【2024年10月前半】半導体・電子部品業界NEWSピックアップ
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2024年10月前半は、先端パッケージングでの協業や、決済や見通し修正などが、比較的多く見受けられます。
本記事では、業界の最新動向や注目すべきニュースをピックアップしております。最新トレンドを確認できるため、今後のビジネスにぜひお役立てください。
それでは、2024年10月前半の半導体・電子部品業界ニュースをご紹介します。
【10月前半】半導体業界NEWS
10月15日
・オランダのASMLホールディングスは2025年12月期の業績見通しの下方修正を発表。売上は従来より13%下回る約5兆7000億円。
10月11日
・村田製作所は、医療機器などに使われるシリコン製コンデンサーの生産ラインがフランスの子会社の工場に新たに完成したと発表。約97億円の追加投資。
・倉元製作所は、主力の液晶ガラス基板の加工・販売を手掛ける基板事業を廃止すると発表。生産拠点の稼働を停止し、生産設備などは一部を残して撤去・売却予定との事。
・ローツェは、ベトナムに新工場を設けると発表。半導体製造装置用ロボットの生産能力を2倍に引き上げる為約490億円を投じる。
・ローツェが発表した2024年3～8月期の連結決算は、純利益158億円（前年同期比61％増）。売上高は602億円（前年同期比47%増）営業利益は171億円（72%増）。
10月10日
・生興電機製作所は「ひびきの研究開発センター（仮称）」建設の着手にあたり北九州市との立地協定を締結した。41億円を投資し、2026年4月に完成の予定。
・シンガポール・テレコムは企業や政府機関などの法人顧客向けにクラウドを経由して人工知能（AI）を利用できるサービスの提供を始めた。
・ディスコが2024年4～9月連結営業利益を発表。710億円（前年対比1.6倍）と、従来予想を50億円強上回った。生成AI（人工知能）向けの高性能半導体の需要が拡大し、半導体製造装置の出荷が伸びた。
・AMDは人工知能（AI）半導体の新製品を2024年内に発売すると発表。
10月9日
・オキサイドは、国内初の独立系ファンダリ専業会社のJSファンダリと電気自動車（ＥＶ）に使う次世代パワー半導体の素材となるウエハー（基板）開発の業務提携に関する基本合意書を締結したと発表。
・TDKはニオブ酸リチウム薄膜を用いたスマートグラス用可視光フルカラーレーザー制御デバイスの開発に世界で初めて成功したと発表。従来の可視光レーザーの色制御と比較して10倍以上高速な可視光制御を実現。
・ニコンは本社内で自社製品を展示するニコンミュージアムの開業式典を開いた。10月12日よりリニューアルオープン予定。
・OKIは光回路の半導体であるシリコンフォトニクス技術を用いて、光ファイバーセンサー、レーザー振動計、光バイオセンサーなど、多様な用途に使える超小型集積回路チップの開発に成功したと発表。
・TSMCが9月の売上高速報値は、前年同比39.6%増の約1兆1600億円だったと発表。
生成AI関連のサーバーやiphone向けの先端半導体が好調で、9月として過去最高を更新。
10月8日
・サムスン電子は2024年7～9月期の連結決済速報値を発表。営業利益は約1兆円（前年同期比3.7倍）に。生成AI向け中心に半導体需要が伸びた。4～6月期に比べ採算は悪化し株価も24年初めに比べ2割低い。
・ソニーネットワークコミュニケーションズは、無線通信を使った農作物の遠隔監視を見学できる施設を北海道で開いたと発表。効率的に作物が育てられるように温度、湿度、日射量、土壌の水分量など分析できる。
・成田空港で国際航空輸送に関わる関係事業者と共に、コミュニティを結成し、2024年度までにIATA（国際航空運送協会）の提唱するリチウム電池の航空輸送品質認証（CEIV Lithium Batteries）の取得を目指す。
参加企業は、JAL、西日本鉄道株式会社、ニッシン、三井倉庫エクスプレス、三井倉庫サプライチェーンソリューション。
10月7日
・タムラ製作所はブラジルに新工場を建設すると発表。既存工場の設備も増強し、発電システムに使う変圧器などを生産する予定。総投資額は約17億円で、ブラジルでで生産能力を4倍にする想定。
10月4日
・武藤容経済産業相は閣議後の記者会見で、石破茂首相が指示した経済対策策定について「中堅・中小企業を中心に物価高に負けない賃上げを実現する為、生産性向上投資の推進や価格転嫁対策の強化などにとりくむ」と語った。また、半導体やグリーントランスフォーメーション（GX）など重点分野として掲げた。
・ソニーセミコンダクタソリューションズは、車載カメラ用のCMOSイメージセンサーとして業界初となるRAW画像※1 とYUV画像※2 を独立した2系統で処理・出力可能な車載カメラ用CMOSイメージセンサーを商品化した事を発表。
※1.RAW画像：コンピュータによる認識の為の画像
※2.YUV画像：録画やモニター表示などドライバーの視覚の為の画像。
・TDKから研究データを不正に持ち出したとして同社元研究員を不正競争防止法違反の疑いで軽視業公安部は書類送検した。持ち出した情報はMEMSの開発に関連するデータが含まれていたとの事だ。
・TSMCとAmkorは高度なパッケージングおよびテスト機能をアリゾナ州に導入し、半導体エコシステムをさらに拡大するための覚書を締結したと発表。
・安川電機は2025年2月期の見通しを発表。連結純利益が640億円（前期比26％増）で、従来予測の540億円から100億円上方修正した。中国の関連会社株の売却益など約240億円を計上し純利益は予想を上回る。
・オキサイドは、100％出資で次世代パワー半導体材料を製造販売する子会社を18日付で設立すると発表。独自技術の「溶液法」で製造する高品質の炭化ケイ素（SiC）基板などを事業化するねらい。
・パナソニックコネクトは佐賀工場を2025年9月に閉鎖すると発表。システム事業に経営資源を集中する。
・台湾の台虹科技はタツモと半導体の「先端パッケージング」分野で協業をすると発表。
・タツモはTAIFLEX Scientificと日台半導体コラボレーションの覚書を締結したと発表。
10月3日
・ラピダスは半導体組み立てを担う「後工程」の研究開発用ラインを着工。2026年に稼働予定で、実現すれば電力消費を従来の10分の1に抑えられると語った。
・KLAは総工費290億円（第一期、第二期合計）をかけシンガポール新工場の第一期工事が完成したと発表。2026年の完成を目指す。
10月2日
・村田製作所はテイジンフロンティアと共同出資していたピエックレックスを完全子会社にしたと発表。電気繊維事業の拡大、衣類の再利用の枠組み普及に取り組む。
・東芝は2025年11月から神奈川県の川崎市内で電気自動車（EV）バスの実証実験を始めると発表。急速充電に対応した東芝製電池を搭載し10分で充電完了が可能になる想定。
10月1日
・タイコエレクトロニクスジャパンは、TEコネクティビティジャパンに社名を変更。
・アルプスアルパインは、世界最小クラスのタクトスイッチを開発し、9月より量産を開始していると発表。2.4㎜×1.4㎜で従来製品より約17%サイズダウン。
・トヨタ自動車の電池生産子会社のプライムアースEVエナジーは、社名をトヨタバッテリーに変更。
・ロームは、脱炭素経営促進のために、企業内において排出されるCO2に価格付けをすることによりCO2排出を抑制する仕組みのインターナルカーボンプライシング（ICP）制度を導入したと発表。社内炭素価格は1トン2万円とのこと。
・ニデックはカナダのプレス機周辺装置メーカーLinear Transfer Automation Inc.と関連会社のLinear Automation USA Inc.及びPresstrader Limitedの株式取得に係る譲渡契約を締結したと発表。
・ラピダスの最高財務責任者（CFO）に、ソニーグループで執行役員財務担当を務めた村上敦子氏が就任。
