【2025年12月前半】半導体・電子部品業界NEWSピックアップ

2025年12月前半の半導体業界では、AI需要の拡大を背景に、先端半導体・材料・装置分野での投資や新製品開発が相次いだほか、各国政府による支援策やサプライチェーン再編の動きが活発化しました。

本記事では、業界の最新動向や注目すべきニュースをピックアップしております。最新トレンドを確認できるため、今後のビジネスにぜひお役立てください。

 

それでは、2025年12月上旬の半導体・電子部品業界ニュースをご紹介します。

 

 

 

【12月前半】半導体業界NEWS

 

12月15日

・中国通信技術大手の華為技術（ファーウェイ）出身の技術者が日本で設立した、半導体素材スタートアップが韓国サムスン電子系の商社などから約13億円を集めた。

 

・東レが厚さが最小30マイクロメートル以下の超薄膜半導体チップ製造に使う材料を開発。人工知能（AI）用のメモリー向けで、材料の変形を抑えることによりウエハーを均一的に薄くできる。2028年までの量産化を目指す。

 

・オムロンは生成AIを活用し、プログラミング作成支援を始める。アプリ上でロボットの動かし方など変更したい内容を日本語で入力すると、1～2分で自動作成するとの事。

 

・日銀福岡支店が発表した九州・沖縄の12月の企業短期経済観測調査は、全産業の業況判断指数がプラス20と前回の9月調査より1ポイント改善。改善は2四半期ぶり。建設に使う鉄鋼や車載向け半導体の需要が回復し、製造業DIは新型コロナウイルスが流行した2020年以降で最高水準に。

 

・ディスコは生産性を5割高めた半導体切断装置を開発。人工知能（AI）の性能向上で半導体の構造が複雑になり加工が難しくなるなか、AI用のメモリーを一度に大量処理できるように。

 

・TOPPANホールディングスは石川県内の工場に400億円を投じ、次世代半導体パッケージを量産。年内に試験製造設備を設置し、2030年度の量産を見通す。新潟工場にも300億円を投じ、現在使われている半導体部材の生産も増やす予定。

 

・欧州連合（EU）欧州委員会は、EU競争法が禁じるカルテルを結んだとして、車載電池メーカー3社と業界団体に計約7200万ユーロ（約131億円）の制裁金を科したと発表。

 

・エヌビディアは、人工知能（AI）のモデル群「Nemotron3」を開発したと発表。

 

・長瀬産業と日本通運は日本の半導体企業のインド進出を支援。両社が提携して半導体材料の輸入・保管から現地での輸送まで一貫して担う予定。半導体産業への大規模投資が進むインドで物流網を整える。両社で提携の覚書（MOU）を交わした。

 

・世界の主要半導体11社の2025年第3四半期決算が出そろった。四半期として純利益が過去最高を更新。経営不振のアメリカのインテルは黒字化し、エヌビディアは前年同期比65%増益。車載向けは苦戦し、一部では投資コストの負担増が重荷になった。

 

・富士フイルムは研磨剤やフォトレジストを主力とする半導体材料事業の強化を予定している。医療機器などと並ぶ成長事業と位置づけ、2030年に現状比2倍強の売上高5000億円を目指す。インドでの現地生産の計画もあり、グローバル目線で市場を開拓。

 

・経済産業省は、人工知能（AI）や量子など先端分野の共同研究をする大学と企業の支援を拡充。大学の優れた研究拠点を認定する制度を始めて、連携する企業を税制面で優遇。大型研究拠点の整備には補助金を出す事で、先端技術の早期の社会実装や人材育成を進める。

 

 

12月13日

・東芝エネルギーシステムズは、太陽光発電と風力発電、蓄電池を統合管理して電力を安定供給するシステムを、サウジアラビアで実証。実証を通して現地政府や関連機関にシステムの有効性を示す。

 

・外務省は、人工知能（AI）の活用に必要な半導体などのサプライチェーン（供給網）を友好国で構築する多国間宣言に署名したと発表。日米両政府は共同声明を結び、米国が主導する枠組みに日本がパートナーとして協力すると約束。

 

 

12月12日

・韓国政府は官民で半導体のファウンドリー工場を建設する計画を明らかに。投資額は4兆5000億ウォン（約4800億円）。人工知能（AI）分野の競争力を高めるため、多様な半導体の国産化を推進。

 

・太陽誘電はサーバー向け積層セラミックコンデンサー（MLCC）の新製品を発売。サーバーに使用する基板の内部に搭載できる同じサイズのMLCCの容量としては、同社で最大に。同じ用途の従来品から容量は約5倍。

 

・三菱ケミカルグループは、電気自動車（EV）の電池に使われる電解液の米英の製造拠点を売却すると発表。生産能力は4割減に。売却額は非開示。2026年3月期の業績への影響は軽微で織り込み済み。

 

・ニコンは、先端半導体の製造向けの計測装置の新製品を2026年後半に発売すると発表。半導体ウエハーを積層する際にずれが生じないように、わずかなゆがみを計測。

 

・経済産業省は、最先端半導体の試作拠点を2029年度に稼働すると発表。所管する産業技術総合研究所が主体となり、ラピダスの工場が立地する北海道千歳市内で整備予定。

 

・ラピダスに、新たに22社が出資する。ホンダやキヤノン、京セラなどのほか千葉銀行などが株主に加わる。ソニーグループなど既存株主も追加出資。株主は30社となり、ラピダスは2025年度に1300億円規模の民間からの出資にめどをつける。

 

・アメリカのブロードコムがグーグルと組んで独自半導体「TPU」の設計を支援している。成長期待から時価総額は2兆ドル（約310兆円）の大台が迫る。

 

・パソコンなどのデータ保存に使う記憶装置、ハードディスクドライブ（HDD）の価格が急騰。10～12月期の大口取引価格の交渉は7～9月期に比べ4%高で決着。上昇率は2年ぶりの大きさ。中国でPC向けの引き合いが強まった。

 

・アメリカのブルームバーグ通信は、インテルが人工知能（AI）半導体を手がける米新興のサンバノバ・システムズの買収に向けて最終協議していると報じた。買収額は約16億ドル（約2500億円）になる可能性との事。

 

・アメリカのエヌビディアが人工知能（AI）半導体「H200」の生産能力増強を検討していることがわかった。ロイター通信が複数の関係者の話として報じた。H200を巡ってはトランプ米大統領が8日に中国への輸出を許可したばかり。中国からの受注が生産能力を上回ったという。

 

 

12月11日

・アルプスアルパインは、タッチパネルに内蔵する半導体の新製品を販売すると発表。半導体に搭載する電極の数を従来品から4倍に増やし、細かな指の動きも検知できるようにした。

 

・ノリタケは、ガラス基板に垂直に穴を開け配線を形成する「TGV」用の銀ペーストを開発したと発表。銅めっきの技術と比較し、配線を形成する時間を約5分の1に短縮できるとの事。

 

・TSMCが熊本第2工場で回路線幅4ナノメートルの先端半導体を生産する見通しに。

 

・東京センチュリーは2025年度中にも、国内4カ所で系統用蓄電所の自社単独開発を始める。約200億円の資金を投資。出力は計101メガワットで、28年度以降の運転開始を見込む。

 

・モバイル充電器などを手掛けるCIOは2026年5月までに、既存のモバイルバッテリー製品を半固体電池を使ったモデルに切り替える。現在主流のリチウムイオン電池より発火リスクを減らせる。

 

・日産化学が1000億円程度のM&A枠を設定する見通し。期間は2028年3月期までで、半導体材料や農薬などの事業が対象になる。「時間を買う」攻めの戦略への転換を通じて半導体業界の急速な技術革新に対応し、次の成長につなげる。

 

・三井金属は、八戸製錬（青森県八戸市）が同県東方沖で発生した地震で被災し、復旧までに最長で約4カ月かかる見通しだと発表。

 

・アメリカのブロードコムが2025年8〜10月期決算を発表。売上高が前年同期比28%増の180億1500万ドル（約2兆8000億円）、純利益が97%増の85億1800万ドルに。売上高が市場予想を上回った。また、25年11月〜26年1月期の売上高は前年同期比28%増の191億ドル前後になるという見通し。

 

・韓国の電池大手SKオンが米国戦略を軌道修正。米フォード・モーターとの電気自動車（EV）電池生産の合弁会社を解消すると発表。人工知能（AI）ブームを追い風に活況のデータセンターなど産業用にシフトする。

 

 

12月10日

・熊本大学は、九州大学や九州工業大学などと連携して半導体人材の育成に取り組むと発表。3大学が連携し、オール九州で将来の担い手育成を急ぐ。

 

・住友電気工業はメキシコ工場でデータセンター向けの光コネクターの生産を始める。年内にも北米向けに生産を始め、生成AI（人工知能）の普及などで拡大するデータセンター需要を取り込む。

 

・トランプ米政権が米エヌビディア製の人工知能（AI）半導体「H200」を巡り輸出規制の緩和を表明。これまで米政府は安全保障上の懸念を理由に輸出規制をかけることで、中国企業によるAI開発を封じ込めてきた

 

・半導体世界大手の台湾積体電路製造（TSMC）が2025年11月の売上高（速報値）を発表。同月として過去最高の3436億台湾ドル（約1兆7000億円）。前年同月比で24.5%増。

 

・キオクシアホールディングスが、次世代NAND型フラッシュメモリーの生産を2026年に北上工場で始める。データの長期記憶容量を大幅に増やし、大量の計算処理を行う人工知能（AI）向けデータセンターの需要取り込みを狙う。

 

・ルネサスエレクトロニクスは、スマート家電などに使うマイコンとモジュールを開発したと発表。Bluetooth（ブルートゥース）とWi-Fi（ワイファイ）規格の両方に1つのチップで対応できるマイコンを2026年1〜3月に発売を予定。2つ必要だったマイコンが1つで済み、機器の小型化や設計の簡素化につながる。

 

・アメリカのネットメディアのジ・インフォメーションは、中国の人工知能企業DeepSeek（ディープシーク）がエヌビディアの最新半導体「ブラックウェル」を使って次世代AIを開発していると報じた。トランプ米政権は同製品の中国輸出を禁じており、第三国を経由して密輸している可能性があるという。

 

 

12月9日

・東京ガスとSCREENホールディングスは、水素製造装置の中核部品である電解質膜の受注を開始したと発表。新技術を使って、電解質膜を従来より安く製造できるとの事だ。

 

・日本航空電子工業はカナダのAlberta（アルバータ）から油田の掘削に必要な機器の開発事業を買収すると発表。買収額は非開示。

 

・アメリカのオープンAIは、都内で人工知能（AI）をテーマにトークセッションを開催。生成AI「Chat GPT」は週間8億人のユーザーを抱えている。ジェイソン・クォン最高戦略責任者（CSO）は「将来的には消費者向けと法人向けの比率が均等になるだろう」と語り、法人向けビジネスの拡大に自信を見せた。

 

・TDKは、車載向けにノイズを抑制する役割を持つパワーインダクター（コイル）を開発したと発表。小型化したうえで、電流を流しやすいよう抵抗値を下げて大電流に対応。

 

・泉州電業は、2026年10月期通期の連結純利益が前期比15%増の77億円で、過去最高になる見通しだと発表。半導体工場やデータセンター向けの電材の販売増を見込んでいる。

 

・台湾の財政部（財政省）が貿易統計を発表。11月の輸出額は単月として過去最高の640億ドル（約10兆円）に。前年同月比で56%増。人工知能（AI）向けのサーバーや半導体などの輸出が好調で、前年同月比でプラスとなるのは25カ月連続。

 

・大日本印刷（DNP）は先端半導体を消費電力10分の1で生産する技術を開発。キヤノンが手がける新手法の製造装置向けに、次世代の1.4ナノメートル品に対応する中核部材を2027年に量産予定。人工知能半導体の製造コストが大幅に下がる可能性が。

 

 

12月8日

・経済産業省は、半導体産業の循環型経済社会の構築をテーマにした経済セミナーを熊本県で開催。半導体業界団体「くまもと半導体グリーンイノベーション協議会（KSGI）」が活動内容を報告。

 

・旭化成は鉛蓄電池用のセパレーター事業をアメリカの投資会社キングズウッドキャピタルマネジメントに売却。売却額は非開示。

 

・2025年7～9月の世界新車販売ランキングで、ホンダは前年同期の8位から9位に後退。中国・東南アジアで不振。前年同期比5%減の85万台に。減少幅は上位20社で最大。半導体不足を受けた北米生産の減産により、今後の順位はさらに落ち込む可能性がある。

 

・アメリカのトランプ大統領は、エヌビディアの人工知能（AI）半導体「H200」の中国への輸出を認めると発表。バイデン前政権以来、米政府はH200の対中輸出は認めてこなかったが、今回の承認により対中輸出規制を緩和する事に。

 

・セイコーエプソンが、青森県八戸市で震度6強を観測した地震の影響で、プロジェクター部品を生産する千歳事業所の生産を一時停止していることが分かった。精密な加工が求められるため、装置の点検に充てる。

 

 

12月7日

・森村グループが、次世代燃料電池を開発する。LPガスなど様々な燃料で動く可動式の電池システムを2026年に投入する予定。業種が異なる各社の知見や技術の結集に動いている。

 

 

12月6日

・浜松ホトニクスは、半導体ウエハー上に形成された薄膜の厚さを測定する新型機器を開発。高感度カメラを導入し、直径30センチメートルのウエハーなら5秒で全面の測定が完了するという。

 

 

12月5日

・東芝エネルギーシステムズは、太陽光発電と風力発電、蓄電池を統合管理して電力を安定供給するシステムの実証実験をサウジアラビアで実施すると発表。サウジアラビアの首都郊外に位置す実証サイトに、太陽光パネルと蓄電池を設置。出力が変動しやすい風力と太陽光を、蓄電池も活用して東芝ESSのシステムで統合管理する。2028年5月の実証完了を目指す。

 

・DICは、介護テックのabaに出資すると発表。DICが培ってきたマテリアル技術とセンシング技術を、abaのロボティクス技術と融合し、介護分野での新しい取り組みを進める。abaは、尿や便のにおいを検知するセンサー「ヘルプパッド2」を開発・販売しており、ベッドに敷いて使用するセンサーで身体に装着しない非装着型なので、利用者は機器の存在を意識せずに普段通りの生活を送れるという。

 

・ニコンは、神奈川県の工場でフィルム型の曲がる電子機器を受託開発する拠点を10日から稼働させると発表。

 

・NITTOKUは、電池用検査装置の片岡製作所の再建を支援すると発表。片岡製作所は電気自動車（EV）の市場環境悪化などを受けて、7月に民事再生法の適用を申請していた。NITTOKUが事業承継する方向で協議し2026年1〜2月の最終合意を目指す。

 

・ソフトバンクグループの孫正義会長兼社長は、ソウルで李在明（イ・ジェミョン）大統領に面会した。韓国政府は、ソフトバンクグループ子会社のイギリスの半導体設計アーム・ホールディングスとAI半導体産業で協業する覚書を交わしたと発表。

 

・中国半導体新興企業のムーア・スレッドが、上海証券取引所のハイテク新興企業向け市場「科創板」で新規株式公開（IPO）した。株式時価総額は約2823億元（約6兆2000億円）となった。

 

 

12月4日

・キオクシアホールディングスは、四日市工場で使用する電力の一部を水力発電所由来に切り替えて調達を始めたと発表。年間使用量のうち再生可能エネルギー由来の比率は5%から8%程度に高まる予定。

 

・中部電力ミライズは、蓄電池の制御を手掛ける伊藤忠商事子会社のグリッドシェアジャパンに出資し、業務提携したと発表。出資額は非公表。太陽光発電など再生可能エネルギーの拡大に伴い、需給のバランスを整える蓄電池の普及拡大で連携する狙い。

 

・北九州産業学術推進機構は、九州経済産業局などと最先端半導体の製造プロセスやその活用における環境との共生をテーマに、最新の技術セミナーを福岡県で開催。

 

 

12月3日

・富士フイルムホールディングスは静岡県の工場で、最先端の半導体向け材料の開発や評価を手掛ける新棟が稼働。ウエハー上に微細な回路を描くのに使うフォトレジストなどの次世代品を開発する中核拠点とする。

 

・東京エレクトロンは、台湾子会社の元従業員がTSMCの機密情報を不正に取得した事件を巡り、台湾当局が台湾子会社を起訴したことを受けて「極めて厳粛に受け止めている」とのコメントを発表。台湾の検察当局は1億2千万台湾ドル（約6億円）の罰金を求めると発表。

 

・伊藤忠商事は人工知能（AI）を使い家庭用蓄電池を遠隔制御する事業で、九州電力や東急不動産、中部電力ミライズ、オムロン子会社など5社と提携。伊藤忠子会社の増資を各社が引き受け、電力需給に関わるビジネスを共同で手掛ける。

 

・キノコ栽培のアグリカルチャーセンターの小鹿野工場では、半導体集積回路を手掛けた前身企業の知見を用いて機械化を進め、限られた人数で大量のエノキタケを栽培する。山の恵みと先端技術を掛け合わせた取り組みをしている。

 

 

12月2日

・福島県内に拠点を持つ宇宙関連企業の装置を搭載した人工衛星が5日、ニュージーランドで打ち上げられる予定。人工衛星は宇宙航空研究開発機構（JAXA）が開発し、県内企業が製造したプラズマ推進機と耐放射線カメラを搭載。宇宙空間での実証試験を通じて性能を確認し、新たな事業展開につなげる。

 

・ヒト型ロボットの開発・生産を手がける中国の新興企業、アジボットが日本に進出。年内に日本法人を設立し、ファナック出身者を社長に起用。国内企業や研究機関への販売を担う。

 

・パナソニックホールディングスは、電気設備事業のインドでの売上高を24年度の1000億円から30年度に2倍の2000億円に伸ばす計画へ。不動産開発業者への電設資材の営業を強化し、照明器具を使った競技場向けのソリューション営業にも力を入れる。

 

・旭化成は、鉛蓄電池用のセパレーター（絶縁材）事業をアメリカ投資会社のキングズウッドキャピタルマネジメントに売却したと発表。売却額は非開示。同事業は旭化成が15年に買収したアメリカのポリポア社の一部。

 

・ダイヘンは、リチウムイオン電池を使った非常用電源「防災用蓄電池パッケージ」を発売すると発表。7月施行の改正消防法でリチウムイオン蓄電池が非常用電源として設置可能になり、初めて消防認定を得られる見込みとの事。12月15日から受注を始める予定。

 

・太陽誘電は、サーバー向け積層セラミックコンデンサー（MLCC）の新製品を発売したと発表。サーバーに使用する基板の内部に搭載できる同じサイズのMLCCの容量としては、同社で最大に。同じ用途の従来品から容量は約5倍に。

 

・村田製作所は、電気自動車（EV）などに使う高電圧に対応した積層セラミックコンデンサー（MLCC）の量産を始めたと発表。大きさは縦3.2ミリメートル、横2.5ミリメートルで、静電容量を従来製品から5割高めた。

 

・ニデックアドバンステクノロジーは、人工知能（AI）開発の中国新興企業、上海感図網絡科技と提携したと発表。電子回路基板や半導体シリコンウエハー向けの検査技術を共同で開発する予定。拡大する半導体市場向けに関連サービスを強化する見込み。

 

・アメリカのグローバルファウンドリーズは、光半導体を研究・製造するシンガポールのアドバンスト・マイクロ・ファウンドリーを買収したと発表。光半導体は高速・省電力で人工知能（AI）やデータセンター向けの次世代技術と期待されており事業の強化につなげる。

 

・三菱電機はデータセンターや通信基地局で使われる半導体を増産する。電気自動車（EV）市場の成長鈍化で需要が伸び悩むパワー半導体向け投資の一部を振り向けるなどし、2028年度の生産能力を24年度比で3倍にする。人工知能（AI）の普及によって世界でデータセンターの設置計画が相次ぐ。EVの減速をAI需要がカバーする。

 

・ホシデンは土砂災害のリスクを検知する機器を開発。センサー技術を活用して土壌の状態を監視する。ゲリラ豪雨の増加などで防災意識が高まる自治体の需要を見込む。

 

・アメリカのアマゾン・ウェブ・サービス（AWS）は、独自設計の人工知能（AI）半導体の次世代製品「トレーニアム4」を開発していると明らかにした。前世代に比べてAI開発のデータ処理が3倍高速になる見込み。

 

・アメリカのマーベル・テクノロジーは、半導体向けの通信接続技術を手がけるセレスティアルAIを32億5000万ドル（約5000億円）で買収すると発表。

 

 

12月1日

・日本航空電子工業は、カナダで油田関連のシステムを手がけるAlberta（アルバータ）から油田の掘削に必要な機器の開発事業を買収すると発表。買収額は非開示。事業の買収により北米市場を中心に事業を広げる。

 

・スズキは、車載向け電池の性能評価を行う試験場を東京精密と共同で設立。電気自動車やハイブリッド車などの電動化技術の向上を狙う。試験場では四輪や、二輪などの電池の充放電も試験する。

 

・KRIは、エナックスを買収すると発表。エナックスの主要株主で大和証券グループ本社系の投資ファンドなどから株式を取得し、完全子会社にする。

 

・台湾のイノラックスは、子会社のCarUXホールディングがパイオニアの買収を完了したと発表。

 

・浜松ホトニクスは、半導体ウエハー上に形成された薄膜の厚さを測定する新型機器を開発したと発表。高感度カメラを導入し、直径30センチメートルのウエハーなら5秒で全面の測定が完了できるという。

 

・パナソニックエナジーはデータセンター向けの蓄電システムの売上高を2028年度をめどに現在の4倍の8000億円に伸ばす計画だ。データセンター向けの旺盛な需要に応えるため、電気自動車（EV）向け電池を製造する国内外の工場の生産能力の一部を向ける。

 

・エヌビディアは、アメリカのシノプシスに20億ドル（約3100億円）を出資したと発表。主力の人工知能（AI）半導体の製品開発力を強化する。AI分野で稼いだ潤沢な資金を再投資して独走状態の維持を狙う。