon Industrial Co., Ltd.（敬鵬工業股份有限公司）

 

本社地：台湾

製品の種類：リジッドPCB、フレキシブルPCB、リジッド‑フレックスPCB、HDI、高層多層基板（最大26層）、プロトタイプから量産対応（シングルサイド／ダブルサイド／多層）

 

Chin‑Poon Industrialは1979年設立の台湾・桃園市を拠点とするPCBメーカーです。

シングル～マルチ層まで幅広いリジッド基板に加え、HDIやフレキシブル、リジッド‑フレックスPCBも製造し、プロトタイプから量産まで対応可能です。品質重視・技術力向上・迅速な顧客対応をモットーに、近年も安定した成長と高評価を維持しています。

 

 

 

24. Unimicron Technology Corporation（欣興電子股份有限公司）

 

本社地：台湾

製品の種類：高密度インターコネクト（HDI）PCB、リジッドPCB、フレキシブルPCB、リジッド-フレックスPCB、ICキャリア／パッケージ基板、ICテスト・バーンインボードなどの関連サービス

 

Unimicron Technologyは、1990年設立のグローバルトップクラスのPCBおよびICキャリア基板メーカーです。

HDI、リジッド、フレックス、リジッド-フレックス基板に加え、ICキャリア基板やテスト基板まで製品ラインが拡張されています。台湾をはじめ中国・ドイツ・日本などにも製造・販売拠点を有し、スマートデバイス、車載、産業機器分野で高いシェアを誇ります。

 

 

 

25. パナソニック インダストリアルデバイス株式会社

 

本社地：日本

製品の種類：PCB製造向け材料（銅張積層板＝CCL、プリプレグ）、高周波・低伝送損失多層基板材料（MEGTRONシリーズ）、高耐熱／ハロゲンフリー材料、フレキシブル基板用材料（FELIOS、BEYOLEXなど）、UV耐久・高周波対応材料など

 

パナソニック インダストリアルデバイスの電子材料事業部は、PCB製造に不可欠な材料供給で世界的に知られています。

銅張積層板（CCL）やプリプレグのほか、通信・車載・5G用途に合致する低伝送損失・高周波材料（MEGTRONシリーズ）、ハロゲンフリー、フレキシブル基板用材料（FELIOS、BEYOLEXなど）を幅広く展開。

衛星用の基板材料や宇宙環境対応素材にも対応し、最先端用途の信頼性を支える素材力が強みです。

 

 

 

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