【2025年12月後半】半導体・電子部品業界NEWSピックアップ

2025年12月後半の半導体業界では、TSMCの2ナノ量産開始が現実味を帯びる一方で、日本ではラピダスを軸とした国家支援が一段と加速がみられます。

本記事では、業界の最新動向や注目すべきニュースをピックアップしております。最新トレンドを確認できるため、今後のビジネスにぜひお役立てください。

 

それでは、2025年12月下旬の半導体・電子部品業界ニュースをご紹介します。

 

 

 

【12月後半】半導体業界NEWS

 

12月31日

・メイコーは約400億円を投じてベトナムにスマートフォン向け電子基板の新工場を建設を予定。サムスン電子の生成AI機能を搭載する最新機種向けとみられる。ベトナムではアップル向けの基板工場も建設しており、中国外の生産拠点としての重要性が一層高まる。

 

12月30日

TSMCは最先端となる回路線幅2ナノメートルの半導体の量産を開始。2025年10〜12月期中としていた計画に沿う量産開始に。

 

12月27日

・経済産業省は2026年度に半導体・人工知能（AI）関連として、1兆2390億円をあてる方針。ラピダスへの支援が大半の予定で、追加出資の費用として1500億円を計上。政府による出資額は計2500億円に。研究開発への補助には6300億円程度を盛り込んだ。支援額は累計でおよそ2.6兆円に。

 

12月26日

・アメリカのマーベル・テクノロジーが、セレスティアルAIを買収する。セレスティアルAIはICチップ間の光接続技術を開発し、データセンターの広帯域通信や消費電力低減を目指している。買収により、光電融合で先行するエヌビディアやブロードコムを猛追したい考え。

 

・電子情報技術産業協会（JEITA）は、IT（情報技術）に関連する電子情報産業について、2026年の世界生産額が前年比約10%増の4兆5000億ドル（約700兆円）になる見通しだと発表。2年連続で過去最高を更新予定。

 

・太陽誘電は、手のひらサイズまで小型化した固体酸化物形燃料電池（SOFC）を開発したと発表。東京科学大学、東京理科大学、フタバ産業と共同で開発。SOFCを小型化したことで無線で信号を送る通信機器などでの用途が見込めるとの事。

 

・イビデンは、2026年1月から、自己都合で一度退社した正社員を再雇用する「ウェルカムバック採用」を導入予定。即戦力となる人材確保を急ぐ。

退社後に首都圏や関西の他社で一定期間勤務した後、家族の都合などで岐阜県などへの帰郷を考える人材の受け入れも期待。再雇用者との交流を通じて現役社員が退社を思いとどまる効果も期待。

 

・長崎県は2026年度から5カ年の新総合計画を策定。「基幹産業4分野」とする半導体、航空機、造船、海洋エネルギー関連産業を支援し、売上高を23年の9587億円から30年に1兆6512億円に伸ばす目標を掲げた。

 

12月25日

・東レは厚さが最小30マイクロメートル以下の超薄膜半導体チップ製造に使う材料を開発。人工知能（AI）半導体に使われる広帯域メモリー（HBM）向け。材料の変形を抑えることによりウエハーを均一に薄くすることが可能に。

 

・JX金属は持ち分法適用会社を通じて100%保有するペルーのケチュア銅鉱床の権益を全てスイスのグレンコアに売却。2011年に終了した実現可能性調査の結果、採算の見込みがないとの理由で開発計画を中止していた。

 

・テクノスは鳥取市に新工場を設ける。高精度で加工できる複合加工機などを備え、半導体や航空宇宙分野といった先端産業の取引先を開拓。2030年10月期に新工場で約24億円の売り上げを目指すとの事。

 

・ヒロセ電機は、最大150億円の自社株買いを実施すると発表。自己株式を除いた発行済み株式総数の3.03%にあたる100万株を上限に、市場で買い付けるとの事。取得期間は2026年1月5日から7月31日まで。同社は8月にも、最大150億円の自社株買いをすると公表しており、26年3月期から29年3月期の4年間で600億円を上限とする自社株買いをすると示している。

 

・ホンダがLGエネルギーソリューションとのアメリカ合弁電池会社から建屋などの資産を4兆2000億ウォン（約4500億円）で買い取る方針を決定。好調なハイブリッド車（HV）用の電池生産を検討し、EV減速リスクに対応。

 

 

12月24日

・旭化成エレクトロニクスは、アメリカのスタートアップAizip（エーアイジップ）と人工知能（AI）対応のセンシング技術に関する協業を開始したと発表。ミリ波レーダーでえんげを検出する技術と、筋肉の微弱な電気信号を基に手や指によるジェスチャーを判別する技術を商品化する予定だ。

 

・太陽誘電は、自動車の先進運転支援システム（ADAS）やエンジンの制御装置に使うインダクター（コイル）の新製品を発売。セ氏165度まで高温に対応し、同社従来品から体積を半減させた。車載機器の部品小型化に対応。

 

・ルネサスエレクトロニクスは、スマート家電などに使うマイコンとモジュール（複合部品）を開発。BluetoothとWi-Fi規格の両方に1つのチップで対応できるマイコンを2026年1～3月に発売を予定。2つ必要だったマイコンが1つで済み、機器の小型化や設計簡略化に活かす。

 

・湖北工業グループは次世代の光量子コンピューターの演算能力向上やデータセンターの省電力につながる光デバイスを製造するための新たな材料を発売。「単結晶PLZT薄膜ウエハ」というもので、現在の最先端材料の約10倍の電気光学効果を持つ。アメリカのカリフォルニア州で製造し、世界の情報通信関連の企業や研究機関に提供を予定している。

 

・旭化成は、2020年に火災が起きた宮崎県の半導体工場を、持ち分法適用会社の旭有機材に売却すると発表。補修工事済みで26年2月に譲渡する。旭有機材は175億円を投じ半導体製造装置向けの部品などの新拠点とし、人工知能（AI）など旺盛な需要に対応する予定。

 

・韓国電池大手LGエナジーソリューションは、ホンダとアメリカオハイオ州に合弁で建設した電気自動車（EV）用電池工場の建屋などの資産をホンダのアメリカ法人に約4兆2243億ウォン（約4500億円）で売却すると発表。EV需要が伸び悩むなか、固定資産を圧縮して経営を効率化を目指す。

 

・日清紡ホールディングスは、半導体関連製品などを手掛けるマイクロデバイス事業の構造改革の一環で早期退職優遇制度を実施すると発表。収益状況や事業環境を踏まえ経営基盤を強化する。日清紡マイクロデバイスと同社の国内子会社の満45歳以上の正社員などを対象に560人を募集。退職日は2026年6月30日。

 

・東京コスモス電機は、監査等委員も務める社外取締役の4人が同日付で辞任したと発表。

 

・ドイツのボッシュは車載半導体新興の中国・ホライズン・ロボティクスのSoCの採用を拡大する。2026年半ばに量産する先進運転支援システム（ADAS）にホライズンの低価格品を採用し、中国以外の地域に低コストのADASを投入を予定している。

 

・経済産業省と公正取引委員会はサイバー防御の取り組みに必要な経費について価格転嫁を進めるよう取引企業に要請。発注企業に価格交渉に応じるよう求める。2026年度末に企業のサイバー対策を5段階で評価し認定を受ける仕組みもつくる予定で、防衛力向上を促す。

 

・産業機器などに搭載され、映像や音をデジタル信号に変換するアナログ半導体の市場が広がっているとの事だ。世界半導体市場統計（WSTS）によると2026年の市場規模は25年比8%増の916億ドル（約14兆円）と過去最高になる見通し。アメリカのアナログデバイセズのマーティン・コッター上級副社長はロボットの普及が進むとし、その進化に「半導体が必要だ」と述べた。

 

・日清紡ホールディングスが無線・通信など3つの主要子会社の研究開発（R&D）部門を融合させ、新規事業の創出を目指す。

 

・アメリカのエヌビディアは、人工知能（AI）半導体を開発する新興企業Groq（グロック）の経営陣らがエヌビディアに加わると明らかに。グロックから技術供与を受ける契約を結んだ。グロックのジョナサン・ロス最高経営責任者（CEO）ら主要な幹部がエヌビディアに移る。エヌビディアは入社する人数や、グロックへの支払額は非表明。

 

・ロイター通信は、インテルの先端半導体を生産する微細技術について、エヌビディアが自社の半導体製造への採用を中止したと報じた。エヌビディアの人工知能（AI）半導体の生産を受託する期待が遠のき、インテルの株価は24日の米株式市場で一時前日比4%下落に。

 

 

12月23日

・大日本印刷（DNP）は、埼玉県の久喜工場内に次世代半導体パッケージ向けの「TGVガラスコア基板」の試作製造ラインを新設し、12月から順次稼働を開始すると発表。同基板の量産検証を行い、2026年初頭にサンプルの提供を始める。

 

・東北経済産業局が発表した東北6県の10月の鉱工業生産指数（2020年=100、季節調整済み、速報値）は111.3で、前月から3.7%上がった。上昇は2カ月連続で、16業種のうち6業種が上昇。10業種が低下。

世界的な人工知能（AI）需要で半導体関連が伸びた。半導体製造装置の好調で「生産用機械工業」は前月から33.6%上がり、173.9となった。メモリーを含む「電子部品・デバイス工業」も9.7%上昇し、146.6に。

 

・北海道大学発スタートアップのAWL（アウル）は、端末に搭載した人工知能（AI）でデータ処理する「エッジAI」を、デンソー北海道に提供。工場の火災検知システム用途で、煙や温度を検知する速度や精度を高めたとの事。

 

・パナソニックは、子会社のパナソニックソーラーアモルトンを企業再生ファンドのジェイ・ウィル・パートナーズに売却すると発表。売却額は非公表。2025年度中にJWPが運営するファンドが設立した会社に全株式を譲渡する予定。

 

・アメリカシンクタンクの外交問題評議会はアメリカと中国の人工知能（AI）半導体は技術力の格差が拡大するとの報告書を発表。現状で最先端のアメリカ、エヌビディアのAI半導体は能力差が中国のファーウェイ製品に比べて5倍あり、2027年後半までに17倍に開くという。

 

・アマダは研究開発とM&Aへの投資を拡大を予定。2027年3月期からの3年間の投資額を、直近の3年間と比べ5割増やす見込み。ヨーロッパの競合が自動車産業の減速などで苦戦する中で積極投資し、世界市場でのシェアを高める狙い。

 

・日東電工は、スマートフォンのバッテリーなどを固定するための「電気剥離テープ」を増産すると発表。愛知県豊橋市の事業所に390億円を投じて新工場棟を建設し、2028年度に稼働を予定している。

 

・主要な半導体メーカーで構成する世界半導体市場統計（WSTS）がとりまとめ、アメリカ半導体工業会（SIA）が発表した10月の世界半導体販売額は、前年同月比27.2%増の727億1千万ドル（約11兆3千億円）に。前年同月を24カ月連続で上回り、初めて700億ドルを突破。データセンター関連の引き合いが強く、販売の勢いが加速している。

 

・トランプアメリカ政権は、バイデン前政権時代に始めた中国の半導体政策に関する調査を終えたことを明らかに。中国への対抗策として新たな追加関税を即時発動したが、税率は2027年6月まで「0%」とした。

 

 

12月22日

・8日に青森県東方沖で発生した地震で停止していた青森県の八戸製錬の設備が一部復旧したと発表。同拠点は亜鉛製錬を手掛け、国内向けの需要には応えられるとの見通しも明らかに。残る設備は、復旧に4カ月かかるという従来の見込みから変化なし。

 

・TDKは、DC-DCコンバーターの新製品を開発したと発表。基板に実装した状態で販売するため、顧客が基板設計や周辺部品の調達などをする必要がないとの事。

 

・TOWAは、関西文化学術研究都市に研究開発拠点を設けると発表。投資額は70億円前後で、2030年3月期の稼働をめざす。半導体の微細化が進むなか、半導体回路を傷や汚れから守る装置などの技術開発や人材育成につなげたい。

 

・福岡市は、軽くて曲がるペロブスカイト太陽電池を市内の小中学校3校に設置すると発表。積水ソーラーフィルムと連携協定を結び、軽量で薄いシート状にできる特長を生かし、建物の壁面などへの設置を見据えた実証実験も市内で進める。

 

・政府は2026年度の経済産業省予算に一般会計と特別会計で総額3兆693億円を計上する方針。25年度の当初予算比で5割増に。次世代革新炉と呼ぶ新型原子力発電所の開発に37%増の1220億円をあて、最先端半導体の国産化をめざすラピダスへの支援など人工知能（AI）・半導体関連で1兆2390億円を確保。

 

・ロームは、インドのタタ・エレクトロニクスとパワー半導体製造で協業すると発表。

 

・日本板硝子がペロブスカイト太陽電池向けのガラス基板の分野に参入。2006年に買収したフランスのピルキントンの技術を活用。ペロブスカイト太陽電池には国内でも10社以上の企業が参入しているが、3種類あるなかで最も市場が大きいガラス型を中心に手掛ける予定。

 

 

12月20日

・アルプスアルパインはタッチパネルに内蔵する半導体の新製品を販売。半導体に搭載する電極の数を従来品から4倍に増やし、細かな指の動きも検知できるようにした。

 

 

12月19日

・古河電気工業は、データセンターや電気自動車（EV）などに使われるパワー半導体モジュール向けの新素材を開発したと発表。2025年度中の量産・販売開始を予定。

 

・関西電力ときんでんは、蓄電所の運営・保守サービスを手がけるK2-BatOM（ケイツー・バトン）を設立したと発表。

 

・東京ガスとSCREENホールディングスは、水素製造装置の電解質膜「PEXEM（ペクセム）」の受注をスタートした。製造はSCREENホールディングスで、販売は東京ガスが担う予定。

 

・ニコンは先端半導体の製造向けの計測装置の新製品を2026年後半に発売を予定する。半導体ウエハーを積層する際にずれが生じないように、わずかなゆがみを計測する。

 

・アルプスアルパインは、新型の3軸地磁気センサー「HSCDTD015A」の販売を開始したと発表。従来品と同じサイズで分解能を2倍に向上。ノイズを3分の1、消費電流を約2分の1に削減したとの事。2029年までに年間590万個の量産を見込む。

 

・パワーエックスが、東証グロース市場に上場した。初値は公開価格（1220円）を7%下回る1130円で終値は1430円に。

 

・コーセルが、2025年6〜11月期の連結決算を発表。最終損益が600万円の赤字（前年同期は2億7800万円の黒字）。売上高は25%減の111億円。

26年5月期の連結業績予想は、最終損益が3000万円の黒字（前期は1億1300万円の赤字）になりそうだと同日発表。従来予想の19億円から下方修正し、当初想定より上半期の受注回復が進まなかったことが影響。

 

・韓国のLGエネルギーソリューションは、アメリカのフォード・モーターから電気自動車（EV）向け電池の供給契約の一部を解除する通知を受けたと発表。フォードがEVの販売不振により部品調達を見直した影響との事だ。両社が2024年10月に結んだ供給契約のうち、総額9兆6031億ウォン（約1兆円）分を解除予定。

 

・ニデックは、創業者の永守重信・代表取締役グローバルグループ代表が取締役を辞任したと発表。非常勤の名誉会長に就いた。ニデックは9月に不適切会計の疑いが見つかり、PwCジャパンが2025年3月期の有価証券報告書の監査意見を「意見不表明」とし、10月に日本取引所グループが内部管理体制の改善を求める特別注意銘柄に指定した。

 

・エノモトは、発光ダイオード（LED）大手の日亜化学工業と資本業務提携すると発表。第三者割り当てによる自己株式処分を日亜化学に対して実施し、4億2800万円を調達。

 

 

12月18日

・村田製作所は、電気自動車（EV）などに使う高電圧に対応した積層セラミックコンデンサー（MLCC）の量産を始めた。大きさは縦3.2ミリメートル、横2.5ミリメートルで、静電容量を従来製品から5割高めた。

 

・古河電気興業は、380億円を投じ人工知能（AI）データセンター内で使う通信機器向けの光源部品の製造工場を新設すると発表。岩手県とタイで進め、2028年の生産能力を25年度比5倍以上とするとの事だ。

 

・カナデビアは、京都府舞鶴市の自社工場に、半導体製造装置などに使う電子基板を生産する新棟を建設すると発表。2026年9月に稼働する予定で、年産能力を現在の2万9000枚から4万9000枚へと7割引き上げる。

 

・バイオエボリューションは、三菱化工機・浜松ホトニクス・アズビル・ミツワフロンテック・堀場製作所・三菱ケミカルエンジニアリング・湯本電気・バイオット・エイブルの9社とバイオ産業の生産効率化を目指すプロジェクトを発足したと発表。菌類や藻類、培養細胞などを産業利用向けに効率よく育てるため、各社の人工知能（AI）や計測・制御技術を連携させて共通基盤をつくる。

 

・日立製作所や西部技研、ジェイテクト、リコーなどの電池サプライチェーン協議会に加盟する9社は、蓄電池の製造設備の設計・開発を手掛ける新会社を設立すると発表。2026年4月に立ち上げ、建屋や生産装置、生産システムを一体で設計・開発を予定。個別に手がけるよりも短期間・低コストで車載用や定置用の蓄電池をつくる目論み。

 

・経済産業省はラピダスへの民間融資について政府が最大8割を債務保証する方針だと明らかに。詳細は金融機関からの申請を踏まえて検討するとの事で、2027年度後半の量産開始に向けて必要な資金調達を後押しする。

 

・テムザックは、村田製作所や早稲田大学と連携し、国産のヒューマノイド（ヒト型ロボット）開発に乗り出した。アメリカや中国が開発で先行するなか、日本勢は出遅れている。

 

・半導体シリコンウエハー世界大手のSUMCOが、人工知能（AI）を使った歩留まり（良品率）向上などに4〜5年で数百億円を投資する予定だ。工場内の稼働データを集めAIで分析することで、素早く不良品か否かを判定するだけでなく原因まで突き止める。

 

 

12月17日

・中国新興半導体のMetaXは、上海証券取引所のハイテク新興企業向け市場「科創板」に新規株式公開（IPO）した。成長期待が高まり、株式時価総額は3320億元（約7兆3200億円）に。

 

・アマゾン・ドット・コムが、アメリカのオープンAIに100億ドル（約1兆5500億円）を投資する方向で協議していることがわかった。アメリカネットメディアのジ・インフォメーションなど複数のメディアが報じた。オープンAIはアマゾンが手がける人工知能（AI）向け半導体の導入も検討。アマゾン以外の投資家が加わり、より巨額の資金調達につながる可能性もあるという。

 

・ラピダスは、半導体設計企業向けに自律して作業する人工知能（AI）エージェントなどのツール群を提供すると発表。製造時に得られるデータをAIに学習させることで、画像処理半導体（GPU）などを設計する際の期間を導入前と比べ半分にするねらい。2026年度から開発が完了したツールから提供し、27年度の量産を目指す。

 

・パナソニックホールディングスは、廃棄時に人手を使わずロボットが自動で解体できる家電製品を2028年度までに発売すると発表。3D技術や人工知能（AI）を使って、洗濯機や電子レンジの設計を見直し、リサイクルにかかるコスト削減につなげる。

 

・キヤノンは成熟世代の半導体の製造に使うフッ化クリプトン（KrF）露光装置の新機種を2026年初めにも発売予定との事。同装置の刷新は約14年ぶり。前機種から処理性能を3割高めた。

 

・三井化学は、半導体製造工程向け製品で、2027年に最先端の極端紫外線（EUV）露光装置向け次世代品を投入するとの事。半導体回路の原版を保護する膜材料「ペリクル」で26年度に投入予定の製品と比べて透過率を94%以上と2ポイント高め、寿命をさらに延ばした。

 

・NECがアメリカのCSGシステムズ・インターナショナルを買収するとの事だ。CSGシステムズ・インターナショナルはアメリカのナスダック市場に上場しており、NECは株価に2割のプレミア（上乗せ幅）を乗せて過去最高額の4400億円超を投じる見込み。

 

・アメリカの半導体大手マイクロン・テクノロジーが2025年9〜11月期の決算を発表。売上高が前年同期比57%増の136億4300万ドル（約2兆1000億円）、純利益は2.8倍の52億4000万ドル。ともに市場予想を上回った。人工知能（AI）向け半導体が好調。

 

・韓国のLGエネルギーソリューションは、アメリカのフォード・モーターから電気自動車（EV）電池の供給契約の一部を解除する通知を受けたと発表。EV不振により部品調達を見直した影響。

 

 

12月16日

・ニデックは、人工知能（AI）サーバー向けのファンのECサイトでの販売を開始。8種類をそろえ、1つから注文可能。

 

・堀場製作所は、半導体製造装置に使う圧力測定装器を発売。半導体ウエハーを処理する反応室「チャンバー」内の圧力を測り、真空状態の維持につかう。圧力の変化を検知してから測定値に反映するまでの応答時間を従来より4倍早くしたとの事。2027年までの累計で850台の販売を目指す。

 

・電子情報技術産業協会（JEITA）は、ITに関連する電子情報産業について、2026年の世界生産額が前年比約10%増の4兆5000億ドル（約700兆円）になる見通しだと発表。世界的なデータセンター需要の拡大や生成AIの普及で、2年連続で過去最高を更新予定。

 

・TDKは、再生可能エネルギー向けにコンバーターを開発したと発表。太陽光発電パネルに接続し、電力を効率よく供給。

 

・村田製作所は人工知能（AI）サーバー向け電源モジュールを2026年に量産開始。ハイパースケーラーと調整し、27年度までの2年間で約500億円の売り上げを見込む。

 

・マクセルは、同社従来製品に比べ約4倍の容量の全固体電池を開発したと発表。工場やインフラ設備向け通信機器の主電源として使うことが可能。（従来品は産業用ロボットセンサーなどの非常用電源としての利用が一般的。）

 

・シャープは、住宅向け太陽光パネルと蓄電池システムを2026年2月から順次発売すると発表。太陽光パネルは電池セルの製造プロセスを改善したことで現行品と比べて出力を約4%高めた。蓄電池システムの出力を高めたほか、充放電能力の向上により満充電にかかる時間を現行品から約1.5時間短縮。

 

・アオイ電子は、インドで半導体後工程事業の立ち上げを進めるケインズセミコン、三井物産の3社で業務提携契約を結んだと発表。

 

・金沢工業大学は、北陸半導体コンソーシアムの2回目となるフォーラムを開催。大阪公立大学や東北大学の教授が学生などに半導体の現状や役割を伝えた。コンソーシアムには大学や高専といった教育機関のほか、TOPPANホールディングスやKOKUSAI ELECTRICなどの企業を含む計17団体が参加した。

 

・ラピダスは人工知能（AI）半導体生産の低コスト化につながる技術を開発。複数の半導体チップを実装するための基板で、世界で初めて大型ガラス製の試作に成功。従来手法と比べ基板の生産効率を10倍高められるとのこと。2028年から量産を開始予定。

 

・SCREENホールディングスは、アメリカのニューヨーク州に海外初となる研究拠点を設けると発表。