2024年12月後半の半導体業界では事業再編やM&Aが活発化している印象でした。

 

本記事では、業界の最新動向や注目すべきニュースをピックアップしております。最新トレンドを確認できるため、今後のビジネスにぜひお役立てください。

 

それでは、2024年12月後半の半導体・電子部品業界ニュースをご紹介します。

 

 

 

【12月後半】半導体業界NEWS

 

12月29日

・住友電工は電気自動車向け半導体材料の量産計画をとりやめる。富山に新工場を建設するほか、既存ラインの新ラインを設ける予定だったが撤退する。

 

 

12月27日

・ニデックは、牧野フライス製作所にTOB（株式公開買い付け）を提案すると発表。牧野フライスは事前にニデック側からの事前連絡を受けていなかった。2025年4月4日から1株1万1千円でTOBを始めるとしている。

 

・熊本県のTSMCの工場で、ロジック半導体の量産が開始された。12～28ナノメートルの演算用半導体が国内で初めて生産に。

 

・シャープは鴻海（ホンハイ）にスマートフォン向けカメラモジュール事業を2025年8月をめどに売却するとと発表。事業譲渡に伴い26年3月期に155億円の売却損を計上する見通し。

 

 

12月26日

・シャープは堺市内の工場の一部を積水化学工業に売却すると発表。売却額は250億円。譲渡は2025年10月31日の予定。

 

・日本ケミコンは、価格カルテルが結ばれていたとしてイスラエル企業が提起していた集団民事訴訟で和解が成立したと発表。日本ケミコンは和解金として約5億円を支払う。

 

 

12月25日

・経済産業省は、ラピダス向けの法案の議論を始めた。政府系機関による出資や劣後債の引き受け、税制優遇などを通じて国内の次世代半導体の量産を支援。2025年度の予算案では、関連費用に3328億円を計上。

 

・リックスは、後工程の自動化技術をめぐり、インテルなどが立ち上げた企業連合に参加すると発表。リックスが持つ半導体の精密洗浄や装置づくりの技術を自動化にいかす。

 

・アルプスアルパインは、「ハプティック」部品の新製品の量産を開始したと発表。従来製品より体積を9割小さくコンパクトに。

 

・秋田銀行など3金融機関は、インペックスに総額20億円の協調融資枠を設定したと発表。

 

・積水化学工業は「ペロブスカイト型」の太陽電池の量産に約3100億円を投じ、大阪堺市に新工場を建設する。2030年までに稼働予定。政府は投資の約5割にあたる約1600億円を補助する。

 

 

12月24日

・太陽誘電は世界最薄の電源回路向けインダクターを開発。電流を整える役割を担う電子部品で、製品の厚さは従来製品より4割薄い0.33㎜となる。スマホやワイヤレスイヤフォン向けの需要を見込む。

 

・TOREXは従来より実装面積を約半分にした半導体の量産を始めた。ファクトリーオートメーション（FA）に使うモーターやセンサー向けの需要を見込む。

 

・宮崎県は、企業立地推進本部会議でロームが国富町で整備を進めている新工場について「11月末に試作レベルで稼働開始している」と報告した。

 

・タムラ製作所は、中国の製造子会社で起きた在庫の不適切な処理を受け、再発防止策を発表。社長ら4人の役職報酬を一部返上し、橋口裕作取締役は最高財務責任者（CFO）を解職される。

 

・ルネサスエレクトロニクスは産業機器向けの高性能半導体の量産を開始した。1つのチップで最大9軸のモーターを同時に制御し動かせる。

 

・ホンハイはポロテックと拡張現実（AR）グラスの生産に参入すると発表。2025年10月～12月期の量産開始を予定。

 

 

12月23日

・村田製作所の生産子会社の、出雲村田製作所は、島根県安来市で検討している新工場について用地取得に向けた協議を県と市に申し入れた。

 

・福岡市は、外国人ITエンジニアの在留資格審査を市が一部引き受ける「エンジニアビザ」制度で、新たに半導体関連企業による申請の受付を始めたと発表。3か月以上かかることもある在留資格の審査を1ヶ月程度に短縮する。

 

・京都大学などの研究グループは、薄くて曲げられるペロブスカイト太陽電池の発電効率を向上させる技術を開発した。

 

・バイデン政権は、サムスン電子とSKハイニックスに計約52億ドルの補助金を給付すると発表。

 

・プリファード・ネットワークスは、SBIグループや三菱商事などから総額190億円を調達したと発表。

 

 

12月20日

・経済産業省は、電気自動車（EV）への利用が期待される全固体電池に必要な素材の生産基盤の整備などに最大225億円を補助すると発表。

 

・イーレックスは、JR東日本から出資を受けると発表。JR東に第三者割当増資で約20億円相当の株式を発行する。

 

・エッチ・ケー・エス（HKS）は、日本精機とアフターパーツ分野で業務提携したと発表。

 

・コーセルは、2025年5月期の連結純利益が85%減の7億5100万円になる見通しと発表。中国の景気低迷によりFA関連や医療関連機器の需要回復遅れを見込んだ。

 

・パナソニックエナジーは、東洋製缶グループホールディングスの子会社と共同で、使用済みから乾電池から肥料の原料へのリサイクルを始めると発表。

 

・パナソニックインダストリーは、品質が顧客の要求を満たしていない電子部品の製造を10年以上にわたり続けていた国内工場について、国際標準化機構（ISO）の認証が一時停止になったと発表。

 

・三菱ケミカルグループは、電気自動車（EV）向けリチウムイオン電池に使う負極材の生産能力を4割超増強すると発表。

 

・クアルコムがソフトバンクグループ傘下のアームとの間に抱えるライセンス契約の訴訟をめぐり、アメリカ連邦地裁の陪審員は、主な論点でクアルコム側の主張を認める評決をくだした。

 

 

12月19日

・荏原は、熊本県南関町の工場敷地内で建設を進めてきた新たな生産工場棟「K３棟」の竣工式を開いた。

 

・ニデックは、人工知能（AI）半導体を使ったデータセンター向けの水冷装置の累計出荷台数が5000台に達したと発表。

 

・SCREENホールディングスとサイフューズは、バイオ3Dスキャナーで作った臓器などを破壊する事なく品質評価できる新技術を開発したと発表。

 

・旭化成は、半導体チップ表面を保護する材料の新工場を静岡県で稼働させた。約150億円を投じて工場と品質検査等を建て、生産能力を2倍に増やした。

 

・電子情報技術産業協会（JEITA）は、半導体や電子部品など電子デバイス分野の世界市場規模が2025年に1兆775億ドルと、初めて1兆ドルを超す見通しを発表。

 

・オオノアソシエーツは、電気自動車（EV）などで使われるリチウムイオン電池のリサイクル事業で、シンガポールの中国系企業とJOHを設立した。

 

 

12月18日

・村田製作所は1㎞以上離れた場所でも高速通信が可能なWI-FI用の部品を開発したと発表。最大数キロ離れた場所に映像などを送信することができる。2025年後半に量産を始める想定。

 

・ニデックアドバンステクノロジーは、半導体の性能試験でシリコン基板の温度を測る新装置を開発した。最高で摂氏200℃まで計測できる。車載半導体や電圧を制御するパワー半導体の製造時に100℃以上の高温化で性能を発揮できるか調べるためにつかう。

 

・財務省が11月の貿易統計速報を発表。アメリカ向け輸出額は1兆6701億円と前年同月から8.0%減った。マイナスは4か月連続となる。自動車が15.4%減った。

 

・太陽誘電は2025年1月にラスベガスで開かれるテクノロジー見本市「CES」に出展すると発表。データセンター向けの積層セラミックコンデンサー（MLCC）、インダクターなどの電子部品を中心に展示する予定。

 

・日本精機は、自動車のフロントガラスに車速や警告などの情報を映すヘッドアップディスプレー（HUD）の後付けモデルを2025年2月下旬に発売すると発表。

 

・キオクシアは、東証プライム市場に上場した。初値は公開価格を1%下回る1440円で、終値は1601円。

 

・CATLは、電気自動車（EV）の電池交換サービスについて、対象となる車種を2024年末以降、10車種追加すると発表。

 

・多摩川精機は、電気自動車（EV）などに搭載する角度センサーを増産する。2030年までにベトナムや中国の新工場などを通して生産能力を現状比2倍に引き上げるとの事。

 

・三菱ケミカルグループが、北九市の拠点で半導体関連素材の投資を加速する。合成石英粉の生産能力を、2028年9月から35%高める。

 

・ヒロセ電機はドライブレコーダーなどに使う接続部品であるコネクターの新製品の発売を発表。従来の製品よりも幅を4割小さくした。

 

 

12月17日

・信越化学工業は、損害保険ジャパンや三菱UFJ銀行など金融機関の株主5社が自社株式の一部を売却すると発表。自社株TOB（株式公開買い付け）に各社が応募。

 

・デンソーは、オンセミに一部出資すると発表。自動運転や先進運転支援システム（ADAS）向け半導体の開発や調達での関係を強化する。

 

・芙蓉総合リースは、新電力のグローバルエンジニアリングに出資して資本業務提携をしたと発表。出資額は非公表。蓄電池を軸とした再生可能エネルギー事業で連携予定。

 

・パソコンに組み込む記憶装置が5四半期ぶりに値下がりに転じた。PCの引き合いが弱く、四半期ごとに1割前後上昇してきた流れが一服した。

 

 

12月16日

・東レは、商用電気自動車（EV）向けに高温、高電圧に対応したフィルムを開発したと発表。耐熱温度は摂氏150℃と従来より40℃ほど上げた。2028年ごろの実用化を見込み、35年に50億円の売り上げをめざす。

 

・ソフトバンクグループの孫正義会長兼社長が今後4年間でアメリカで1000億ドル（約15兆円）の投資をすると表明した。人工知能（AI）開発向けデータセンターなどのAI戦略をアメリカで進める為、トランプ氏と協力関係を結ぶ。

 

・12月2日にTSMCサプライヤー表彰が行われた。2024年は27社中14社を日本企業がしめ、6年ぶりに全体の過半となった。