【2024年9月後半】半導体・電子部品業界NEWSピックアップ
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2024年9月後半は、投資と設備強化、パートナーシップや提携などのニュースが比較的多く見受けられます。
本記事では、業界の最新動向や注目すべきニュースをピックアップしております。最新トレンドを確認できるため、今後のビジネスにぜひお役立てください。
それでは、2024年9月後半の半導体・電子部品業界ニュースをご紹介します。
【9月後半】半導体業界NEWS
9月30日
・富士フィルムは先端半導体材料の開発・生産・品質評価などの設備を補強する為、静岡で約130億円、大分で約70億円の投資を発表。
・ケミコン東日本の宮城工場で、最先端コンデンサーに特化した新棟が完成したと発表。11月から稼働予定。
・伊藤忠商事は系統用蓄電池に投資する専用ファンドが約80億円を調達したと発表。東京都や東急不動産、森トラスト、横浜銀行、東京センチュリー、ホンダ、日本郵政、三菱地所、三菱UFJ信託銀行、芙蓉総合リースなどが資金提供。
・日亜化学工場が2024年1～6月期の連結決済を発表。純利益は199億円（前年同期比18%減）売上高は1926億円（前年同期比19%減）で、8年ぶりの減収減益に。
・ソニーセミコンダクタソリューションズは、「ラズベリーパイ」を手掛けるイギリス企業と人工知能（AI）を内蔵したカメラを共同開発したと発表。
・東急不動産やフラワーコミュニカーションズなどが出資する「石狩再エネデータセンター第一号」は、石狩市内で起工式を開いた。2026年4月から稼働予定。
・ロームは、次世代通信規格の6Gに必要なテラヘルツ派の発生装置を開発。従来品に比べ体積を1000分の1以下、価格が10分の1以下に。
・村田製作所はリチウムイオン電池の出力を最大4倍に高めるポーラス集電体を開発したと発表。アメリカのスタンフォード大学と共同開発し、実用化を目指す。
9月27日
・バイデン政権は中国からの輸入品に対する制裁関税の引き上げを実施。電気自動車（EV）は現状の4倍となる100%、鉄鋼・アルミ製品は現状の3倍以上となる25%に。
・ロームは中国の無錫芯動半導体科技と、炭化ケイ素（SiC）を基板に使ったパワー半導体部品の供給および開発で戦略的パートナーシップ契約を締結したと発表。
・住友金属鉱山は2025年度をめどにパワー半導体に使用する炭化ケイ素（SiC）基板の量産ラインを設けると発表。
・和田興産は兵庫県丹波篠山に系統用蓄電所の開設を発表。電力余剰時には充電をおこない不足時に放電することで全力安定化を図る。25年より運用予定。
・インドは福岡県に総領事館を新たに設置する事を明らかにした。場所は検討中ながらTSMCなど半導体・EVバッテリー。水素など産業集積が見込まれる九州で拠点を設けたい考え。
・SBIホールディングスと台湾PSMCは2023年10月末に宮城県へ半導体工場の進出を表明していたが、提携を解消しPSMCの撤退が明らかになった。
9月26日
・シャープは投資有価証券売却益282億円を2025年3月期の特別利益に計上すると発表。液晶パネル事業の不振による業績悪化の中、財務体質を強化する目的。
・古河電池は2025年3月期の連結純利益が前期比32%減の17億円になる見通しと発表。非常用バッテリーの一部ロットで生じた液漏れに対する補償費用16億円の特別損失の計上が影響。
・台湾の力晶積成電子製造（PSMC）とインド大手財閥タタグループ傘下のタタ・エレクトロニクスは半導体工場の建設で最終合意したと発表。
9月25日
・ロームは、距離計測・空間認識用LiDARを搭載する車載ADAS向けなどをターゲットに、高出力半導体レーザーダイオードを開発したと発表。
・フジクラは、2025年5月1日に完全子会社の第一電子工業（DDK）が行っているコネクタ事業のうちの主要な部分を吸収合併し、業務の効率化および新規製品をタイムリーに市場投入していく体制を整備すると発表。
9月24日
・ソニーセミコンダクタソリューションズは世界最小画素と最高光度を両立した、0.44型ふるHD OLEDマイクロディスプレイを商品化したと発表。
・キャノンが半導体露光装置の新製品を発表。投影レンズを搭載し生産性向上を実現するi線ステッパーを販売開始。高い透過率が特徴で従来機種より露光により発生するレンズ収差を2分の1以下に低減可能との事。
・レゾナックは再生医療事業からの撤退を発表。アメリカのファンドに売却し、半導体電子材料事業に経営資源を向ける。2025年第1四半期の売却を目指す。
・サンケン電気はアメリカの連結子会社であるPSLが第三者割り増し増資を行い、外部の投資家およびPrysm Capitalが新たに設立する共同投資会社から過半数の出資を受け入れ、正式契約を締結したと発表。2024年7～9月期に約400億円の特別損失を計上。
・ルネサスエレクトロニクスは先進運転支援システム（ADAS）向けに演算用半導体の品揃えを拡充すると発表。2026年から量産予定。
9月23日
・ノースボルトは、全従業員の23%に相当する1600人を削減すると発表。工場の拡張計画も断念し、生産性向上に注力予定。
9月20日
・村田製作所は再生可能エネルギー100%使用達成目標時期の15年前倒しと、2040年度に自社による温室効果ガス排出量を実質ゼロに。さらに2050年度にはサプライチェーン含めたGHG排出量実質ゼロに向けた新たなカーボンニュートラル目標を設定したと発表。
・フジミインコーポレーテッドは、2025年3月期の見通しを修正。連結純利益が65億円から18億円上振れの83億円と予想。データセンター向けの需要の高まりにより、ウエハー関連の研磨剤の売上が伸びる。
・キオクシアは三井住友銀行・三菱UFJファイナンス&リースとの間で、特定の設備投資を目的とし、必要に応じて活用できる1,200憶円の融資枠に関わる契約を締結したと発表。第8世代BiCS FLASH™向けに充当予定。
・クアルコムがインテルに買収を打診したとウォールストリートジャーナルが報じた。
9月19日
・ソニーグループは光ディスク部品の生産を手掛ける中国の工場をRSテクノロジーズに売却すると発表。RSテクノロジーズは12月30日付で買いとる予定。
・村田製作所は世界最小の積層セラミックコンデンサを世界で初めて開発。既存の最小品より体積比約75%ダウンを実現。
9月18日
・KOKUSAI ELECTRICが富山に建設した新工場の竣工式を開催。10月から稼働予定。
・八洲電機は2025年3月期の連結純利益が前年同比28%増の34億円になる見通しと発表。
9月17日
・SUMCOは、佐賀大学ならびに国立研究開発法人 産業技術総合研究所と、半導体シリコンウェーハの製造技術に関する研究開発や実証実験、ビッグデータ・オープンデータの利活用、人材育成・人材交流など、包括協力協定を締結。
・セールスフォースは、NVIDIA（エヌビディア）と新型の人工知能（AI）を開発すると発表。
9月16日
・アメリカ政府はインテルに最大30億ドル（約4200億円）の補助金を追加支給し、アマゾンは人工知能（AI）向け半導体の生産を委託すると発表。
