【2024年12月前半】半導体・電子部品業界NEWSピックアップ
- 業界NEWS
2024年12月前半の半導体業界では国内外の政府・政策関連のニュースや、企業の拠点拡大や工場建設が多く見受けられました。
本記事では、業界の最新動向や注目すべきニュースをピックアップしております。最新トレンドを確認できるため、今後のビジネスにぜひお役立てください。
それでは、2024年12月前半の半導体・電子部品業界ニュースをご紹介します。
【12月前半】半導体業界NEWS
12月13日
・岩谷産業は、炭酸ガスやヘリウム、ドライアイスなどの産業ガスを2025年1月出荷分から15～25%値上げすると発表。原料価格や物流費の上昇を理由としている。
・オークマは、熊本県益城市に工作機械の営業拠点を新設すると発表。同県では、TSMCの工場に伴い半導体関連の生産拠点の集積が進んでおり、半導体製造装置メーカーむけなどの需要を取り込む。
・マイクロンテクノロジーは、日米での半導体人材の育成プログラムへの参加が2000人突破した事を明らかにした。
・ブロードコムの時価総額が1兆ドルを突破した。12日時点でアメリカ企業では7社に限られる。
12月12日
・HQは、ベンチャーキャピタル（VC）のグローバル・プレインなどを引受先とする第三者割当増資で20億円を調達したと発表。第三者割当増資はオムロンベンチャーズや、NTTデータ・スマートソーシングも引き続き受けた。
・TDKは業界最小の電源回路向けインダクターを開発したと発表。ワイヤレスイヤホンで一般的な電源系インダクターより小型化した。
・JDIは、カメラモジュールを手掛けるアメリカ企業のObsidian Sensors, Incとの間で、高解像度サーマルイメージングセンサーの共同開発・製造に関するパートナーシップを合意したと発表。
・三井ハイテクが2024年2～10月期連結決算を発表。純利益は93億円（前年同期比21%減）。EV需要が伸び悩んだ影響で、主力の「リードフレーム」の売上が落ち込んだ。
・エヌビディアは、「中国市場に対する半導体の供給中止の噂は事実ではない」と声明を発表した。
12月11日
・ラピダスの東哲郎会長は「セミコン・ジャパン」展示会の講演で、2㎚の半導体試作について「2025年3月末には装置は全てそろう」と発言した。
・ソニーグループ株が25年ぶりに上場来高値を更新した。
・電池産業の発展をめざし、トヨタ自動車やデンソー、日本ガイシなど111の企業・団体が参加した連携組織が発足した。運営事務局は愛知県が担う。
・ラムリサーチは、半導体工場の保守・点検向けに人間と一緒に働く「協働ロボット」を販売すると発表。半導体業界で日本は4万5,000人の労働人口が不足すると指摘した。
・タイ投資委員会（BOI）は、ホンハイ精密工業傘下の半導体設備メーカーがタイに工場を新設すると発表。投資額は105億バーツ（約470億円）で、半導体製造装置に搭載する精密機器を生産する。
・富士フイルムは韓国に半導体製造に使う材料の工場新棟を建設する。チョナン市の拠点の生産能力を3割増やす。
・東海理化は、リチウムイオンバッテリーの性能を向上させる技術を保有するNU-Rei株式会社に出資すると発表。
12月10日
・ロームは、シリコン基板を使う車載用パワー半導体の生産を、TSMCに委託する。2026年度の量産開始を目指す。
・大日本印刷は、1ナノメートル台の次世代半導体の回路形成に使う原版「フォトマスク」を開発した。半導体装置メーカーなどにサンプル出荷を始めた。1ナノは2030年以降に普及すると見込まれており、AIや自動運転の性能向上につながる。
・京都中央信用金庫は商工中金と「サステナブル融資」業務で連携した。京都中央信用金庫は2030年までに5000億円のサステナブル投融資を実施することを目標としている。
・NTKセラテックは、半導体製造装置向けのセラミックス製品の新工場を建設し、2026年12月に稼働させると発表。東京エレクトロンなどの半導体製造装置メーカー向けに供給する。
・日本航空電子工業は、車載向けコネクターの新製品の販売を開始したと発表。「MX80シリーズ」に電線数が12本あるタイプを追加した。
・堀場製作所は、10ナノメートルなどの微細な粒子を解析する新装置を開発したと発表。2029年までに330億円の売り上げを目指す。
・北国ファイナンシャルホールディングス傘下の北国銀行は、石川県加賀市が進める公共施設の発光ダイオード（LED）照明化事業を担うチーミーカガに6億円の融資をしたと発表。
・ステラティスは、CATLと共同でスペインに電気自動車（EV）向け電池工場を新設すると発表。投資額は41ユーロ（約6600億円）。
・インフィニオンテクノロジーズのヨッヘン・ハネベック最高経営責任者（CEO）はマイコンなどの汎用半導体の中国生産比率を高める考えを示した。
・アメリカ新興テンストレントは、国内で先端半導体の設計受託事業を始める。
・TSMCは、11月の売上を発表。2760億台湾ドル（約1兆2900億円）前年同月比34%増だった。同月としては過去最高の売上となった。
・バイデン米政権は、マイクロン・テクノロジーに対し61億6500万ドル（約9400億円）の補助金の給付を確定したと発表。ニューヨーク州とアイダホ州の工場に資金を拠出する。
・村田機械は世界最小MCU搭載のWIFI6、Bluetooth Low Energy、Thread規格対応の通信モジュールを開発したと発表。
12月09日
・デンケンは10億円を投じ、原子レベルまで検査できる半導体解析装置を導入する。グループで設計から組立、評価までを一貫して請け負うビジネスモデルを確立する。
・太陽誘電は、東北大学と共同で燃料電池などの高温エネルギー変換機器の研究を始めたと発表。2027年9月までの3年間の研究期間を設ける予定。
・ケータハムは、開発中の電気自動車（EV）にバッテリーセルを冷却液で均一に冷やす「液浸冷却バッテリー」を搭載すると発表。
・日本貿易振興機構（ジェトロ）は、ニューヨーク・クリエイツと包括連携の覚書を締結したと発表。国内地域の半導体エコシステム発展のため、研究開発や人材開発などの連携促進を目指す。
・キャノンマーケティングジャパンは国内の企業向けの定置用蓄電池事業に参入する。アメリカのライトジーと組み、国内で販売する。
・中国の国家市場監督管理総局は、独占禁止法違反などの疑いでエヌビディアの調査を始めたと発表。アメリカが中国に対し輸出規制を強化したことなどへの対抗との見方もある。
・IBMは、データセンターのサーバー間の通信を光で行う事で、人工知能（AI）の学習を高速化する技術を開発したと発表。電気を使った従来の通信手法に比べ、大規模言語モデル（LLM）の学習時間を最大で5倍はやめられるとの事。
・グーグルは、量子コンピューターに使う新型のチップを開発したと発表。天文学的な時間がかかる計算を5分未満で実行できるほか、計算時のエラーを劇的に減らすことに成功した。
12月08日
・韓国のチェ・サンモク経済副首相兼企画財政相は、戒厳を巡る混乱について「経済活動を全力で支援する」との声明を出した。半導体やAIなどの競争分野への投資も続けると強調した。
12月06日
・芝浦電機は、電気自動車（EV）用電池の電極製造装置を開発するアメリカのAMバッテリーズに出資したと発表。
・デンソーは、2025年1月1日付の新組織体制を発表。「SoC」に特化した開発部を新設する。ソフトウエア・デファインド・ビークル（SDV）の競争力を左右する高性能半導体を強化する。
・京都大学は、野田准教授が開発する新型の高出力レーザー「フォトニック結晶レーザー」について、実用化を目指す企業との連携組織を2日付で立ち上げたと発表。
・三井不動産は、新型のモデルルームを東京・日本橋に開設。壁や床に大型LEDビジョンを設置し、画面上に原寸大の間取りや部屋からの眺望を再現できる。
12月05日
・富士フィルムは、熊本県の半導体材料工場に約20億円を投じて生産設備を増強すると発表。同工場の生産能力を従来より3割高める予定。
・マレーシア北部のペナン州政府は、半導体技術の集積を目指す構想を発表。半導体集積回路の設計などをてがける企業を誘致する予定。
・北洋銀行は北海道内グリーントランスフォーメーション（GX）分野に2028年3月期までに約4000億円を融資する試算を明らかにした。
・ニデックはインドに自動車用モーターの新工場を建設する。100億円程を投じ、2027年から電装部品向けモーターを生産予定。
・ステランティスは、電気自動車（EV）向けにゼータ・エナジーと提携した事を発表。2030年にEVへの搭載を目指す。
・ニデックは、人工知能（AI）データセンターなどで使う新型水冷装置の出荷を開始したと発表。スーパー・マイクロ・コンピューターと共同開発した。冷却能力を従来の2．5倍に高め、次世代の画像処理半導体（GPU）を搭載したサーバー向けの活用を見込む。
12月04日
・武藤容治経済産業相は、スウェーデンのエッバ・ブッシュ・エネルギー、企業、産業相と会談し、2か国間のエネルギー分野での協力覚書を締結した。
・半導体設備企業JUcanは、熊本県で配電盤製造工場の建設に着手した。投資額は7億円で2025年9月の完成を目指す。
・TOPPANは、石川県に設けた新工場の開所式を開いた。次世代半導体パッケージなど増産体制を構築し、生成AI（人工知能）や電子機器向けの需要増に対応する。
・ジャパンディスプレイ（JDI）は、2024年内を予定していた次世代有機ELパネルの量産を2025年3月に延期すると発表。
12月03日
・ジャパンディスプレイ（JDI）は、イノラックスと有機EL技術で戦略提携を結んだと発表。有機EL技術をつかったパネルを車載向けに拡大する予定。
・コネクテックジャパンは、複数の異なる半導体チップを一つの基板上に実装する「チップレット」を受託生産するラインの稼働を2026年からスタートすると発表。試作だけでなく量産にも対応予定。
・北海道千歳市は半導体産業の集積を見据えたまちづくりの方針を定める案を公表。ラピダス進出に伴う消費効果は2023年～40年の累計で1423億円にのぼると試算。
・中国の半導体や、インターネット、自動車などの業界団体が半導体輸出規制を批判する声明文をそれぞれ発表した。アメリカの半導体の調達を控えるように企業に呼びかけたとの事。
・ジャパンディスプレイは、台湾のイノラックスと有機EL技術で戦略提携を結んだと発表。
・中国商務省は、半導体材料に使うガリウムやゲルマニウムなど重要鉱物のアメリカ向けの輸出を禁止すると発表。半導体輸出規制の対抗措置とみられる。
・東京エレクトロンは、台湾南部に半導体製造装置の顧客向けサービス拠点を竣工。1000人超の技術者が働く見込み。
12月02日
・船井電機は、民事再生法の適用を東京地裁に申請。民事再生手続き決定開始が出れば、消火器事業や蓄電池事業、エアコン開発に取り組み、経営再建を目指すと説明。
・タムラ製作所は自動車やスマートフォンの内部に使う接合材の材料を生産する新棟を建設する予定。約50億円を投じ2027年中の本格稼働を目指す。
・日本政府・与党は12月にまとめる政府税制改正にラピダスに税優遇策を設ける方針を示した。
・バイデン政権は欧州ステランティスと韓国電池大手、サムスンSDIがインディアナ州で計画中の電池工場に最大75億4000万ドルの補助金支援を決定したと発表。インフレ抑制法（IRA）に基づくもので政権交代前に駆け込み支給が続いている。
・アメリカ政府は人工知能（AI）向けの先端半導体や高性能半導体製造装置などの中国への供給を制限するための新たな措置を発表。取引を禁じる「エンティティーリスト」に、中国系半導体関連企業140社を新たに追加したほか、先端品の輸出規制の対象を韓国や台湾、マレーシアなどにも広げた。
・アメリカの新興企業テンストレントは、ジェフ・ベゾス氏やSBIグループ・サムスン証券・AFWパートナーズなどから6億9300万ドル（約1040億円）の出資を受けたと発表。
・ゼネラル・モーターズは、ミシガン州で韓国LGエネルギーソリューションと運営する予定だった電池合弁会社工場の持ち分を同社に売却すると発表。
12月01日
・インテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任者（CEO）が退職したと発表。半導体設備の現存損失やリストラ費用などで、2024年7～9月期の最終損益は過去最大の赤字となっていた。
