【2024年8月前半】半導体・電子部品業界NEWSピックアップ
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2024年8月前半は、半導体・電子部品業界にとって激動の期間でしたね。
本記事では、業界の最新動向や注目すべきニュースをピックアップ。
最新トレンドを確認できるため、今後のビジネスにぜひお役立てください。
それでは、2024年8月前半の半導体・電子部品業界ニュースをご紹介します。
【8月前半】半導体業界NEWS
8月15日
・荏原が2024年1～6月期決算を発表。純利益が前年同期比42%増。半導体市場の回復で保守・点検サービスが伸び、売上高と営業利益も増加。
・ドイツのインフィニオンテクノロジーズがマレーシアでEV向けなどの次世代パワー半導体の生産を開始。
8月14日
・アルバックが2024年6月期決算を発表し、純利益が前期比43%増。スマートフォンやパソコン向け装置の販売が回復し、EV用パワー半導体やバッテリー装置も好調。
・台湾の鴻海（ホンハイ）精密工業が2024年4～6月期決算を発表。売上高が前年同期比19%増、純利益は6%増。AI向けサーバー販売が好調で5四半期ぶりの増収。
8月13日
・アメリカ半導体検査装置のテラダインが2025年にAI搭載の自律走行搬送ロボット事業に参入し、工場内で部品を運ぶことで半導体製造の省人化を目指す。
・倉元製作所が2024年1～6月期の決算で最終損益が黒字に転換し、前年同期の赤字から回復。基板事業や不動産賃貸事業が好調で、売上高も大幅に増加。
8月10日
・中国のSMICが2024年4～6月期決算を発表し、純利益が前年同期比59%減少。新工場の建設でコストが上昇し、収益が圧迫。
8月9日
・パナソニックHDは、米テスラへの供給減少を受け、2030年度のEV向け電池生産目標を200GWhから150GWhに引き下げた。また、新工場計画の年内発表を見送る。
・東芝は2024年4～6月期決算で383億円の黒字を計上。約4割を出資しているキオクシアの業績回復で4～6月期として2年ぶりの黒字。
・台湾積体電路製造（TSMC）が7月の売上高を発表。生成AI向けの先端半導体の販売が好調で、前年同月比44.7%増となり、単月として過去最高を更新。
8月8日
・キオクシアホールディングスが、2024年4～6月期の連結決算を発表。
売上高が前年同期比71%増の4,285億円、最終損益が698憶円の黒字。（前年同期1031億円の赤字。）
・KOKUSAI ELECTRICが、2024年4～6月期の連結決算を発表。
売上高が前年同期比99%増の652億円、純利益が133憶円の黒字。（前年同期の5倍。）
・ニコンが、2024年4～9月期の見通しを発表。連結純利益が70億円。（前年同期比29%減。）
・中芯国際集成電路製造（SMIC）が、2024年4～6月期の連結決算を発表。
売上高が前年同期比22%増の19億ドル、純利益が1億6,456万ドルの黒字。（前年同期比59%減。）
8月7日
・倉元製作所は、薄くて曲げられる太陽電池「ペロブスカイト型太陽電池」の生産を開始すると発表。25年2月より始める見通し。
・台湾のエイスース（ASUS）の2024年4～6月期決算で、自社ブランド事業は、売上が前年同期比27%増の1362憶台湾ドル、純利益は4.6倍の118億台湾ドルと発表。
・SUMCOが、2024年1～6月期の連結決算を発表。
売上高が前年同期比10%減の1982億円、純利益が前年同期比75%減の126億円。
2024年1～9月期の売上は前年同期比7％減の2982億円、純利益は73%減の161憶円の見通しを発表。
・ソニーグループは、2024年第1四半期（4～6月）連結業績を発表。
イメージング&センシングソリューション（I&SS）分野では、
売上高が前年同比21%増の3535億円、営業利益は同188%の366億円。
8月5日
・アメリカのスタートアップのグロックは、6億4000万ドルを調達したと発表。
8月2日
・ロボットメーカーのFUJIが、2024年4～6月期の連結決算を発表。
売上高が前年同期比6%減の310億円、純利益が前年同期比22%減の26億円。
・イビデンが、2024年4～6月期の連結決算を発表。
売上高が前年同期比7%減の882億円、純利益が前年同期比21%増の88億円。
主力のICパッケージ基板事業で、生成AI用サーバー向けの受注が好調。
・半導体研磨材大手フジミインコーポレーテッドが、2024年4～6月期の連結決算を発表。
売上高が前年同期比11%増の147億円、純利益が前年同期比14%増の20億円。
半導体メーカー向けの研磨剤の売上が伸びた。
8月1日
・インテル（Intel）が2024年4～6月期決算を発表。最終損益が16億1000万ドルの赤字。
従業員1万5000人の人員削減、株の配当停止を発表。
・アメリカの半導体製造装置大手APPLIED MATERIALS（アプライドマテリアルズ）が保有するシリコンバレーの研究開発施設が、アメリカ政府による”半導体補助金の支給されない対象になる見通し”としてアメリカのブルームバーグ通信が発表。
・Qualcomm（クアルコム）の2024年4～6月期の決算
売上高が前年同期比の11%増の93億9300万ドル。
純利益は、18%増の21億2900万円。
24年7～9月期の売上見通しは95億～103億ドルの見通し。
韓国のサムスン電子に半導体が採用されており、生成AI機能を搭載したスマホが今後も伸びる見通し。
・ジャパンマテリアルは、岩手県北上市に、半導体製造に使う薬品や特殊ガスなどを保管する倉庫を開設したと発表。
・ルネサス エレクトロニクスは、PCB設計ソフトウェアのAltiumの買収が完了としたと発表。
2024年8月前半のNEWS PICK UPは以上になります。
