【2025年最新版】韓国の半導体製造装置メーカー売上ランキングTOP20｜2024年実績

2024年、世界の半導体業界はAI半導体とHBM（High Bandwidth Memory）の急拡大により大きな変革を迎えています。特に韓国では、サムスン電子をはじめとする大手メーカーの設備投資拡大を背景に、半導体製造装置市場が活発化しています。

本記事では、韓国国内の半導体製造装置メーカーにおける最新の売上ランキングTOP20を紹介するとともに、HBM需要の拡大が各社に与えた影響と、今後の注目分野を解説します。

なお、6位以降の詳細なランキングは限定レポートとして無料配布していますので、ぜひご活用ください。

 

 

 

【2024年】韓国の半導体製造装置メーカー 売上ランキング

 

■ 第1位：SEMES

サムスングループ傘下であるセメスは、洗浄装置・エッチング装置・フォトレジスト塗布現像装置などを手がける韓国最大の半導体製造装置メーカーです。

2024年の売上高は2兆4327億ウォン（前年比▲2.8%）と減収となったものの、依然として国内トップの地位を維持。主要顧客であるサムスンの先端プロセスラインに不可欠な存在です。

 

■ 第2位：SFA

AIや予知保全（Predictive Maintenance）などのスマートファクトリー技術を自社の装置に積極的に適用し、製造ラインの高度な自動化と効率化を実現しており、半導体製造プロセスにおける競争力を高めています。

 

■ 第3位：TOP ENGINEERING

 

■ 第4位：WONIK IPS

 

■ 第5位：KC

 

 

 

その他PICKUP：Hanmi Semiconductor

 

HBM（高帯域幅メモリ）向けのTCボンダー装置で世界トップシェアを持つ企業。AI需要の拡大により、HBMの多層化（HBM3E・HBM4・HBM5）対応が進む中、フラックレスボンダーやハイブリッドボンダーなど先端装置の開発・供給を加速しています。2025年以降もさらなる成長が見込まれています。

 

 

その他PICK UP：Jusung Engineering

 

先端ロジック・メモリ工程で不可欠なALD（原子層堆積）装置の専門メーカー。顧客の海外先端ファウンドリーへの納入が増加し、高付加価値装置の売上比率が上昇。AI半導体向けの先端工程需要の増加に伴い、さらなる装置需要が期待されています。

 

 

その他PICK UP（ランキング外）：TechWing

 

韓国を代表する半導体テスト装置メーカー。HBM対応のメモリ検査装置を中心に、サムスン電子からの追加受注を獲得。今後は非メモリー向けの装置ラインナップの強化にも注力する方針を示しています。

 

 

 

【注目トピック】AIとHBMが装置メーカーの成長エンジンに

 

AI処理に特化したGPUや専用チップの開発が進む中、それを支えるHBMの高層化・大容量化が進行しています。2025年には12層HBM3Eや次世代のHBM4・HBM5の開発・量産フェーズへと進み、これに対応する接合装置、検査装置、成膜装置などの需要が爆発的に伸びると予測されています。

また、ALDやEUV向け装置など、先端工程に不可欠な製造装置の開発力がメーカーの競争力を左右する時代に突入しており、韓国の中堅メーカーにも世界市場での存在感が高まっています。

 

 

 

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その他お役立ち資料

 

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著者プロフィール

トナリズム株式会社 マーケター　坂下

半導体業界における最新の技術動向や市場トレンドをいち早くキャッチし、Webマーケティングを通じて業界関係者に向けた情報発信を行っている。サイト改善、コンテンツ制作、SEO施策を通じて、ユーザー数を前年同期比で1000%以上増加させ、コーポレートサイト経由のお問い合わせ数を2.8倍に拡大。業界動向の解説から基礎知識、製品紹介まで、半導体商社・メーカーならではの現場視点で、価値ある情報を発信中。