【2025年10月前半】半導体・電子部品業界NEWSピックアップ

2025年10月前半の半導体業界は、アメリカのオラクルによるAMD製AI半導体の大量採用発表をはじめ、ルネサスがエヌビディアのデータセンター開発に参画するなど、AI分野での協業が相次ぎました。国内でも、東京エレクトロンやキオクシア、イビデンなどが次世代製造拠点の稼働・竣工を発表し、日本の技術開発も活発化しています。

 

本記事では、業界の最新動向や注目すべきニュースをピックアップしております。最新トレンドを確認できるため、今後のビジネスにぜひお役立てください。

 

それでは、2025年10月上旬の半導体・電子部品業界ニュースをご紹介します。

 

 

 

【10月前半】半導体業界NEWS

 

10月15日

・アメリカのオラクルは、アドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）の人工知能（AI）向け半導体の採用を増やすと発表。2026年後半にAMDから次世代品を5万個調達し、データセンターで使う予定。エヌビディアに依存する状態からの脱却を狙う。

 

・ルネサスエレクトロニクスはエヌビディアが進めるAI（人工知能）データセンター向けの給電システム開発に参加すると発表。ルネサスは高効率の電力変換用パワー半導体や、周辺部品を提供する見込み。高性能素材の半導体を用いることで、電圧の変換効率を最大98%まで高められるとの事。

 

・大阪ガスは、電気自動車（EV）蓄電池の劣化具合を診断するための新技術を開発したと発表。充電器から得られる充放電のデータなどを分析、電池容量が急速に低下する「二次劣化」の兆候を診断できる。この診断技術を使って中古車市場でビジネス機会を探る方針。

 

・ふくおかフィナンシャルグループはワールドホールディングスと協力し、中堅・中小製造業にインドネシア人材を紹介する事業を始める。インドネシアの工業高校と連携し、九州の半導体サプライヤーなどに人材を送り出す。

 

・オランダのASMLホールディングが2025年7～9月期の決算を発表。純利益が前年同期比2%増の21億2400万ユーロ（約3700億円）、売上高は75億1600万ユーロで1%増。極端紫外線（EUV）露光装置の販売が増えた。

 

・オキサイドが2025年3～8月期連結決算を発表。最終損益が2億7000万円の赤字（前年同期：2億4200万円の赤字）で、売上高は前年同期比22%増の41億円。売上高は陽電子放射断層撮影装置向け部品の出荷本格化などで伸びた。中東紛争の影響でイスラエルの子会社ライコルの業績が予想以上に悪化。

 

・東京エレクトロンは、熊本県で新開発棟の竣工式を開催。現在の最先端品を上回る回路線幅「1ナノメートル」の半導体の実現に向け、顧客の半導体メーカーと連携する予定。

 

・アップルは、タブレット端末の最上位機種「iPad Pro」とノートパソコン「MacBook Pro」の新モデルを10月22日に発売すると発表。

 

 

10月14日

・韓国サムスン電子が2025年7〜9月期の連結決算速報値を発表。営業利益が前年同期比31.8%増の12兆1000億ウォン（約1兆3000億円）。生成AI（人工知能）ブームでデータセンター向け半導体の需要が伸びた。営業利益は2四半期ぶりに前年実績を上回った。10兆ウォン台を回復するのは、24年4〜6月期以来に。

 

・PFUは、手のひらに収まるサイズの人工知能（AI）コンピューターを公開した。オフィスや工場など場所を問わず設置でき、AIに特化するため省電力で駆動が可能。

 

・村田製作所は、「CEATEC（シーテック）2025」で、自分の声だけを検出して入力できる「マスクボイスクリップ」を公開。マスクにクリップ型のデバイスを付ける仕組みで、マスクの振動を音声として検知し周囲の音を拾わないため、外出先などの利用を想定。

 

・TDKは「CEATEC（シーテック）2025」に、人の脳を模して開発し、消費電力を抑えた人工知能（AI）半導体を出展した。

 

・半導体商社の萩原電気ホールディングスと電子部品の佐鳥電機は、新たな共同持ち株会社「MIRAINI（ミライニ）ホールディングス」を2026年4月1日付で設立すると発表。同日、東証プライム市場と名証プレミア市場に上場する予定。

 

・ダイヘンは、NC唐津市相知町蓄電所に蓄電池などの機器を納入したと発表。パワーコンディショナーや蓄電池、変圧器などをパッケージとして納入する予定。ダイヘンが日本蓄電池に納入するのは初。

 

・ユカイ工学は、「CEATEC（シーテック）2025」で、人工知能（AI）との対話サービスを開発できる「Tiny AFE Kit（タイニーAFEキット）」を公開。

 

・太陽誘電は、「CEATEC（シーテック）2025」で、橋梁の劣化を検知するセンサーを出展した。光の変化から橋のひずみやゆがみを検知して通知する。

 

・オランダ政府はネクスペリアを実質的に管理下に置くと発表。ネクスペリアの親会社である中国のウィングテックが、ネクスペリアの経営に関与することを一部制限する。

 

・ネクスペリアは、張学政・最高経営責任者（CEO）が交代するよう、オランダの裁判所に命じられたと発表。張氏は親会社である中国のウィングテックの創業者。オランダ政府は経済安全保障上の理由から、ネクスペリアを管理下に置くことを決めている。

 

・オムロンとNTTドコモビジネスは、顧客工場の生産支援で連携すると発表。

 

・フランスのルノーが2026年から電気自動車（EV）の全車種でリン酸鉄リチウムイオン（LFP）電池を採用する方針に。これまで三元系だったが、韓国LGエネルギーソリューションと中国のCATLの欧州生産品を採用する予定。

 

 

10月13日

・トランプ米大統領は、レアアースの輸出規制を発表した中国に100%の追加関税をかけると宣言した影響により、タムラ製作所が2028年3月までに中国の拠点数を3割程度減らす見込み。TDKは中国以外で初となるリチウムイオン電池の量産をインドで始める。

 

・三井金属は先端半導体向けに、熱が加わると縮む素材の量産を2026～27年に開始する見込み。エヌビディアなどが手掛ける画像処理半導体（GPU）で使う封止材などに混ぜ、熱膨張を相殺して半導体パッケージの割れやゆがみを防ぐ。

 

・オープンAIは、ブロードコムと組み、独自に設計した人工知能（AI）向け半導体の量産を2026年後半に始めると発表。半導体を対話型AI「Chat（チャット）GPT」に最適化し、AIサービスの利用コストを下げる。

 

 

10月10日

・イビデンは、ICパッケージ基板の新たな製造拠点となる大野事業場の開所式を開催。生成AI（人工知能）サーバー向けを量産する予定。24年度比で1.5倍程度に増える見通し。

 

・キオクシアホールディングスの北上工場の新工場棟が稼働。人工知能（AI）向けの需要が拡大すると見込み、長期記憶に使うNAND型フラッシュメモリーを供給する予定。2026年前半に出荷を始める見込み。

 

・太陽誘電は、自動車の先進運転支援システム（ADAS）や駆動装置などに使うコンデンサーの新製品を発売。既存の製品群に対してサイズの種類を増やしたほか、一部の製品では耐えられる電流の大きさが7割増した。ADASなどに使われる機器の高度化に対応。

 

・デンソーとアイシン、豊田自動織機などは、トヨタ自動車の電気自動車（EV）「bZ4X」に新製品が採用されたと発表。新型の電動駆動装置や充電の制御装置、電圧監視部品を独自に開発して車両に組み込んだ。改良車は充電1回で走る航続距離が国内勢最長となった。

 

・ロームは、国内子会社を再編すると発表。ローム本体と子会社4社が運営する全10カ所の半導体工場が対象に。ウエハーに回路を形成する「前工程」と、組み立てなどの「後工程」に分ける。2027年4月をめどに2つの新会社に集約し、コスト削減につなげて経営効率を高める予定。

 

・ローツェが2025年3～8月期の連結決算を発表。純利益が前年同期比31%減の108億円、売上高は9%増の656億円。前年同期に比べ為替が円高に推移し、為替差損を23億円計上したことが大きい。

 

・KOKUSAI ELECTRICは、主要株主のアプライドマテリアルズがKOKUSAI株の一部を売却したと発表。8日終値ベースで約500億円に相当。保有比率は議決権ベースで9月末時点の14.81%から10.22%に低下し、10.58%を保有するアメリカの投資ファンドKKRが筆頭株主となった。

 

・中国独禁当局は、アメリカのクアルコムが6月にイスラエルの半導体企業を買収した件を巡り、独占禁止法に違反した疑いがあるとして調査を始めたと発表。独禁法違反の疑いがもたれているのは、クアルコムが2023年に発表したオートトークス（イスラエル）の買収。

 

・米光学部品大手ルメンタムホールディングスはタイの自社工場などに23億バーツ（約105億円）を投じる計画を明らかにした。人工知能（AI）開発などで使われる高性能半導体の輸出拠点に拡充し、新たに研究開発機能を設ける。

外国からの投資窓口となるタイ投資委員会（BOI）が10日までに公表した。ルメンタムHDのマイケル・ハールストン社長らがBOIを訪ね、投資計画を説明した

 

 

10月9日

・ルネサスエレクトロニクスは、モーター制御用のセンサー半導体を開発したと発表し、量産・販売を始めた。従来のセンサーと比べ価格は10分の1程度で、振動や高温にも耐性がある。

 

・TSMCが2025年9月の売上高（速報値）を発表。同月として過去最高の3309億台湾ドル（約1兆6000億円）で、前年同月比で31.4%増。7〜9月期の売上高は前年同期比約30%増の9899億台湾ドルとなり、四半期ベースの最高を更新。

 

・スズキハイテックは、本社工場増築の起工式を開催。30億円超を投じて新棟と加工・検査ラインを整備し、2026年内に稼働予定。ハイブリッド車（HV）の燃料噴射装置用部品のめっき能力を2倍に増強。

 

・セイコーエプソンは、「ペロブスカイト太陽電池」をインクジェット方式で製造できる部品を2025年度内に発売すると発表。

 

・アメリカのインテルは、米西部アリゾナ州にある新工場でパソコン向け半導体の生産を始めたと発表。同社が「18A」と呼ぶ回路線幅2ナノ（ナノは10億分の1）メートル級の微細技術を使う最初の製品。2025年中に量産を始める予定。

 

・インテルは、アリゾナ州にある新工場でパソコン向け半導体の生産を始めたと発表。「18A」と呼ぶ回路線幅2ナノ級の微細技術を使う最初の製品となる。2025年中に量産を始める見込み。

 

 

10月8日

・損害保険ジャパンは、産業技術総合研究所などと中古電気自動車（EV）の電池を保証する保険技術を共同開発したと発表。電池が何年後にどのくらい劣化するのかを車両の状態を反映して予測し、リスクに見合った内容で保険が設定できるようにする。

 

・ディスコは2025年4〜9月期の決算を発表。連結営業利益は前年同期から横ばいの760億円程度。計画を80億円強上回った。半導体製造装置や消耗品の販売が予想よりも伸びたことと、為替相場が想定より円安方向に進んだことも寄与。

 

・JX金属は、データセンター内の通信用機器に使われる材料について約33億円を投資し生産能力を2025年比約5割増強すると発表。同製品では7月に約15億円の投資を発表し、わずか3カ月での追加投資決定に。

 

・レゾナック・ホールディングスは、川崎市の事業所に水素混焼の自家発電設備を導入すると発表。総投資額は約217億円で、うち約70億円は政府の補助を受ける。2030年の稼働予定で温暖化ガス（GHG）排出量の削減につなげ、発電した電力は半導体材料の製造拠点でも活用する。

 

・住友金属鉱山とトヨタ自動車は、電気自動車（EV）向け全固体電池の量産で協業すると発表。両社で耐久性に優れる正極材を開発し、2027～28年の実用化を目指す。

 

 

10月7日

・日立製作所は米エヌビディアの最新型の画像処理半導体（GPU）を日米欧で導入。最新鋭のGPUサーバーを導入したうえ、エヌビディアの人工知能（AI）開発ツールと組み合わせて、鉄道や送配電設備を効率的に保守運用するソリューションを開発する速度を速める予定。

 

・DICはリチウムイオン電池が発火した際の延焼を防ぐ吸熱パッドを開発。ゲルが高温を吸収して温度上昇を抑え、高温下でセラミック化し断熱性や耐破片性を発揮することで延焼と熱の伝わりを物理的に遮断。

 

・富士フイルムは先端半導体の組み立て工程で使われる研磨剤の新製品の販売を介開始。「前工程」向けで培った技術を転用し、生成AI（人工知能）の普及で成長が見込まれる先端品向けの需要を取り込む。

 

・マクセルイズミは、5年間使っても刃の切れ味が落ちにくい電動シェーバーを発売すると発表。耐久性に優れたシェーバーを、1万円台の手に取りやすい価格で販売。刃に使う材料や製造工程を工夫したことで、切れ味と耐久性を両立させることができた。

 

・IHIは、小型衛星を開発・製造するオーストラリアのイノバー・テクノロジーズとIHI子会社、明星電気の3社で小型衛星の技術実証に関する共同研究契約を結んだと発表。IHIは複数の人工衛星を一体運用する「衛星コンステレーション」を構築しており、安全保障につながる海域監視能力を高める。

 

・TSMCは台湾で計15棟の新工場を建設する。海外で工場投資を進めるものの、最先端半導体の開発と量産立ち上げは台湾が担う方針は変わらない。台湾では電力、水、土地、現場作業者、高度人材の不足に直面しており、独走態勢を築くTSMCの足かせとなる。

 

・ブルームバーグ通信は、人工知能（AI）開発企業のxAI（エックスエーアイ）が新株発行と負債の合計で200億ドル（約3兆円）の資金調達を交渉していると報じた。半導体大手エヌビディアが最大20億ドルを出資するという。

 

・岡山県立笠岡工業高校はエスタカヤ電子工業と人材育成に関する連携協定を結び、生徒が同社施設での実習を通じ、半導体の組み立てなどの「後工程」を学ぶ。11〜12月の実習ではクリーンルームでウエハーテストや加工の工程を見学、体験する。

 

 

10月6日

・ヤンマーホールディングスとソニーグループは、共同出資する新会社「ヤンマーブルーテック」を設立したと発表。第1弾としてコンテナ船などの船底を洗浄する水中ドローンを開発するとの事。資本金は3億8830万円で、ヤンマーHDが90%、ソニーGが10%を出資し、社員は両社の開発担当者ら十数人程度で、ヤンマーHDと同じ大阪市に本社を置く。

 

・レイバンを手掛ける眼鏡世界大手のエシロール・ルックスオティカがニコン株を買い増し。保有比率が10.59%に。

 

・次世代通信基盤「IOWN（アイオン）」において機器の生産体制に、ブロードコムや新光電気工業など国内外の半導体企業が参画。2026年度からコンピューターの電気配線を光配線に置き換えて省電力化する機器の販売を始める。

 

・旭化成エレクトロニクスは、アンテナ一体型ミリ波レーダーのモジュール（複合部品）と評価キットを組み合わせ、人の状態を検知する機能の提供を始めた。

 

・ヤマハ発動機は、電気自動車（EV）などの車載電池の再利用について事業化を検討すると発表。早ければ2026年度にも開始する見込み。将来は車載電池を再利用して農業や建築現場などで使われる電動小型モビリティーに供給することを狙う。

 

・アメリカのオープンAIは、アドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）に最大10%出資する計画だと発表。半導体を大量に購入する契約を結び、進捗に応じてAMDの株式を取得できる権利を得る。

 

 

10月4日

・住友金属鉱山は粒の大きさが100ナノメートルの耐酸化ナノ銅粉を開発。次世代パワー半導体の接合材などの用途を見込む。

 

 

10月3日

・富士通は、エヌビディアと人工知能（AI）分野で提携したと発表。AI向け半導体を共同開発するほか、AI制御のロボットなどを指す「フィジカル（物理的）AI」の開発で協業を検討。

 

・台湾のヤゲオによる芝浦電子のTOB（株式公開買い付け）が成立する見通しとなった。ヤゲオがTOBの応募比率が成立に必要な50.01%を上回ったと発表。

 

・Jパワーは、国内で系統用蓄電池事業に参入すると発表。10月から北九州市の研究所の敷地内で蓄電所の建設を始め、2028年4月の運転開始を見込んでいる。再生可能エネルギーの普及拡大や電力の安定供給につなげる。

 

・SCREENホールディングス（HD）と東京ガスは水素発生装置の中核部品を開発し、10月から量産を見込む。材料のレアメタルの使用量を4分の1に減らし、水素の生産効率を高める。水素の供給コストを下げる。

 

 

10月2日

・JSRと子会社のインプリアは、米半導体製造装置大手ラムリサーチと、次世代半導体製造に向け知財を相互に使うクロスライセンス契約を締結。

 

・村田製作所やテムザック、早稲田大学などによる連携組織「京都ヒューマノイドアソシエーション（KyoHA）」は、ヒト型ロボット（ヒューマノイド）を2026年に開発すると発表。災害現場での利用を想定したモデルと、研究向けに機能性を重視した2タイプを開発する予定。各者が持つ技術を集め、国産ロボットの実用化を目指す。

 

・TDKは、脳の仕組みを模した人工知能（AI）半導体を北海道大学と共同開発したと発表。センサーと組み合わせて、人やモノの動きを瞬時に学習する用途に使う。電力効率の高いチップとして実用化を目指し、2028年ごろから量産準備を始める見込み。

 

・JSRは、完全子会社のディーメックを、アメリカ企業のストラタシスの日本法人ストラタシス・ジャパンに売却したと発表した。

 

・三井金属は、完全子会社で地下資源や土壌環境の調査を手掛ける三井金属資源開発の株式の33.4%をK&Oエナジーグループに売却すると発表。地熱事業などでの掘削を手掛けるK&Oエナジーと組み、再生可能エネルギー分野で技術力を高める。

 

・東京工科大学は、人工知能（AI）開発向けのスーパーコンピューター「青嵐」を公開。エヌビディアが開発した最新型の画像処理半導体（GPU）を導入。教員や学生などが授業や研究で活用し、AI人材の育成につなげる。東京都八王子市との連携協定の締結式も開き、バスの自動運転技術や行政のデジタル化推進などでAI活用を推進する。

 

 

10月1日

・マブチモーターは、駆動部品のモーターなどの設計、開発を行う子会社を設立したと発表。医療や民生機器など向けの設備開発に力を入れる見込みで、資本金は4億9000万円。新会社名は「マブチモーターエンジニアリング」で、1日付で設立。

 

・シキノハイテックは、「後工程」の請負会社（OSAT）で構成する日本OSAT連合会に入会したと発表。技術研究や人材育成などで連携し、関連分野の事業強化につなげる予定だ。シキノハイテックは「バーンイン装置」の製造を主力としており、日本OSAT連合会に入会する他社と連携し、半導体をテストする工程での意見交換や新規技術の入手を通じて、事業拡大を進めることを想定。

 

・インドで半導体の生産が年内にも本格的に始まる見込み。政府は国内外の半導体メーカーによる計10カ所の工場新設を承認し、投資額は官民合わせて1.6兆ルピー（約2.7兆円）に。

 

・東レは、電気自動車（EV）向けリチウムイオン電池の主要材料であるセパレーター（絶縁材）事業で、ハンガリー工場を合弁相手の韓国LG化学に売却すると発表。

 

・三菱電機は、熊本県でパワー半導体工場の新棟の竣工式を開催。省エネ性能の高い炭化ケイ素（SiC）製を生産する。電気自動車（EV）向けの需要増を見込み売上高のSiC比率を2030年度に3倍以上に増やす計画だったが、EV市場の成長鈍化で先送りの可能性が出てきた。

 

・キオクシアホールディングスは2027年をめどに、データ読み出し速度を従来比100倍近くに高めたソリッド・ステート・ドライブ（SSD）を製品化を予定する。生成AI（人工知能）の演算を担うサーバー向けにエヌビディアと協力して開発する。

 

・半導体製造装置メーカーの東邦鋼機製作所はインドが進める半導体の供給網整備に参画。インド工科大学ハイデラバード校（IITH）との間で、半導体工程の研究や技術開発を支援する覚書（MOU）を結んだ。