【2026年2月後半】半導体・電子部品業界NEWSピックアップ

2026年2月後半の半導体業界では、AI関連投資の加速とラピダスを中心とした国内体制強化が際立ちました。

エヌビディアやAMDの大型契約・好決算が続くなか、日本ではラピダスへの出資拡大や半導体素材・装置分野への投資が活発化。加えて、電池・エネルギー分野でも新工場建設や協業が相次ぎ、AI時代のインフラ整備が加速しています。

 

本記事では、業界の最新動向や注目すべきニュースをピックアップしております。最新トレンドを確認できるため、今後のビジネスにぜひお役立てください。

 

それでは、2026年2月下旬の半導体・電子部品業界ニュースをご紹介します。

 

 

 

【2月後半】半導体業界NEWS

 

2月27日

・赤沢亮正経済産業相は閣議後の記者会見で、ラピダスへの民間企業からの追加出資が計32社で総額1676億円になったと発表。赤沢氏は「民間出資は当初想定していた1300億円を上回り、期待が高まっていると認識している」と述べた。

 

・シャープの亀山工場の第2工場を親会社で台湾の鴻海（ホンハイ）精密工業に売却する契約が、鴻海側の意向により不成立となった。

 

・SWCCは、2026年度～2030年度までの中期経営計画を発表。光ファイバー製品の生産能力を25年度比で約7倍に増やす方針を表し、データセンターでの採用が増えると見込み投資する予定だ。

 

・ほくほくファイナンシャルグループは、傘下の北陸銀行と北海道銀行を通じて、ラピダスに合計50億円出資したと発表。各行ごとの出資額は非公表。取引先の半導体関連産業への参入を促して融資機会の拡大などを狙う。

 

 

2月26日

・カネカは太陽電池を重ねて発電効率を高める「タンデム型」電池を2028年度に発売。既存のシリコン太陽電池と薄くて軽い次世代の「ペロブスカイト太陽電池」の2種類を重ね、それぞれが異なる波長の光を吸収することで効率を上げる。本格的な量産は30年度以降を予定。

 

 

2月25日

・安藤ハザマは、「LiDAR（ライダー）」を活用した「土留壁変状監視システム」を開発したと発表。複数の3Dライダーで土留め壁を連続的かつ面的に点群計測することで、監視の手間を削減して施工管理を効率化するとの事。法政大学との共同研究の成果を応用した。

 

・ルネサスエレクトロニクスは、自社の演算用半導体がトヨタのSUB「RAV4」に採用されたと発表。先進運転支援システム（ADAS）向けに、フロントカメラやドライバー監視といった機能を担う。先端にあたる回路線幅7ナノメートルの半導体技術を使う。

 

・パワーエックスは、NTTアノードエナジーと蓄電池の保守で協業の検討を始めたとの事。

 

・出光興産は、オーストラリアのグラフィネックスと、丸紅、NSCの3社とリチウムイオン電池用の天然グラファイト系負極材の供給網の構築に向けた協業契約を締結。

 

・JX金属は、子会社の東邦チタニウムを株式交換で完全子会社にすると発表。東邦チタニウムの完全子会社化を通じて人工知能（AI）特需に沸く半導体素材の開発を強化する見込みだ。

 

・エレコムは、半固体電池を使ったモバイルバッテリーを3月から順次発売すると発表。現在主流のリチウムイオン電池に比べて発火リスクを減らせる。安全意識の高い消費者に訴求。

 

・レクザムは、西条工場に19億円を投じて生産体制を整備する。エアコン向けの電子回路基板の同工場の生産能力を2倍にする予定で、2027年1月からの稼働を目指す。賃上げに関連した政府の補助制度を活用する見込み。

 

・東京コスモス電機は、配当性向100%を指標として配当額を決定する基本方針を発表。取締役会で決議。未定だった2026年3月期の年間配当は40円とする。25年6月に開かれた同社の株主総会では、物言う株主の株主提案が可決され、社長を含む経営陣が総入れ替えとなった経緯がある。

 

・FDKは、アメリカの「Energizer（エナジャイザー）」とブランド使用の契約を締結したと発表。FDKが手がけるアルカリ乾電池やニッケル水素電池にエナジャイザーのブランド名を冠して販売する予定。エナジャイザー製のアルカリ乾電池を国内で販売することも可能に。

 

・台湾のヤゲオが2025年10～12月期決算を発表。純利益が前年同期比82.1%増の67億台湾ドル（約330億円）。増益は2四半期連続。売上高は19.9%増の359億台湾ドルで四半期として過去最高に。

 

・シンガポール・テレコム（シングテル）はエヌビディアと組み、顧客向けに人工知能（AI）の実証実験を手掛ける拠点をシンガポールに設立すると発表。最新の画像処理半導体（GPU）や高速通信などのインフラ機能を備え、政府機関や銀行など主要顧客のAI開発を支援する予定。

 

・アメリカのエヌビディアが2025年11月～26年1月期決算を発表。売上高が前年同期比73%増の681億2700万ドル（約10兆6000億円）、純利益は94%増の429億6000万ドル。人工知能（AI）半導体が好調で、売上高、純利益とも市場予想を上回り、四半期ベースで過去最高を更新。

 

・キオクシアホールディングス発のスタートアップ、エモーションXは次世代の暗号技術を用いて機密情報などを分析できるサービスを始める。データを暗号化したまま計算処理できるため機密漏洩のリスクが小さいとの事で、2026年5月から実証を予定。金融機関や防衛関連企業などを念頭に、顧客獲得を目指す。

 

 

2月24日

・東京応化工業は、半導体材料を手掛けるイレジスティブル・マテリアルズに出資すると発表。出資額や出資比率は非公表。

 

・アメリカのメタは、アドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）と最大6ギガワット相当の人工知能（AI）半導体の5年間調達契約を結んだと発表。契約額は明らかにしていないが、アメリカのウォール・ストリート・ジャーナルによると最大1000億ドル（約16兆円）規模とみられる。メタは今回の取引を通じて、AMDの株式の10%を取得した。

 

・東京応化工業は、半導体材料を手掛けるフランスのイレジスティブル・マテリアルズに出資すると発表。

 

・中国通信機器大手のファーウェイは、2025年の売上高を明らかにした。24年比で約2%増の8800億元（約20兆円）超に。スマートフォンなど消費者向け商品の国内販売が底堅く貢献した。

 

・ステラケミファは、韓国の化学材料メーカー、ソウルブレイン・ホールディングスと資本業務提携すると発表。

 

・インテルは、サンバノバ・システムズと複数年にわたる戦略的提携を締結したと発表。両社の製品をデータセンター顧客向けに一体で提供する。AI半導体の開発で独走状態にあるエヌビディアに対抗する。

 

・シンガポール・テレコムは日、アメリカのエヌビディアと組み、顧客向けに人工知能（AI）の実証実験を手掛ける拠点をシンガポールに設立すると発表。最新の画像処理半導体（GPU）や高速通信などのインフラ機能を備え、政府機関や銀行など主要顧客のAI開発を支援する予定だ。

 

 

2月23日

・インドネシアの政府系ファンド、ダヤ・アナガタ・ヌサンタラは、イギリスの半導体設計大手アームと人材育成などで協力することで合意。アームがインドネシアで研修を実施し、インドネシアの技術者を海外に派遣する予定で、半導体産業の育成遅れの巻き返しにつなげる。

 

 

2月21日

・スイスのSTマイクロエレクトロニクスは、マイコン半導体を開発。端末側で人工知能（AI）が処理をおこない、処理効率を従来比で30倍程度に高めた。2026年後半に量産を始める。

 

・香川県はエヌビディアと連携協定を締結。香川県は、データセンターや人工知能（AI）開発企業などの誘致を加速する。自然災害が少なく電力供給も安定している強みを生かし、AI開発用データセンター「AIファクトリー」や研究開発企業の集積を目指す。

 

 

2月20日

・徳島大正銀行は、子会社のとくぎんトモニリンクアップが送配電網につないで電力需給を調整する系統用蓄電池事業に参入すると発表。再生可能エネルギーの普及への貢献に加え、事業で得られる知見を地域企業への再生エネ分野のコンサルティング業務に生かす狙い。

 

・ラピダスにJX金属が50億円を出資

 

・インド政府は、半導体などのサプライチェーンを多国間で構築する枠組み「パックス・シリカ宣言」に加わると発表。インドで開催中のAIの「AIインパクトサミット」でアメリカ・インドの両国が署名し、連携を深めることで合意。

 

 

2月19日

・リンテックは、半導体ウエハーの厚さのばらつきを抑える装置を開発。4月から受注を始めるとの事だ。半導体チップが微細化するなか、ウエハーの厚さのばらつきを抑えて歩留まりを改善し、品質向上を後押しする目的。

 

 

2月18日

・日本製紙は、オーストラリアのPentarch Forestry社と共同で、丸住製紙と丸紅が共同出資するニュージーランドの針葉樹チップ生産輸出会社MWC社の全株式を取得すると発表。針葉樹チップの世界的な需要増に対応し資源調達先を分散させる。

2026年2月末までに完了を見込み、買収後は社名を「NP Wood Fibre Company」に変更して共同運営する予定だ。

 

・マクセルはリチウムイオン電池の生産子会社を中国企業に売却。売却額は約4900万元（約11億円）。リチウムイオン電池の生産は既に終了しており、子会社は解散する予定だったが、中国企業から取得の打診を受けて売却を決めた。

 

・ジャパンディスプレイは、アメリカのカイメタ・コーポレーションと提携。2027年から販売を目指す。

 

・日本航空電子工業は、無人搬送車（AGV）など自律走行するロボットに使うコネクターの新製品を発売。ロボットと充電スポットがつながった際に生じた位置のずれを補正できるとの事。

 

・エイブリックは、自動車向け半導体の新製品を発売したと発表。自動車の電子制御ユニット（ECU）などの内部に搭載し、セ氏125度の高温に耐えることができるとの事。新製品の名称は「S-19760/1シリーズ」で、車載センサーなどの採用も見込む。

 

・中部経済産業局は、中部5県（愛知、岐阜、三重、石川、富山）の2025年12月分の総合経済動向を発表。総括判断は前月から据え置き、3カ月連続で「緩やかに持ち直している」とした。主力の自動車では車種の切り替えにより一部生産が停滞しているものの、人工知能（AI）関連が好調な電子部品が伸びているとの事。

 

・丸紅は、韓国のヒョソン・ヘビー・インダストリーズなどと送電網の電圧を安定させる大容量装置の共同開発について覚書（MOU）を交わしたと発表。丸紅が出資するエストニアの蓄電池メーカー、スケルトン・テクノロジーズの技術を活用。2027年をめどに韓国内で商用化を目指し、アメリカなど海外向けに販売も検討。

 

・経済産業省は「蓄電池に係る供給確保計画」の認定企業を発表。四国化成ホールディングス傘下の四国化成工業とシコク硫炭が硫化リチウムの生産計画で選ばれた。約50億円投資して量産化する計画。

 

・財務省が1月の貿易統計速報によると、半導体などの電子部品の輸出額は前年同月比39%増の6197億円と大きく伸びたと発表。世界的な人工知能（AI）の普及で日本製品の引き合いが強まっている。

 

・ジーエス・ユアサコーポレーションは、蓄電所などに使われるリチウムイオン電池の新工場を北関東に建設すると発表。総事業費は703億円。

 

・日本の対アメリカ投融資の第1弾に決まったガス火力発電事業の担い手としてソフトバンクグループを中心にパナソニックホールディングス、村田製作所などが20社程度の連合体をつくることがわかった。みずほ銀行や米ゴールドマン・サックスなど日米の金融大手も参加する見込みだ。人工知能（AI）のインフラを日米企業で整備する予定。

 

・米国半導体工業会（SIA）が2025年の世界半導体販売額は前年比25.6%増の7917億ドル（約121兆円）だったことを発表。人工知能（AI）サーバーで計算を担うロジック半導体やデータ保存に使う半導体メモリーがけん引し、初めて7000億ドルを超えた。

 

 

2月17日

・ノリタケは、車載用電子部品向けの導電性接着剤を開発したと発表。半導体温度センサー「サーミスタ」などの電子部品に使用することを想定しており、マイナス55度から175度までの温度変化に耐えられるとの事だ。

 

・TDKは、セ氏175度の高温に耐えられる自動車向け温度センサーを開発したと発表。

 

・ルネサスエレクトロニクスは、アメリカでの製品生産の強化に向けてGlobalFoundries（グローバルファウンドリーズ）との協業を拡大すると発表。グローバルファウンドリーズへ生産委託する製品の範囲を広げるとの事だ。両社間では中長期で数十億ドル規模の取引が生じる見込みだ。

 

・ソフトバンクは、アメリカの半導体設計会社アンペア･コンピューティングと中央処理装置（CPU）を活用した人工知能（AI）モデルの運用効率化に向けた共同検証を開始したと発表。

 

・ジーエス・ユアサコーポレーションはリチウムイオン電池の新工場を北関東に建設を予定。総事業費は703億円。蓄電所の設置が相次いでおり、GSユアサの蓄電池の供給が追いつかなくなっていた。

 

・SUiCTE（スイクト）は、人工衛星向けカメラに搭載するイメージセンサーの試験生産を始めた。改良を進めて2028年までに量産に移行する計画。

 

 

2月16日

・セイコーエプソンは、水晶発振器の新製品を発表。サイズは従来品と比べ体積を約4割小型化。スマートウオッチなどのウエアラブル機器で高精度で小型の水晶部品の需要が高まっていることに対応。1.70〜3.63Vの広い電源電圧に対応するTG1210SRNと、1.10〜1.95Vの低電圧駆動に対応したTG1210STNの2種類のラインナップ。

 

・オキサイドは、台湾のベンチャー企業と業務提携し、半導体製造の「後工程」に利用するレーザー微細加工装置を共同開発すると発表。後工程への事業参入をめざす。

 

・ホンダはアメリカのミシックと協業する。ミシックは自動運転に関わる人工知能（AI）の計算を省電力化できる強みを持ち、2030年以降に量産車への搭載を目指す。