【2024年11月後半】半導体・電子部品業界NEWSピックアップ
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2024年11月後半の半導体業界では日本国内における半導体・電子部品の生産強化、EV関連技術の進展や投資などが目立ちました。政府と企業が連携し、国内産業の競争力を高めるための多角的な取り組みが進行中で、今後の市場競争に影響をあたえる事が予想されます。
本記事では、業界の最新動向や注目すべきニュースをピックアップしております。最新トレンドを確認できるため、今後のビジネスにぜひお役立てください。
それでは、2024年11月後半の半導体・電子部品業界ニュースをご紹介します。
【11月後半】半導体業界NEWS
11月29日
・経済産業省は、半導体や電子部品の国内生産を強化する為、最大1017億円の補助を実施すると発表。富士電機とデンソーが連携して取り組む車載用のパワー半導体の投資をはじめ8件の事業を支援。
・三菱ケミカルグループは合成石英粉の生産能力を3割引き上げる。総投資額は111億円（経済産業省の補助金が1/3）になり、半導体製造で必要となる素材の国内生産・供給体制を強化する。
・大阪ガスは、蓄電池の一括制御システムを手掛けるシゼンコネクトに出資したと発表。
・島根自動機は松江市の工場を拡充する。電気自動車向けのリチウムイオン電池の製造設備の組み立て工場を新設し、生産能力を30%高める予定。
11月28日
・熊本県は、2027年度中に菊池市のダムの水を工業用水として利用する計画を明らかにした。150億円を投じて農業用パイプラインなどで工場が集積する菊陽町周辺に給水する予定。
・北海道商工会議所連合会は、北海道の2025年度の予算に対する要望書をまとめた。ラピダスが千歳市に進出したことによる道内企業の受注機会創出などを盛り込んだ。
・北海道千歳市は新工業団地の造成案を公表した。ラピダスの工場建設エリアの近くに45ヘクタールの工業団地を整備予定。2028年度から一部で分譲開始予定。
・アムコー・テクノロジーは国内初の研究開発拠点を福岡市で2025年4月に設けると発表。最大10億円ほどの投資額を見込む。
・デンソーと富士電機がパワー半導体の生産で連携することが分かった。両社合わせて2,000憶円以上かけて生産ラインを拡充し、政府も近く支援を決定する方針予定。
11月27日
・ソフトバンクグループはオープンAIから最大15億ドル相当の株式を取得する事が分かった。買い増しを通じて人工知能（AI）分野での協業を深める。
・サムスン電子はメモリー事業部のトップを最高経営責任者（CEO）が兼任する人事を発表。メモリー部門の立て直しと、技術力を高める狙い。
・古河電気工業は愛知県刈谷市にレーザ加工ソリューションラボを解説したと発表。古賀電工製のすべての産業用レーザ発振器を配備したラボになるとの事。
11月26日
・パワーダイヤモンドシステムズは、約7億円の資金調達を実施。ダイヤモンド半導体デバイス、モジュール開発への投資、国内外のパートナーとの協業・連携体制の構築を進め、社会実装に向けた取り組みの加速を目指す。
・立命館大学は自然界に長期間とどまる有機フッ素化合物（PFAS）を光触媒で簡単に分解する技術を開発した。
・ルネサスは産業機器向け高性能半導体の量産を開始したと発表。高性能CPUを搭載し、従来よりソフトウエア処理性能が2～3割高い。１つのチップで最大9軸のモーターを同時に制御し素早く動かせるとの事。
・ソニーセミコンダクタソリューションズとNECは、逆光下でも個人の顔を識別できる顔認証技術の開発で協業する事を発表。2025年度中の販売を目指す。
・布目電機は、福島県白河市と工場立地に関する基本協定を結んだ。半導体製造装置向けの変圧器を生産を予定する。投資額は18億円。
・ロームは、フランスの自動車部品大手ヴァレオグループと電気自動車（EV）部品を共同開発すると発表。ロームが強みをもつ省エネ性能の高い炭化ケイ素（SiC）を使ったパワー半導体を供給予定。ヴァレオは2026年にEV部品の量産を目指す。
・EIZOは新たなタッチパネルモニターを2025年2月から販売すると発表。専用のペンも付属。
・アプライドマテリアルズは、シンガポールで半導体の先端パッケージ技術の研究開発を強化すると発表。
・バイデン政権がインテルが投資する半導体工場への補助金が最終決定したと発表。最大78億6500万ドル（約1兆2000億円）となり、当初の85億ドルから減額した。
11月25日
・タムラ製作所は、自動車やスマートフォンの内部に使う接合材の材料を生産する新棟建設を発表。約50億円を投じ、自社の狭山事業所の敷地内に新設する。2027年中の本格稼働を目指す。
・FUJIはインドネシアに現地法人を設立したと発表。地政学リスクや労働コストを背景に電子部品の製造拠点が増えるとみて、顧客の支援体制を充実させる予定。
11月22日
・キオクシアホールディングスは、東京証券取引所から上場を承認されたと発表。
12月18日に東証プライム市場に上場する予定で、想定時価総額は7500億円。キオクシアは新株発行に伴い277億円を調達する。
・アマゾン・ドット・コムは、人工知能（AI）開発のアンソロピックに新たに40億ドル（約6000億円）を投資すると発表。累計出資額は80億ドルと倍増した。
・ヒロセ電機は2ミリピッチの基板対ケーブル圧着コネクタ「DF51」シリーズに新たに複合分岐アダプタを追加したと発表。
11月21日
・北海道での半導体拠点形成に向け物流課題の解決について議論する「北海道半導体物流検討会議」の初回会議が恵庭市で開かれた。
最先端半導体の量産を目指すラピダスなど半導体企業や材料メーカー、物流会社など計15社が参加。
・ホンダは電気自動車（EV）の次世代電池の本命とされる「全固体電池」を2025年1月から実証生産すると発表。
従来のEV電池と比べ航続距離が2倍に伸び、電池コストも25%減るとの事。価格競争力が高い中国勢に対抗する。
・スウェーデンのノースボルトは、アメリカで破産法を申請した。（日本の民事再生法にあたる米連邦破産法第11条（チャプター11））
安価な中国製電池に押されているほか自社工場の量産体制の遅れが響き、資金繰りが悪化していた。
官民で脱中国を目指していたギガファクトリー構想は暗礁に乗り上げた。
11月20日
・三菱電機は、電力制御にもちいるパワー半導体の後工程の新工場を2026年10月から稼働すると発表。
・ルネサスは演算用半導体とメモリーの通信を補助するインターフェース半導体を開発したと発表。生成AI向けのデータセンターなどの需要を見込み、2025年前半の量産を目指す。
・STマイクロは端末側に人工知能（AI）を搭載するエッジAI用半導体を展示会で公開。
・コーセルはAC-DC電源「PDAシリーズ」の100Wと150Wモデルを新たに開発し、販売すると発表。2025年1月に販売開始を予定。
・政府が次世代半導体の量産を目指すラピダスに対し、2025年度に2000億円程度出資する方針を固めた。
・NVIDIAが2024年8～10月期決算を発表。売上高350億8200万ドル（前年同期比94%増）、純利益は約2倍の193億900万ドル。売上、利益とも四半期ベースで過去最高を更新した。
・ENEOSホールディングス傘下のJX金属は、アリゾナ州で半導体材料の新工場に約180億円を投じたことを明らかにした。
2025年初めに本格稼働し、アメリカでの生産能力は約2倍に増える予定。
11月19日
・オムロンフィールドエンジニアリングと東京センチュリーは、高圧FIT太陽光発電所を保有する発電事業者に向け、太陽光発電所の出力抑制による発電ロスを補填する「FIT 売電保証サービス」を開始すると発表。
・ロームは汎用チップ抵抗器で、アプリケーションの小型化と高性能化を実現する新ラインナップを発表。
・ソニーセミコンダクタソリューションズは、産業機器向けに高速処理と多画素を両立するグローバルシャッター方式CMOSイメージセンサーを商品化したと発表。従来の4倍の高速処理と2倍以上の電力効率を実現。
・パワーエックスとニムシ電子工業は、丸紅の長野県にある蓄電所に高圧パッケージを採用した系統用蓄電所高圧パッケージを納入し、2024年10月から運転を開始したと発表。
・TDKは車載用PoC用積層インダクタを開発し、2024年11月より量産を開始した事を発表した。
・日本航空電子はスマートフォンやノートパソコンに使うコネクタの新製品を発売したと発表。従来の同じ用途のものに比べて2割小さく、スマホなどの小型化や軽量化につながるとの事。
・スバルは、運転支援システム「アイサイト」の次世代版開発でオンセミと協業すると発表。
・堀場製作所は、半導体製造工程で使う洗浄液を検査する新装置を「CS- 1000」開発したと発表。
・アプライドマテリアルズは、シンガポールで半導体の先端パッケージ技術の研究開発を強化すると発表。
11月18日
・稀産金属は秋田県に約15億円投じて新工場を建設する。ペロブスカイト型太陽電池などの原料を生産する予定。2026年10月の操業開始を目指す。
・山形大学と東北地域の半導体関連企業などでつくる産学官組織の東北半導体・エレクトロニクスデザインコンソーシアムは、半導体人材育成で連携することを確認。
・物質・材料研究機構は、工場などの廃熱を使って高い効率で発電する素子を開発した。三菱マテリアルなど15社と協力して2029年に大型化し、実用化を目指す。
11月17日
・日本ケミコンは人工知能（AI）用サーバーに適したコンデンサを開発したと発表。2025年に量産を目指す。
・日本IBMが半導体設計をカードゲームで学べるハンズオン教材を開発。北九州市から半導体設計人材育成の取り組みを開始。
11月16日
・日本ケミコンは人工知能（AI）用サーバーに適したコンデンサを開発したと発表。2025年に量産を目指す。
