【2025年11月後半】半導体・電子部品業界NEWSピックアップ

2025年11月後半の半導体業界では、国内外の投資拡大と供給網整備が進みました。マイクロンの広島新工場やラピダス支援増額、東京エレクトロンや材料各社の拠点強化など、日本での先端生産・開発が加速。一方、北海道の物流ガイドライン策定や人材育成、経産省のサイバー対策条件化など、量産を支える基盤づくりと安全保障対応も本格化しました。

本記事では、業界の最新動向や注目すべきニュースをピックアップしております。最新トレンドを確認できるため、今後のビジネスにぜひお役立てください。

 

それでは、2025年11月下旬の半導体・電子部品業界ニュースをご紹介します。

 

 

 

【11月後半】半導体業界NEWS

 

11月29日

・アメリカのマイクロン・テクノロジーは広島県に新工場を建設する。2026年5月に着工し人工知能（AI）向けの次世代メモリーの出荷を28年ごろに始める。投資額は1兆5000億円で経済産業省が最大5000億円を補助する。

 

11月28日

・北海道内の産学官でつくる「北海道半導体人材育成等推進協議会」は、半導体物流の課題解消に向けた検討部会を立ち上げた。製造に使うガスや薬液など危険物の海上輸送を効率化するため、港湾での取り扱いに関する業界ガイドラインを策定。高圧ガス保安法など関係法令をふまえた保安体制を整え、輸送量の増加に備える。

 

・TDKは、投資家やアナリスト向けに27年3月期までの中期経営計画の進捗説明会を開いた。事業別ROIC（投下資本利益率）が10%を下回り成長性が低い29事業を洗い出し、このうち9事業について再建に取り組むと明らかにした。目標とする全社ROIC8%以上（25年3月期は6.7%）の達成に向けて各事業の底上げを図る。

 

・富士通は全固体電池の材料開発を人工知能（AI）で支援する技術を開発。材料を構成する原子の動きをコンピューター上で再現し、原子同士の反応や構造変化をシミュレーションする。全固体電池は次世代の電気自動車（EV）向けに自動車や電池メーカーが開発を急ぐ。富士通は2026年3月までに新技術を搭載したソフトウエアをこれらの企業に提供する。

 

・中国の車載電池大手、CATLと欧州ステランティスの合弁会社は電気自動車（EV）向け電池工場をスペインで着工。2026年末の稼働を目指す。CATLは海外の自動車メーカー向けにもEV電池の供給拡大を図る。

 

 

11月27日

・京都大学やセンサー製造の北陽電機は、ロボットの「目」として使われる高性能センサー「LiDAR（ライダー）」を従来の半分の大きさにする技術を開発。名刺ほどの大きさで薄く、世界最小になるという。数年後にはロボットの自動走行向けの光源としての実用化、2040年には車の自動運転での活用が期待。

 

・フランスのフィナンシャル・タイムズは、アリババ集団などの中国の大手テクノロジー企業が、国外で人工知能（AI）モデルの学習に乗り出していると報じた。アメリカによる対中輸出制限を回避し、先端半導体を利用するためだとしている。

 

・コニカミノルタは、A4モノクロ複合機の新製品「bizhub（ビズハブ） 4221i」を発売すると発表。FAXとプリント、コピー、スキャン機能を小型の本体に搭載した。毎分42枚を出力可能。小売業や製造業の間接部門、学校・学習塾、医療機関（病院・クリニック・薬局）など幅広い業種に対応。

 

TDKは、日本化学工業と電子部品材料を開発する共同出資会社の設立の検討を始めたと発表。積層セラミックコンデンサーのセラミック材料とその製造プロセスなどを開発する。両社の技術力や開発・評価ノウハウを持ち寄り、研究開発にかかる時間を短縮することを目指す。

 

・中国のアリババ集団は、中国でスマートグラスを発売。価格は1899元（約4万2000円）から。アリババの生成AI（人工知能）モデル「通義千問（Qwen）」を搭載し、検索や決済などの機能が使えるように。

 

 

 

11月26日

・アメリカメディアによると、グーグルが独自開発した人工知能（AI）半導体をメタが購入する。25日の米株式市場ではエヌビディア一強体制が揺らぐとの思惑が浮上。アルファベット株は上昇し時価総額4兆ドル（約620兆円）が近づく一方、エヌビディアは3%安となった。

 

・スズキが無人搬送車（AGV）事業に本腰を入れ始めた。電動車いす「セニアカー」の足回りに当たる電動台車をプラットホームとして提供し、新たな事業に育てる。物流向けを皮切りに、点検業務や作物調査などに用途を広げる。

 

・OKI電線は、細径で高耐久の産業用カメラ向けケーブル「CoaXPress2.0ケーブル Kタイプ」を12月に発売すると発表。画像検査装置や半導体製造・検査装置、食品・医薬品自動検査ラインなどへの利用を想定。11月から主要生産拠点の群馬工場で量産を開始し、2026年度に売り上げ1億円を目指す。

 

・京セラが、接続部品のコネクターが主力の日本航空電子工業の33%の株式を807億円で取得し、自動車やスマートフォン向けの市場を深掘りする。不振だった電子部品事業は生産性の改善などで2026年3月期に黒字転換を見込み、収益力回復にメドを付けた。航空電子への出資で再成長を目指す。

 

・大成建設は、半導体工場で製造機器を大小様々な地震から守る免震装置を開発。震度4程度の地震による揺れの強さを約7割減らす。頻繁に起こる中小規模の地震の被害を抑制する。免震装置の設計や製造を手がけるエーエスと共同で、大地震を想定した従来品を改良。

 

・エシロール・ルックスオティカがニコンの株式を買い増したことが26日、分かった。エシロールが同日付で関東財務局に提出した変更報告書で明らかになった。保有比率は12.95%と、14日提出時点の11.84%から上がった。

 

・スイス半導体大手のSTマイクロエレクトロニクスはファクトリーオートメーション（FA）や産業機器の頭脳になる高性能マイコンを開発したと発表。マイコンとしては他社よりも微細な回路線幅18ナノメートルを採用し、40ナノの従来品と比べ処理性能を1.7倍に高めた。アメリカのスペースXが採用を決めた。

 

・山形大学発ベンチャーのBIHと中国の車載用電池メーカーの北京星川新能源電池科技は、リチウムイオン電池の電解液をゲル状にして安全性を高めた「半固体電池」をハイブリッド車（HV）用に量産する技術を確立したと発表。星川社は北京汽車が2026年春に販売を始める車種への搭載を見込む。

 

・SMKは、自社開発した服薬支援の薬箱を使った実証実験を神奈川県などと始めたと発表。高齢者の自宅に置き、服薬の時間になったら音と光で知らせる機能を持つ。薬の飲み忘れを防ぐ効果がどの程度あるかなどを検証。期間は10月から2026年3月までを予定する。20人の患者を対象。薬箱を使用している人とそうでない人で、薬を飲み忘れる頻度がどの程度変わるか検証。

 

・ソフトバンクグループは、3月に表明したアメリカ半導体設計アンペア・コンピューティングの買収を完了したと発表。65億ドル（約1兆円）を投じて半導体関連企業を傘下に加える。

 

 

11月25日

・堀場製作所とティアフォーは、自動運転技術の開発で協業すると発表。堀場製作所がイギリスに持つ研究開発拠点でティアフォーの自動運転機能を搭載した小型バスを走らせ、安全性などを検証する。数年以内に、同拠点内で特定条件下で運転手が不要の「レベル4」の自動車の運用を目指す。

 

・ルネサスエレクトロニクスは、人工知能（AI）用サーバーに搭載するメモリー向けの半導体を開発。CPUやGPUがメモリーにデータを書き込む際の速度を従来品より10%改善。AIの処理能力を高めることができ、韓国サムスン電子にサンプル出荷を始めた。

 

・コニカミノルタは、ペロブスカイト太陽電池の耐用年数で従来の3倍の30年程度を実現した検証結果を発表。太陽電池新興のエネコートテクノロジーズに保護膜を供給し検証した。課題だった耐用年数が延びることで車載ペロブスカイトの実現に前進する。

 

・半導体受託生産大手のグローバルファウンドリーズは、光半導体を研究・製造するシンガポールのアドバンスト・マイクロ・ファウンドリーを買収したと発表。光半導体は高速・省電力で人工知能（AI）やデータセンター向けの次世代技術と期待されており事業の強化につなげる。

 

・東京ガスと岡谷鋼機は、両社の共同出資会社が開発する蓄電所の起工式を北海道で実施したと発表。蓄電所の出力は2万5000キロワットで、容量は7万5000キロワット時となる。商業運転開始は2028年以降を予定。蓄電所の工事は12月から予定し、サムスンSDI製のリチウムイオン電池を採用する。運用は東ガスが担い、ためた電力を卸電力市場などに販売。

 

・エイブリックは、車載カメラに使う半導体を発売したと発表。従来は機能ごとに複数の半導体が必要だったが、1つの半導体に集約し、競合他社の製品と比べて面積を約2割小さく。2030年度に300万個の販売を目指す。

 

・富士フイルムホールディングスは、最先端の半導体向け材料の開発や評価を手掛ける新棟が、静岡県で11月から稼働したと発表。フォトレジストなどの次世代品を開発する中核拠点と位置づける。生成AI（人工知能）などで拡大する需要を取り込む。

 

・蓄電池スタートアップのパワーエックスが12月19日を予定日として東証グロースに上場すると発表。調達した資金を新たな大型蓄電池の研究開発や玉野市内に置く生産拠点の拡充などに生かし事業拡大に弾みを付ける。

東証が11月21日に上場を承認した。新規発行を含む発行済み株式数約3629万株のうち約422万株を売り出す。需要に応じて最大約125万株の追加売り出しも予定する。

 

・北海道半導体人材育成等推進協議会は、半導体分野の人材育成方針を話し合う産官学のワーキンググループを立ち上げた。道内共通の教育プログラム開発などに向けて実務者が協議する。北海道大学など9つの教育機関に加え、産業界の13者が参加。

 

・ラピダスが2027年度に第2工場を着工し、次世代の回路線幅1.4ナノメートル半導体を生産する。先端技術をアピールできれば、顧客開拓の追い風となる。ただ27年度に量産を目指す2ナノですら量産技術を開発中で、ハードルは高い。

 

 

11月24日

・経済産業省は2026年度から半導体工場向けの補助金でサイバー攻撃への備えを条件とする。製造装置や素材の企業にも適合を求める。幅広い産業に欠かせない半導体を経済安全保障の要と位置づけ、供給が途絶えるリスクを抑える。世界的にサイバー被害で企業活動がマヒする事例が相次いでいることから、国としての要求レベルを引き上げる。

 

・トランプ米大統領は、人工知能（AI）を活用した科学研究を促進するための大統領令に署名した。連邦政府が管理する科学データベースを官民が共同利用できる枠組みをつくる。

 

 

11月22日

・データ保存に使うメモリー分野でYMTCは販売数量シェアが初めて10%を超えた。米中対立を背景に自国の半導体を使うよう促す中国政府の優遇策で技術力を急速に高めた。

 

 

11月21日

・長距離Wi-Fiの普及に向けて、村田製作所は通信モジュールの量産を12月に始めるほか、メガチップスも複数の機能を持たせた半導体部品を開発した。建機の遠隔管理や害獣の監視など様々な場面で利用が見込まれる。

 

・栃木県の福田富一知事は12月15〜19日の日程でベトナムと台湾を訪問予定。県は両者と経済分野での友好協力の覚書を結んでおり、訪問を通じて協力関係の深化と経済交流の活発化を図る。

 

・岩手県奥州市が整備した工業団地「江刺フロンティアパークⅡ」で、東京エレクトロンの生産子会社の新しい生産棟が完成した。新棟を取り囲むようにサプライヤーが進出し巨大な企業街区を形成。市は経済波及効果に期待、県は半導体産業を重要な柱として製造業の振興を目指す。

 

・シンガポール貿易産業省は、2025年の実質国内総生産（GDP）の増加率予想を前年比「約4%」とこれまでの「1.5~2.5%」から上方修正した。7〜9月期の実質GDPが予想を上回ったため、見通しを引き上げた。

 

・電子部品大手が製品輸送の脱炭素の取り組みを急ぐ。村田製作所はほぼ全量を空輸で輸出してきたが今年度から海上コンテナ輸送を増やし、5年後に全体の3割に引き上げる。TDKもトラック輸送の効率化で二酸化炭素（CO2）排出を減らす。IT（情報技術）大手など顧客からのCO2排出削減要望に対応。

 

・東芝とロームのパワー半導体協業の協議が再開した。東芝が8月に中国企業と技術協力で合意したことにロームが反発し中断していた。東芝は中国企業との合意をわずか1カ月で破棄しロームに再び近づくが、パワー半導体再編の行方は見通せない。

 

・世界で電気自動車（EV）用電池が生産過剰になっている。全生産能力は2030年に実需の3倍に拡大する見通し。特にトランプ政権による政策転換で補助金が終了した北米市場では今後5年間で生産能力が4倍に膨らみ、供給過剰が顕著。ゼネラル・モーターズ（GM）やフォード・モーターは生産計画を修正している。

 

・経済産業省は、ラピダスへの政府支援を2026～27年度に約1兆円追加すると明らかに。技術開発への補助金に加え、追加出資も計画し、累計の支援額は2.9兆円に。各年度の予算案に計上し国会の審議を経る。ラピダスは31年度の株式上場を目指す。

経産省は26年度に約6300億円を支援するのに加え、情報処理推進機構（IPA）を通じ1500億円以上を出資。

 

・東京エレクトロンは、岩手県で半導体製造装置の新製造棟の竣工式を開いた。2026年4月に稼働し、ウエハーに膜を張る成膜装置の同地での生産能力は最大1.5倍になる見込み。人工知能（AI）市場の拡大に対応し、先端半導体の製造に必要な装置の供給体制を整える。

 

・アメリカのブルームバーグ通信は、トランプ米政権が米エヌビディアの人工知能（AI）半導体「H200」を巡り、中国への輸出許可を検討していると報じた。H200は前世代の先端品で、中国による高度なAI開発を防ぐために対中輸出が禁止されていた。検討は初期段階で、実現しない可能性もあるという。

 

 

11月20日

・日本航空電子は、車載機器の電源に使うコネクターの新製品を発売。対応できる電流の容量を、既存の製品から約3倍に高めた。自動運転の進展を背景に運転の補助をする機器などに対して、より大きな電流に耐えうる性能が求められていることに対応。

 

・アメリカのオンセミはGaN製パワー半導体で、高電圧に対応できる「縦型」の新製品を開発。従来品と比べ電力損失を半減できるとの事。データセンターや電気自動車（EV）、再生可能エネルギー発電所などに使うことを想定し、サンプル出荷を始める。

 

・ダイフクは京都市に新たな研究開発拠点「京都Lab」を開設。無人搬送車の制御技術や半導体搬送装置のソフトウエアなどを開発。物流機器に使う人工知能（AI）技術の開発に向け、人材採用に有利な都市部で拠点を増やす。

 

・トクヤマは、セメント事業で輸送船の配船計画を立案する人工知能（AI）システムを導入したと発表。AIを活用した計画立案のシステム開発などを手掛けるグリッドが開発。システムの導入によって計画立案にかかる時間を半減できたほか、燃料費や港湾関連費用などを年間で5%削減できるとの事。

 

・ファーマフーズと信州大学は、卵の殻の内側にある卵殻膜を原料とするナノファイバー状の電極材料を開発したと発表。大きな電力を瞬時に蓄えたり放出したりできる蓄電装置の電極に使う。2028年度に電気自動車（EV）向けで実用化を目指す。

 

・北海道半導体人材育成等推進協議会は、北海道千歳市内のホテルで企業交流会を開催。道内企業の半導体産業への新規参入や取引拡大を後押しする狙い。約100人が参加。

 

・クラレは、愛媛県西条市の西条事業所を増設。愛媛県及び西条市と、立地協定書に調印した。2027年12月の稼働に向けて新工場を建設予定。投資額は約220億円。液晶ディスプレーの基幹部材である光学用ポバールフィルムの生産能力を約13%引き上げる。

 

・台湾の検察当局はTSMCの元幹部が同社の先端技術に関する機密情報を持ち出した疑いを巡り、違法性の有無を確認する調査を始めた。

 

・ホンダは、メキシコ工場の自動車生産を現地時間19日から再開したと明らかにした。生産停止の原因である半導体不足の解消にめどがたった。米国やカナダ工場では生産調整を続け、24日からの通常稼働を目指す。

 

・マクセルは搬送ロボットなど産業機器向けに全固体電池を2030年度までに開発する予定だ。容量は同社が量産する小型機器向け全固体電池の100倍以上で、耐久性は鉛蓄電池の数倍になる。30年度以降に数百億円を投じ量産体制を整える。リチウムイオン電池を採用しにくい厳しい環境下で使われる産業機器に全固体電池が広がれば、工場運営の効率化が進む。

 

・住友化学は、台湾のアジア・ユニオン・エレクトロニック・ケミカル・コーポレーションを買収すると発表。買収額は非公表。

 

・オランダ政府が同国に本社を置く中国資本の半導体メーカー、ネクスペリアへの経営介入を停止すると決めた。技術流出を懸念して経営介入したことは想定を超える中国政府の反発を招いた。

 

 

11月19日

・オムロンは生成AI（人工知能）を活用し、制御機器を動かすためのプログラミング作成支援を開始。アプリ上でロボットの動かし方など変更したい内容を日本語で入力すると、1〜2分でプログラミングを自動作成。

 

・スズキは、車載向け電池の性能評価を行う試験場を東京精密と共同で設立したと発表。電気自動車やハイブリッド車などの電動化技術の向上を狙う。試験場では四輪に限らず、二輪やマリンなどの電池の充放電も試験する予定。

 

・オランダに本社がある中国資本の半導体メーカー、ネクスペリアを巡り、オランダ政府は、安全保障上の懸念から管理下に置いていた特例措置の停止を決めた。中国政府がネクスペリアの民生品輸出を解禁したことに対応。自動車メーカーの半導体不足は解消に向かう。

 

・中国ネット大手の百度（バイドゥ）は、5年間でAI（人工知能）半導体を5製品投入すると発表。米中対立を受けて、アメリカの規制を受けにくい自社開発製品の拡充を急ぐ。国有企業などとの取引拡大をめざす。

 

・日産自動車が、ネクスペリアの出荷停止の影響を受けて、福岡県の工場で再び減産を計画していることが分かった。同工場は10日から1週間にわたり小幅減産していた。半導体不足のため、24日の週から再び減産する方針。

 

・アメリカの半導体大手エヌビディアが2025年8〜10月期決算を発表。売上高が前年同期比62%増の570億600万ドル（約8兆9500億円）、純利益は65%増の319億1000万ドル。売上高、利益とも市場予想を上回り、四半期ベースで過去最高を更新。

 

 

11月18日

・人工知能（AI）半導体設計のエッジコーティックスは、TDKベンチャーズやNTTファイナンスなどの出資により、数十億円を調達。累計調達額は約175億円に達した。

 

・ソフトバンクグループが3月に買収を発表したアメリカのアンペア・コンピューティングのアメリカ連邦取引委員会による買収審査が完了。ソフトバンクグループは65億ドル（約1兆円）を投じて半導体関連企業を傘下に加える。

ソフトバンクグループはオープンAIへの225億ドルの追加出資なども計画しており、10〜12月期の投資総額は305億ドルにのぼる。

 

・マクセルは、最大145億円の自社株買いを実施すると発表。自己株式を除いた発行済み株式総数の15.9%にあたる686万7000株を上限に買い付ける見込み。株主から、保有するマクセル株の売却の意向を示されたことに伴う措置に。

 

・中国通信機器大手のファーウェイが出資する半導体関連企業が、相次いでM&Aや増産に資金を投じる。中国はファーウェイを軸にアメリカに依存しない半導体の供給網の構築を進めている。官民で人工知能を支える半導体などの「自立自強」の実現を急ぐ。

 

・新潟電子工業は本社敷地内で、社屋を増築した。パワコンを増産するとともに、2階には社員食堂兼多目的ホールを設けて災害時には周辺住民の避難場所にもなるようにした。

 

・世界で電気自動車（EV）用電池が生産過剰になっている。全生産能力は2030年に実需の3倍に拡大する見通し。トランプ政権による政策転換で補助金が終了した北米市場では今後5年間で生産能力が4倍に膨らみ、供給過剰に。ゼネラル・モーターズやフォード・モーターは生産計画を修正している。

 

 

11月17日

・住友商事と東芝情報システムは、工場などで漏水を検知するシステムを開発。人の目には見えない波長の光を捉える特殊なカメラを使い、最大3メートルの距離で数滴の漏水を検知できるという。

 

・荏原は、韓国に半導体製造に使うドライ真空ポンプのオーバーホール工場を新設すると発表。韓国内の拠点は2カ所目となり、現地で高まる半導体工場向けのサービス需要に対応する予定。2027年1月の稼働を目指す。

 

・OKIサーキットテクノロジーは、プリント基板の開発工程で使う技術を新たに開発したと発表。

 

・東京大学の研究チームは、皮膚などに貼り付けられる透明なフィルム状の電子材料を開発。微量な電気を流すことで、肌の色を整える化粧用技術に活用できる。2027年にも試作品の完成を見込む。

 

・電気自動車（EV）電池向け素材の製造装置を手掛ける赤星工業は2年前に30億円弱あった装置の売上高が無くなり、瑞光はオムツ製造機の売上高がピークの半分近くに。

 

・ホンダは、半導体不足の影響で生産の停止や調整をしていた北米の工場について、24日から順次再開を目指すと明らかにした。オランダに本社を置く中国資本の半導体メーカー、ネクスペリアの出荷停止により、メキシコや米国で減産していた。

 

・日立ハイテクは11月から茨城県ひたちなか市の新工場を本格稼働した。プリント基板の生産能力を従来から5割増強。同市内工場ではヘルスケア機器の組み立て能力を高め、拡大する需要に対応。