【2026年1月後半】半導体・電子部品業界NEWSピックアップ

2026年1月後半の半導体業界では、生成AI向け半導体の需要拡大を背景に、業績の上振れと調整の動きが同時に進行する展開となりました。AI関連で好調な企業が最高益や上方修正を発表する一方、生産拠点や人員、投資先を成長分野へ振り向ける動きが具体化し、企業戦略の違いが鮮明になっています。

本記事では、業界の最新動向や注目すべきニュースをピックアップしております。最新トレンドを確認できるため、今後のビジネスにぜひお役立てください。

 

それでは、2026年1月下旬の半導体・電子部品業界ニュースをご紹介します。

 

 

 

【1月後半】半導体業界NEWS

 

1月30日

・2026年3月期の連結純利益が前期比18%増の275億円になる見通しだと発表。従来予想から15億円下方修正。売上高は2%増の3515億円、営業利益は30%増の390億円の見通し。従来予想からそれぞれ130億円、25億円下振れする。

 

・シャープ米子が全従業員に対して希望退職を募っていることがわかった。従業員数は約160人で、7月末での退職を希望する社員を募る。募集の期限は3月末との事。

 

・トクヤマは、25年4〜12月期の連結決算を発表。売上高が前年同期比1%減の2515億円、純利益は12%増の188億円。

 

・TOWAは、インドに新たな販売拠点を2か所で設けると発表。2月と3月に営業を始める予定。インドには2025年春、首都ニューデリー近郊に初の営業拠点を設けており、今後は3拠点で旺盛な半導体産業の需要を取り込む。

 

・SCREENホールディングス（HD）が2025年4～12月期の連結決算を発表。純利益が前年同期比21%減の549億円、売上高は前年同期比8%減の4253億円、営業利益は23%減の774億円。

 

・キオクシアホールディングスは、四日市工場でのアメリカのサンディスクとの合弁契約を2034年末まで5年間延長したと発表。

 

・レーザーテックは、2026年6月期の連結純利益が前期比15%減の720億円になる見通しだと発表。従来予想（29%減）から120億円上方修正し、事前の市場予想平均の696億円も上回る。売上高は13%減の2200億円、営業利益は19%減の1000億円を見込む。

 

・アルプスアルパインは2026年3月期の連結純利益が前期比44%減の210億円になる見通しだと発表。従来予想から40億円上方修正。売上高は2%増の1兆100億円、営業利益は8%増の370億円を見込む。

 

 

1月29日

・韓国のサムスン電子が2025年10～12月期の事業別業績を発表。半導体部門の営業利益は前年同期比5.7倍の16兆4000億ウォン（約1兆8000億円）に。主力のメモリー半導体がデータセンター向けに需要が伸びて価格が上昇し、生成AI（人工知能）向けの先端品が出荷増。

半導体部門の売上高は46%増の44兆ウォンで、営業利益とともに四半期ベースで過去最高に。

 

・出光興産は、「全固体電池」の基幹素材を生産する工場の建設を始めたと発表。トヨタ自動車が2027〜28年に発売をめざすEVに納入する見込み。

 

・村田製作所は、スタートアップや大学から事業案を募るプログラムの説明会を開いた。選考を通過した企業には村田製作所の電子部品を提供したり、知的財産の調査を支援予定。スタートアップや大学との協業を通じて新規事業の創出につなげる。

 

・キーエンスは、2025年4～12月期の連結決算を発表。純利益が前年同期比7%増の3111億円で、同期間としては過去最高を2年連続で更新した。売上高は8%増の8346億円。

 

・アメリカのサンディスクが2025年10〜12月期決算を発表。売上高が前年同期比61%増の30億2500万ドル（約4600億円）、純利益が7.7倍の8億300万ドル。サンディスクは、キオクシアホールディングスと共同投資する四日市工場の合弁契約を5年間延長するとも発表。

 

 

1月28日

・アメリカのアムコー・テクノロジーは、函館工場を2027年12月までに閉鎖を予定。九州の既存工場への集約を進める。約380人の従業員は原則として他地域に転勤でき、退職する場合は再就職を支援。

 

・アドバンテストは、2026年3月期の見通しを発表。連結純利益が前期比2倍の3285億円に。人工知能（AI）半導体向け検査装置の販売が好調。従来予想から535億円上振れに。事前の市場予想のを上回った。

 

・オランダの半導体製造装置大手ASMLホールディングが2025年10〜12月期決算を発表。純利益が前年同期比5%増の28億3900万ユーロ（約5200億円）に。人工知能（AI）向けが半導体需要をけん引する中、6四半期連続の増収増益。

 

・北海道商工会議所連合会は、北海道の2026年度予算に対する要望書をまとめた。ラピダスの経済効果を全道に広げることや、グリーントランスフォーメーション（GX）推進、観光業の整備促進などを盛り込んだ。

 

・韓国のSKハイニックスは、人工知能（AI）分野に特化した投資会社を米国に設立すると発表。総額100億ドル（約1兆5000億円）を投じる計画。急成長するAIデータセンター市場で関連事業者との連携を深め、自社のメモリー半導体の開発や販売網の拡大に生かす。

 

・中国当局がアメリカ、エヌビディアの人工知能（AI）半導体「H200」の輸入を承認。ロイター通信が報じた。第1弾として、バイトダンス、アリババ集団とテンセントなど中国ネット大手3社の購入を認めたとの事。3社合計で40万個以上を購入するとみられる。

 

 

1月27日

・ミネベアミツミは自社開発のセンサーやベアリングを使ったロボットハンドを公開。持つ物の重さによってつかむ力を自在に変え、工場から介護、魚市場まで幅広い現場で求められる動きができるとの事だ。

 

・住友化学は、半導体の製造工程で使う洗浄薬品を手掛ける台湾のアジア・ユニオン・エレクトロニック・ケミカル・コーポレーションの買収を決め、半導体材料分野の供給網を強化。

 

・SMKは2025年4~12月期の連結決算を発表。純利益が前年同期比9%増の7億3800万円で、売上高は2%増の351億円。営業利益は4億7200万円の黒字（前年同期は7500万円の赤字）。トイレ用の衛生リモコンや、ゲーム機器に使うコネクターなどが好調。希望退職による人件費の固定費が削減されたことも利益を上げた。

 

・台湾のパワーテック・テクノロジーが2025年12月期決算を発表。純利益が前の期比18.5%減の55億台湾ドル（約270億円）で、減益は4期連続。売上高は2.2%増の749億台湾ドル。

 

・ミネベアパワーデバイス（旧日立パワーデバイス）は、サンケン電気とパワー半導体を電子部品に組み立てる「後工程」で協業すると発表した。

 

 

1月26日

・東海理化が、eスポーツ向けの機器という新分野の市場開拓に挑んでいる。PCキーボードは、ほぼ触るだけで情報を入力できる感度の高さを実現し、スピード感と正確さが評価され、プロチームも採用しているとの事だ。

 

・三菱電機は、電気自動車（EV）の駆動モーター用の高効率パワー半導体チップを開発。炭化ケイ素（SiC）製で、再生可能エネルギー用電源システムや産業用ロボット、EVの充電装置などの用途に対応し、サンプル出荷を開始。

 

・JFEスチールは高炉用の造粒物をリアルタイムに計測できるセンサーを開発。計測結果をもとに操業条件を即時調整し、造粒物の大きさがばらつくのを抑える仕様。

 

・ホンダは、稼働を止めていた中国の自動車工場を19日から順次再開したと明らかに。ネクスペリアの一時出荷停止によって部品在庫が不足していたが、安定調達にめどがたった。

 

・北海電工は、2026年3月期の連結決算見込みを発表。連結純利益が前期比13%増の28億円、売上高は3%増の708億円の見込みで、従来予想はそれぞれ22%減の19億円、2%減の676億円だった。一転して増収増益予測に。

 

・オムロンは半導体の検査で照射されるX線の量を3次元（3D）で可視化する技術を開発。エヌビディアの仮想空間を使い、基板上の凹凸なども考慮して照射された量をヒートマップで表示。最適な照射量がわかりやすくなることで検査の効率化につなげる。

 

・太陽光パネルの材料であるポリシリコンを巡り、中国メーカーが供給過剰の抑制に向けて動き出したとの事だ。関連する10社が昨年末に新会社を設立し、生産を調整して価格の安定につなげる。ポリシリコンは中国が世界の生産能力の95%を握っている。。

 

・エヌビディアは、コアウィーブに20億ドル（約3000億円）を追加出資したと発表。コアウィーブは調達した資金で、エヌビディア製の画像処理半導体（GPU）などの新製品を導入を予定。製品の買い手と売り手の間で資金が循環する構図が強まっている。

 

・アメリカのマイクロソフトは、自社開発した新型の人工知能（AI）半導体Maia（マイア）200」を発表。生成AIを動かす際の計算効率を高め、クラウドサービスの運用コストを抑える。グーグルなどに比べて高いとされるエヌビディアへの依存度を下げる狙いだ。

 

 

1月24日

・アメリカのエヌビディアが人工知能（AI）開発に使う半導体「H200」の中国への輸出に向け動き出した。H200は米国が出荷容認を表明し、中国側が一時輸入に難色を示す局面もあったが、受け入れ準備を始めたとの事。

 

 

1月23日

・KDDIは、人工知能（AI）グラス向けの電子部品やソフトウエアを取り扱う新事業「TDK AIsight（エーアイサイト）」を立ち上げるとの事だ。専用の半導体やセンサー、カメラなどの電子部品に加え、アルゴリズムを開発し販売を予定。

 

・村田製作所は、風力発電のコスモエコパワーと、二酸化炭素（CO2）削減といった再生可能エネルギーの環境価値を取引する「バーチャルPPA（電力購入契約）」を締結したと発表。

年間1万3700トンのCO2排出量削減見通しで、脱炭素目標の達成につなげる。村田製作所は風力発電による調達は初めて。

 

・トクヤマは、井上智弘取締役が4月1日付で社長に昇格する人事を発表。横田浩社長は代表権のある会長に就く。約11年ぶりの社長交代に。

 

・さいたま市とリコー、リコージャパンの3者は、「ペロブスカイト」を搭載した二酸化炭素（CO2）センサーの実証事業に関する協定を締結。市役所内に同センサーを1台設置し、室内の温度やCO2濃度を計測する予定。

 

 

1月22日

・KDDIは、大阪堺市にあるシャープの液晶パネル工場跡地を取得したデータセンター稼働を開始。用地の取得からわずか9カ月での運用開始を実現。

 

・アメリカのブルームバーグ通信は、中国のネット通販アリババ集団が半導体開発部門について新規株式公開（IPO）の準備を進めていると報じました。

 

・住友ベークライトは、京セラが手掛ける半導体向け化学材料事業を300億円で買収すると発表。住友ベークライトにとって過去最大クラスの買収額に。住友ベークライトはパワー半導体材料が強かったが、人工知能データセンター向けのメモリー半導体に使う材料を強化。

 

・アメリカのインテルが2025年10〜12月期決算を発表。最終損益が5億9100万ドル（約940億円）の赤字（前年同期は1億2600万ドルの赤字）に。パソコン向け半導体の販売が減り、受託製造事業の赤字幅が拡大。

 

・アメリカのインテルは、2025年10～12月期の最終損益が2四半期ぶりに赤字に転落したと発表。

 

 

1月21日

・ウシオ電機は、紫外線発光ダイオード（UV-LED）に関わる3つの事業を岩崎電気に譲渡すると発表。3月31日付で実施予定。UV関連技術を融合させ、岩崎電気のもとでUV-LED事業の競争力を高める見込み。

 

・日本航空電子は、自動車のセンサーと電子制御ユニット（ECU）をつなぐコネクターの新製品を発売したと発表。日本航空電子の従来品と比べて通信速度を10倍に高めた。先進運転支援システム（ADAS）の進展によりセンサーの性能が高まっていることに対応。

 

・ディスコは、2026年3月期の連結見通しを発表。連結純利益が前期比2%増の1264億円、売上高は7%増の4190億円。6年連続で最高益を更新する見込み。人工知能（AI）向けの先端半導体の需要が拡大し、半導体製造装置や消耗品の販売が増える予定との事だ。

 

 

1月20日

・トレックス・セミコンダクターは、産業機器向けに電圧調整用のパワー半導体を開発したと発表。素材に高耐圧の炭化ケイ素（SiC）を用いることで従来のシリコンよりも大きな電流に耐えられるとの事だ。

 

・北海道経済連合会と九州経済連合会は、半導体やグリーントランスフォーメーション（GX）分野などでの協力を進めるため、連携協定を結んだ。関連産業の集積や供給網の構築、人材育成などの分野で情報や知見を共有する予定。

 

・「後工程」に、露光装置で世界最大手のASMLホールディング（オランダ）が参入。チップ同士をつなぐ層に配線を描くための装置の分野をほぼ独占するキヤノンに挑戦。

 

・産業機器製造のタカノは宇宙事業への本格参入を検討予定だ。宇宙航空研究開発機構（JAXA）などが進める月探査プロジェクト向けに特注バルブの開発を受託したとの事。宇宙関連では人工衛星にも使われる精密部品などを製造している。

 

 

1月19日

・旭化成は名古屋大学との共同研究グループで、次世代の半導体トランジスタを開発。電気の流れを制御する素子「高電子移動度トランジスタ（HEMT）」を窒化アルミニウム（AlN）の基板上につくる。窒化ガリウム（GaN）を活用するHEMTより性能を向上。

 

・ダイフクが半導体の高性能化で重要になっている組み立てなどの工程を開拓。加工途中の基板などを機械に出し入れする搬送装置で、従来の約2倍となる20キログラムを運べる新製品を2026年に投入を予定。

 

 

1月17日

・台湾のPSMCは、台湾の工場をアメリカのマイクロン・テクノロジーに売却すると発表。売却額は18億ドル（約2800億円）との事だ。

 

 

1月16日

・大陽日酸は半導体製造などエレクトロニクス産業向け先端材料の技術開発拠点「エレクトロニクス先端材料開発棟」をつくば開発センターに建設すると発表。2027年3月完成予定。

 

・旭化成は、2020年に火災が起きた宮崎県延岡市の半導体工場を持ち分法適用会社の旭有機材に売却。旭有機材は175億円を投じ、半導体製造装置向けの小型精密バルブ「ダイマトリックス」などの新拠点に。新拠点は28年10月の竣工予定で、生産能力は現在の約3倍を見込む。

 

・アメリカ商務省は、アメリカと台湾の貿易交渉が合意に達したと発表。台湾企業が半導体を中心に2500億ドル（約40兆円）の対アメリカへの投資を約束し、アメリカは台湾にかける20%の相互関税を、既存税率と合計で15%まで下げる。

 

・イギリスのフィナンシャル・タイムズは、エヌビディアの主要なサプライヤーが人工知能（AI）半導体「H200」向けの部品生産を停止したと報じた。中国の税関当局がH200の輸入を認めない方針を示したことで、生産計画を見直しているという。