【2025年9月後半】半導体・電子部品業界NEWSピックアップ

2025年9月後半の半導体業界は、新素材やAI向け工場の稼働など前向きな動きが目立つ一方、リストラや業績悪化といった厳しいニュースも相次ぎました。

 

本記事では、業界の最新動向や注目すべきニュースをピックアップしております。最新トレンドを確認できるため、今後のビジネスにぜひお役立てください。

 

それでは、2025年9月下旬の半導体・電子部品業界ニュースをご紹介します。

 

 

 

【9月後半】半導体業界NEWS

 

9月30日

・住友金属鉱山は、粒の大きさが100ナノメートルの耐酸化ナノ銅粉を開発したと発表。次世代パワー半導体の接合材などの用途を見込む。接合材は半導体の基板同士やチップと基板を接合する材料で、銅粉でも酸化への耐性を持ち、微細化することで高精度の接合に対応する。2026年度の量産開始を検討。

 

・キオクシアホールディングスは、北上工場の新工場棟が稼働したと発表。中長期で人工知能（AI）向けの需要が拡大すると見込み、NAND型フラッシュメモリーを供給する。新棟で最先端メモリーを生産し、2026年前半に出荷を始める見込み。

 

・シャープの沖津雅浩社長は、インド企業への大型液晶パネルの技術供与について「年内に可否を見極める」考えを示した。生産終了した堺工場の人員の活用手法として、検討を進めてきた。技術供与のメドが立たなければ、従業員が200人強いる工場の運営子会社を対象に「もう一度構造改革をしなければならない」と述べた。

 

 

9月29日

・オプテックスは、簡易設置型の侵入検知センサー「REDSCAN Lite（レッドスキャン・ライト）」を国内外で発売を開始した。屋内設置で赤外線を使い、侵入者を感知すると警備員に通報し連動するカメラで特定。データセンターなど重要施設の警備も想定しており、3年以内に年10億円規模の売り上げを目指す。

 

・日亜化学工業が2025年1〜6月期の連結決算を発表。純利益が前年同期比96%減の7億8000万円、売上高は9%減の1746億円で、2年連続の減収減益に。前年同期と比べ円高が進んだことで為替差損を115億円計上したことが響いた。

LEDや半導体レーザー（LD）などの光半導体事業の売上高は6%減の1298億円、リチウムイオン電池の正極材事業の売上高は19%減の422億円。一方で、同事業の営業利益は48億円と、営業損失だった前年同期から黒字に転換した。

 

・富士フイルムは、先端半導体の組み立て工程で使われる研磨剤の新製品の販売を始めたと発表。生成AI（人工知能）の普及で成長が見込まれる先端品向けの需要を取り込む。

 

 

9月27日

・日本精機はユーザーインターフェース（UI）コンサルティングなどを含むソフトウエア事業に10月から本格参入を見込む。2026年3月期にソフトウエア事業で売上高1億円を目指す。

 

・TDKは、電気の流れを安定させる積層セラミックコンデンサー（MLCC）の新製品を発表。電気を蓄える能力を高め、従来品と比べて基板への実装面積を66%削減した。多くの電気をやり取りする必要がある電気自動車（EV）やEV充電器への搭載を想定。

 

 

9月26日

・DICは、リチウムイオン電池が発火した際の延焼を防ぐ吸熱パッドを開発したと発表。特殊なゲルが高温を吸収して温度上昇を抑え、高温下でセラミック化し断熱性や耐破片性を発揮することで延焼と熱の伝わりを物理的に遮断。中長期的に電動アシスト自転車や電気自動車（EV）に載せるリチウムイオン電池への展開を計画。

 

・アメリカのエヌビディアとインテルが資本・業務提携で合意した。エヌビディアがインテルに50億ドル（約7400億円）を出資し、同社の再建を支援する形に。

 

・日立製作所は、エヌビディアの最新型の画像処理半導体（GPU）を日米欧で導入すると発表。「HGX B200」など最新鋭のGPUサーバーを大規模に導入したうえ、エヌビディアの人工知能（AI）開発ツールと組み合わせて、鉄道や送配電設備を効率的に保守運用するソリューションを開発する速度を速める想定。

 

・プリント基板を生産するメイコーは、台湾の博智電子（ACCL）との合弁会社をベトナムに設立すると発表。

 

・ソフトバンクは、10月から人工知能（AI）向けの計算基盤をクラウド上で貸し出すサービスを始めると発表。

 

 

9月25日

・パナソニックホールディングス（HD）が実施する1万人規模の人員削減のうち、家電や空調などを手掛ける事業会社パナソニックが10月に早期退職を募集することが2わかった。主な対象者は勤続5年以上の40〜59歳の社員と64歳以下の再雇用者との事。

 

・ロームは、インフィニオンテクノロジーズとパワー半導体分野で連携すると発表。省エネ性能の高い炭化ケイ素（SiC）製パワー半導体の一部製品で仕様をそろえたパッケージをそれぞれ開発し、顧客が両社から調達できるようにする。地政学リスクなどサプライチェーン（供給網）を分散させたいニーズに備える。

 

・Astemo（アステモ）は、TDKの車載電源の新規開発事業を43億円で買収すると発表。同事業を26年4月1日付で簡易吸収分割で継承予定。次世代電動車に必要なエネルギー制御技術などを車メーカーへ提案を見込む。

 

・ドイツのボッシュは日、2030年末までに主力の車部品部門で新たに1万3000人の従業員を削減すると発表。全従業員の3%に相当。24年以降すでに数千人を削減してきたが、「世界的な車市場は厳しさを増している」としてリストラを拡大させる。

 

 

9月24日

・旭化成エレクトロニクスはアンテナ一体型ミリ波レーダーのモジュールと評価キットを組み合わせ、人の状態を検知する機能の提供を始めたと発表。カメラを使わずプライバシーに配慮しながら、呼吸や位置、姿勢などが検知できるように。見守り機能などを入れたい機器メーカーの需要に応える。

 

・レゾナックホールディングスは、バックドアなど自動車向け樹脂成形品の国内とタイの事業を森六に売却すると発表。売却額は172億円の見込み。

 

・ソフトバンクグループが子会社の選別を進めている。3月末時点で965社と、1年前から23%減に。人工知能（AI）インフラ事業に注力する上で、相乗効果を見込めないアメリカの投資ファンドを売却したため。

 

 

9月22日

・学校法人立命館は、半導体研究などについて国立大学法人熊本大学と連携協定を結んだと発表。教職員の人材交流や国際教育での相互協力も含む。同日記者会見した立命館の仲谷善雄総長は「関西で幅広い企業と連携している立命館と九州で半導体や材料の研究に優れる熊本大の強みを結びつけたい」と述べた。

 

・TOPPANホールディングスは、半導体部材の製造販売を手がける子会社のテクセンドフォトマスクの東証プライム市場への新規上場が承認されたと発表。上場予定日は10月16日で、700万株を新規発行。株主の投資ファンド、インテグラルから約3261万株を売り出す予定。

 

・ふくおかフィナンシャルグループは、コンサルティングのオーツー・パートナーズと資本業務提携したと発表。

 

・JSRと子会社のアメリカのインプリアは半導体製造装置大手ラムリサーチと、次世代半導体製造に向け知財を相互に使うクロスライセンス契約を締結したと発表。次世代半導体製造に不可欠な極紫外線（EUV）露光に使うフォトレジストなどの材料を共同で開発する見込み。

 

・電池開発のEnpower Japanは次世代電池の一つ「リチウム金属電池」を300回以上充放電させることに成功。リチウムイオン電池の約半分の重さが特徴で、ソフトバンクが事業化を目指している無人航空機を使う通信「空飛ぶ基地局（HAPS）」への搭載を狙う。

 

・ミネベアミツミは、極小ベアリングを搭載する腕時計が完成したと発表。技巧を凝らした機構が特徴の国産ブランド「大塚ローテック」で、「現代の名工」に選ばれた職人がつくり上げた。

 

 

9月20日

・イビデンは、生成AI（人工知能）サーバー向けICパッケージ基板の生産量を拡大する。装置の入れ替えなどで現在の2拠点3工場体制から2025年度中に3拠点5工場体制に広げ、27年時点の生産規模は24年比で2.5倍に増やす予定で、基幹部品の供給力を高める。

 

 

9月19日

・エイブリックは、自動車のパワー・スライド・ドア（PSD）などでモーターの動作を1つの部品で検知する半導体の新製品を発売。これまで2つの部品を使って回転の動きを検知しており、配置にも制約があったが、新製品では1つの部品で検知が可能になり、設計の簡単化や小型化に。

 

・ソフトバンク・ビジョン・ファンド（SVF）が、世界全体の約20%にあたる従業員をレイオフ（一時解雇）する方針であることがわかった。

 

・オムロンは、2026年4月をめどに電子部品事業を分社化する検討を始めたと発表。電子部品事業の25年3月期の売上高は1054億円で、全体の13%。足元は電気自動車（EV）向け部品の不振などで採算が悪化。分社化を通じて意思決定のスピードを上げ、事業を成長軌道に戻す。

 

 

9月18日

・TDKは、電気の流れを安定させる積層セラミックコンデンサー（MLCC）の新製品を発表。電気を蓄える能力を高め、従来品と比べて基板への実装面積を66%削減。多くの電気をやり取りする必要がある電気自動車（EV）やEV充電器への搭載を想定。

 

・中国のファーウェイは、2028年までに人工知能（AI）用の半導体を4商品投入すると発表。また、AIサーバーも2商品を追加する。中国当局が国内のテクノロジー大手に米エヌビディア製の半導体の購入を禁じるなか、国産品の技術力向上をアピール。

 

・アメリカのエヌビディアは、インテルに50億ドル（約7400億円）を出資することで合意したと発表。人工知能（AI）に使うデータセンターやパソコン向けの半導体を共同開発する。業績不振に苦しむインテルに対し、AI向け半導体で強みを持つエヌビディアが実質的な救済に乗り出した形に。

 

 

9月17日

・在福岡米国領事館の第27代首席領事に就任したヴァーサ・パーキンス氏は、記者会見を開き、「経済・商業関係を強化したい」と抱負を述べた。スタートアップや半導体産業を例に挙げ、「日米企業間のパートナーシップの促進に尽力し、高賃金の雇用を創出し両国に利益をもたらす革新を推進する」と語った。

 

・日本精機は、ユーザーインターフェース（UI）コンサルティングなどを含むソフトウエア事業に10月から本格参入すると発表。ソフトウエア開発やヒューマン・マシン・インターフェース（HMI）に関する知見や技術を応用して、事業領域を行政や農業など自動車以外に広げる構想。2026年3月期にソフトウエア事業で売上高1億円を目指す。

ソフトウエア事業を手掛ける完全子会社のメルエUIを9月2日に設立しており、10月1日から操業を開始予定。

 

・京セラは、スマートフォンやウエアラブル端末向けに安定した周波数を作り出す電子部品の新製品を開発したと発表。同社の従来品と比べて面積を6割減らし、消費電力を5割抑えた。2026年夏からの量産予定。

 

・オムロンは企業向けに健康診断などのデータを使い、従業員のエンゲージメントを高めるコンサルティングを始める。

 

・台湾で産業スパイの活動が活発になっている。2023年までの5年間で先端技術などの営業秘密をめぐる台湾当局の捜査件数は110件となり、その前の5年間に比べて31%増えた。米国の対中輸出規制を背景に半導体の国産化を急ぐ中国などの標的になっていると考えられる。

 

・住友重機械工業と精工技研は、樹脂加工で射出成型と塗装を一体にしてできる技術を共同開発したと発表。2026年中に発売を目指す。

 

・イギリスのフィナンシャル・タイムズ（FT）は、中国当局がイギリスのテック大手企業に、エヌビディア製の人工知能（AI）半導体の購入を禁止したと報じた。半導体を巡る米中間の対立が続くなか、中国は半導体分野でも独自のサプライチェーン（供給網）構築を狙う。

 

 

9月16日

・アメリカ政府が半導体大手インテルに出資をした。トランプ米政権は低迷する企業への政府支援を強めてテコ入れし、経済安全保障に欠かせない半導体の製造で強力な自国企業を復活させる構想。

 

・LGエネルギーソリューションは、現代自動車と共同出資するアメリカの工場で作業員が一時拘束された事件を受け、ホンダなどと出資する他の工場についても就労状況を調査し、適切な対応を取っていると明らかに。他の合弁工場の生産や建設は影響を受けていないという。