【2024年11月前半】半導体・電子部品業界NEWSピックアップ
- 業界NEWS
2024年11月前半の半導体業界ではAIやEV市場への対応強化、先進的な製造技術、業務提携が主要なトレンドとしてみられます。また、政府による支援や市場の多様化などのニュースもありました。
本記事では、業界の最新動向や注目すべきニュースをピックアップしております。最新トレンドを確認できるため、今後のビジネスにぜひお役立てください。
それでは、2024年11月前半の半導体・電子部品業界ニュースをご紹介します。
【11月前半】半導体業界NEWS
11月15日
・プリファードは、大規模言語モデルなどの生成AIに最適化した製品の開発（GPUなどの既存プロセッサーの最大10倍の高速処理）を開始し、2026年の提供を目指す。
・アメリカのバイデン政権は、TSMCがアリゾナ州で建設する新工場への補助金66億ドルの補助金支援を最終決定したと発表。
11月14日
・東レは、尿素などの除去率を高めた水処理膜を開発したと発表。半導体製造工程で使われる純度の高い水を作り出す用途で想定。
・日本航空電子工業は、通信機器や産業機械向けの高周波コネクターを手掛けるワカ製作所と業務提携の合意を発表。
・美濃窯業が2024年4～9月期の連結決算を発表。純利益は5億3100万円（前年同期比29%増）。売上高72億円（前年同期4%増）となった。工業炉の事業で、設備投資需要を取り込んだ。
・カナデビアは、従来の1/4の厚さの1Ah全固体リチウムイオン電池を開発したと発表。宇宙分野で実用化を目指す。
・東芝が2024年4～9月期の連結決算を発表。最終損益は1163億円の黒字（前年同期：521億円の赤字）。同期では2年ぶりの黒字に。
・荏原が2024年1～9月期の連結決算を発表。純利益は410億円（前年同期比18%増）。売上高6043億円（前年同期10%増）、営業利益は598億円（前年同期比5%増）となった。顧客工場の稼働率が向上し、ポンプなどの保守・点検サービスが伸びた。
11月13日
・エヌビディア（NVIDIA）のジェンスン・フアンCEOは、東京都内で開かれたイベント後に報道陣の取材でラピダスへの将来的な生産委託の可能性を示唆した。
・ルネサスは先進運転システム（ADAS）搭載車の3ナノメートルプロセスを採用し、高集積化による低消費電力化を実現したと発表。2025年上期に一部の自動車顧客向けにサンプル出荷を開始し、2027年下期に量産を開始する予定。
・アドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）は、｢最大の成長機会に合わせてリソースを投じるため､具体的な措置を講じていく。これには､遺憾ながら世界全体で約4％の人員削減を伴う｣と説明した。
11月12日
・ロームは絶縁耐性を従来品より4割高めたパワー半導体を開発したと発表。炭化ケイ素（SiC）基板を採用し、端子の間にくぼみをつくるパッケージにすることで、故障の原因となる放電を起こしにくくした。電気自動車（EV）の車載充電器向けの用途を見込む。
・CKDが2024年4～9月期の連結決算を発表。純利益は63億円（前年同期比60%増）。売上高757億円（前年同期14%増）となった。薬品梱包機の販売が伸びた事とリチウムイオン電池製造に関わる機会も好調。
・ジャパンマテリアルが2024年4～9月期の連結決算を発表。純利益は29億円（前年同期比28%増）。売上高230億円（前年同期1%増）となった。半導体装置のメンテナンス事業が好調。
・ルネサスはさまざまな部品の集積により部品点数、基板面積、コストを削減する14ビットSAR A/Dコンバータ搭載の低消費電力マイコン半導体を発売したと発表。
・三菱電機は電気自動車（EV）の駆動装置に使う半導体チップのサンプル提供を11月14日から始めると発表。炭化ケイ素（SiC）基板を採用し、電気抵抗を抑える構造で従来のSiC品と比べ電力損失を半分に抑えた。
11月11日
・三菱ケミカルグループは半導体製造装置部品の洗浄サービスで福島県に工場を新設すると発表。2026年10月に稼働する計画。
・トヨタ自動車九州が2024年4～9月期の売上高は、6531億円（前年同期比15%減）と発表。
・日本精機が2024年4～9月期の連結決算を発表。純利益は7億5000万円（前年同期比55%減）。売上高1524億円（前年同期2%増）となった。原材料価格の上昇に加え、製品への価格転嫁分が反映しきれていないことで利益を押し下げた。
・ルネサスエレクトロニクスとニデックは共同で電気自動車（EV）向けのE-Axle（イーアスクル）として世界で初めて1個のマイコンで8機能を制御する「8-in-1」のPoCを開発したと発表
・日産化学が2024年4～9月期の連結決算を発表。売上高1181億円（前年同期比11%増）、営業利益283億円（前年同期比17.6%増）となった。半導体材料や農業化学品の販売が好調。
・KOKUSAI ELECTRICが2024年4～9月期の連結決算を発表。売上高1145億円（前年同期比47.4%増）、営業利益274億円（前年同期比105.2%増）となった。生成AIの普及などを背景にDRAMが好調。
・石破茂首相は会見で、半導体や人口知能（AI）分野で2030年までに10兆円の公的支援を行うと表明。また、今後の10年間で50兆円を超える官民投資を引き出すための新たな支援フレームを策定する考えも示した。
11月8日
・丸一鋼管が2024年4～9月期の連結決算を発表。純利益は73億円（前年同期比48%減）。売上高1335億円（前年同期1%減）となった。国内での建設・自動車向けの販売減が響いた。
・浜松ホトニクスが2024年9月期の連結決算を発表。純利益は251億円（前年同期比41%減）。売上高2039億円（前年同期8%減）となった。中国向けの電気自動車（EV）の充電池検査向けX線光源の供給が減った。
・TSMCが10月の売り上げは単月として過去最高の3142億台湾ドルと発表。前年同月比29.2%増。生成AI（人工知能）関連のサーバー向けの先端半導体の販売好調が続いている。
・ソニーグループが2024年4月～9月期の連結決算を発表。純利益は5701億円（前年同期比37%増）、売上高は5兆9172億円（前年同期比2%増）、営業利益は7341億円（前年同期比42%増）。アップルが最新iphone採用が追い風に。
・キオクシアが2024年4月～9月期の連結決算を発表。最終損益は1760億円の黒字（前年同期1891億円の赤字）。売上高は9094億円（前年同期比85%増）。
11月7日
・ロームは車載向けの電動コンプレッサーやHVヒーター、産業機器向けのインバータ向けに電子機器に流す電気を細かく制御するパワー半導体の開発を発表。
・ロームが2025年3月期の連結最終損益が60億円の赤字になる見通しと発表。従来予想の140億円黒字から赤字へ下方修正した。赤字になると12年ぶりになる。
・有沢製作所が2024年4～9月期の連結決算を発表。純利益は21億円（前年同期比3.8倍増）。売上高251億円（前年同期比27%増）となった。また、2025年3月期連結純利益が32億になる見通しと発表。電子材料がスマートフォンや半導体需要の回復によって好調。
・インテルやオムロンなど22社でつくる企業連合が「後工程」の自動化技術を開発する。新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の研究開発事業に採択されたと発表し、最大200億円の支援を3年間うける。
・通信機器部品を手掛ける白山は古河電気興業の子会社になると発表。光ファイバーを手掛ける古賀電子と連携し、製品の共同開発も視野。
・SMICが2024年7～9月期の決算を発表。純利益は1億4880万ドル（前年同期比58%増）。売上高21億ドル（前年同期比34%増）となった。
・ニコンが2024年4～9月期の連結決算を発表。純利益は29億円（前年同期比70%減）。売上高3327億円（前年同期微増）となった。
・北海道大学はベルギーの半導体研究開発期間「imec」と2ナノの半導体を実用化するための合意文章を締結した。
11月6日
・ジーエス・ユアサコーポレーションが2024年4～9月期の連結決算を発表。純利益は94億円（前年同期比58%増）。売上高2645億円（前年同期比3%増）、営業利益は157億円（前年同期比24%増）となった。国内の車載用鉛蓄電池は値上げで採算が改善、円安の影響でヨーロッパなどで好調。
・メイコーが2024年4～9月期の連結決算を発表。純利益は63億円（前年同期比21%増）。売上高981億円（前年同期比14%増）、となった。韓国のスマートフォン向け基板が好調に推移。
・シキノハイテックは半導体の初期不良を調べる半導体検査装置「バーンイン装置」の海外向け製品の販売を開始すると発表。
・東芝はリチウムイオン電池の酸化物負極を低コスト・低循環負荷でリサイクルする手法を開発したと発表。
・キオクシアは人工知能（AI）向けの次世代メモリーを開発すると発表。今後3年間で最大360億円を研究開発に投じ、経済産業省が最大180億円を補助。2030年代前半の事業化を目指す。
・クアルコムが2024年7～9月期の連結決算を発表。純利益は29億2000万ドル（前年同期比96%増）。売上高102億4400万ドル（前年同期比19%増）、となった。
・日東電工は中国のイノベーションセンターを約11年ぶりに改装オープンした。電気自動車（EV）やスマートフォンなど中国メーカーとの取引関係強化に繋げる。
11月5日
・東邦ガスはスタートアップのパワーエックスに出資したと発表。蓄電池の活用などで協業を検討。
・キオクシアホールディングスは、北上工場で第2製造棟の建屋完成の式典を開催。
・日本ケミコンは、2024年4～9月期の連結決算を発表。売上高599億円（25%減）で、純利益7800万円（前年同期は227億円の赤字）。
・ルネサスエレクトロニクスは、スマートホームや掃除用ロボットなどの採用を見込んだ従来より機能を絞る代わりに価格を15%おさえたマイコン半導体の量産を始めたと発表。
11月1日
・日本ケミコンは人工知能（AI）用サーバーに適したコンデンサを開発したと発表。2025年に量産を目指す。
・テキサス・インスツルメンツ（TI）は、福島県の会津工場で新素材の窒化ガリウム（GaN）を用いたパワー半導体の量産を10月から始めたと発表。テキサス州の増産とあわせ、生産量力は従来の4倍に増えた。
・AGCは2024年1～9月期の連結決算を発表。営業利益は、940億円（2%減）。電子部材の出荷量や液晶ガラス基板の販売価格上昇で売上は増、先行費用でライフサイエンス事業の赤字幅が広がった。
・住友電気工業は2024年4～9月期の連結決算を発表。純利益は757億円（2.8倍）で、売上高は2兆2477億円（8%増）だった。電力ケーブルや電気自動車（EV）用モーターに使う平角巻き線が伸びた。
・パナソニックインダストリーは、顧客との契約で定められた仕様や性能を満たさない不正が新たに見つかったと発表。既に明らかにしているアメリカの第三者安全科学機関の認証取得不正と合わせ、約5200品番にのぼる。
・TDKは、2024年4～9月期の連結決算を発表。売り上げが、1兆895億円で前年同期は、ほぼ横ばい。営業利益が1333億円（前年対比12%UP）。
・ファーウェイは2024年1～9月期の業績を発表。純利益が628億元（13.7%減）。研究開発費などのコスト増が影響。売上高は5859億元だった。
・旭化成はカナダに新設する電気自動車（EV）向け電池の主要材料の工場にホンダが25%出資すると発表。
・村田製作所は2024年4～9月期の連結決算を発表。売上高は8834億円（9％増）、営業利益1581億円（14%増）。主力のスマートフォン向けが回復傾向で、4~9月期としては3年ぶりの増益に。
・ヒロセ電機は2025年3月期の連結純利益が前期比13%増の200億円になる見通しと発表。
・富士通はアドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）と人工知能（AI）半導体のソフトウェア基盤を2027年までに開発すると発表。
・村田製作所は曲げ伸ばししても回路が動作する「ストレッチャブル基板」を開発したと発表。
医療・ヘルスケア用ウェアラブル機器などへの活用を想定。
