【2025年9月前半】半導体・電子部品業界NEWSピックアップ

2025年9月前半の半導体業界は、AIやEVの拡大を背景にした投資や技術開発が一層活発化しています。生成AIの需要に応える先端半導体や材料技術の強化、電気自動車向け部品や電池の安定供給を狙った動き、さらにCO₂回収や省エネ技術など環境対応への取り組みも目立ちました。

 

本記事では、業界の最新動向や注目すべきニュースをピックアップしております。最新トレンドを確認できるため、今後のビジネスにぜひお役立てください。

 

それでは、2025年9月上旬の半導体・電子部品業界ニュースをご紹介します。

 

 

 

【9月前半】半導体業界NEWS

 

9月15日

・中国独禁当局は、アメリカ半導体大手エヌビディアの2020年のイスラエル企業買収が独占禁止法などに違反したと発表。中国商務省は13日、米国による半導体の対中規制に関する調査も開始。米中閣僚級協議が14日から開かれるなか、中国は米国への対抗姿勢を示したとみられる。

 

 

9月14日

・カタールの政府系ファンドカタール投資庁（QIA）は、TOPPANホールディングスの半導体部材製造販売子会社、テクセンドフォトマスクに80億円規模を投資する。。

 

9月12日

・アルプスアルパインは、センサー技術で登下校中の小学生を見守るシステムの実証実験を始めると発表。三菱HCキャピタルと共同で実施。アルプスアルパインの技術を活用したセンサーと三菱HCキャピタルの顧客基盤を組み合わせる。

 

・日東電工は、電子機器を修理する際などに部品の取り出しが簡単にできる産業用テープ（電気剥離テープ）の売上高を2029年3月期までに26年3月期比2倍超にする計画を明らかにした。

 

・経済産業省は、アメリカの半導体メモリー大手マイクロン・テクノロジーの広島工場の設備投資や研究開発に最大5360億円を支援すると発表。人工知能（AI）や自動運転に使う最先端メモリー半導体の量産を後押しする。

 

 

9月11日

・旭化成は、旭化成発のスピンアウトベンチャー企業、ULTECを設立したと発表。従来の自社による設備投資や技術開発による事業化ではなく分離・独立させた非連結のスタートアップとして、確立した市場がない先進テーマに取り組む。深紫外線レーザーダイオード技術などの開発や事業化を目指す。

経済産業省の「大企業等人材による新規事業促進事業」を利用するいわゆる「出向起業」で、旭化成従業員がULTECに出向し役員となって運営する。名大の研究設備などを活用し社外と連携する事業モデルにより社会実装を進める。

 

・ジーエス・ユアサコーポレーションは工場の排ガスから二酸化炭素（CO2）を分離・回収する装置を新たに開発した。北海道大学と共同研究し、電池技術を応用した実証機が稼働し、99%以上の高い濃度でCO2を回収できるとの事。電気抵抗をできる限り小さくすることで、加熱する方式に比べて3割ほど消費エネルギーを抑えた。価格は数千万円ほどで2030年度の発売を目指す。

 

・ノリタケは、半導体チップ用接合材などに使う銅粒子入りペーストの販売を始めると発表。従来品と比べて低温で焼結ができ、基板の劣化を抑える。先端半導体の薄型化に対応。三菱商事やグループ会社と連携して販路開拓を狙う。

 

・ミネベアミツミが芝浦電子に対し実施していたTOB（株式公開買い付け）が、成立しなかったことがわかった。ミネベアミツミは、芝浦電子に同意なき買収を提案した台湾のヤゲオに対抗して友好的な買収者（ホワイトナイト）として名乗り出たが、価格で劣り失敗に。

 

・中国新興半導体のカンブリコンは、中国証券監督管理委員会から第三者割当増資の許可を得たと発表。最大で39億8500万元（約830億円）を調達し、生成AI（人工知能）に最適化された半導体の開発などに充てる。

 

・パナソニックインダストリーは人工知能（AI）サーバーなどに使われる電子回路基板材料の主力製品の生産をタイでスタートさせる。タイの生産拠点に170億円を投じて新棟を建設。2027年11月に稼働させる見込みだ。日本や中国を含めた生産能力を29年度までに倍増させて、生成AIの需要を取り込む。

 

・核融合を使った発電技術を開発するヘリカルフュージョンは、磁場を生み出すための高温超電導コイルを収納する「コイルケース」の実験用部品を報道陣に公開。数年以内に完成予定の最終実験装置に搭載する計画。また、菱輝金型工業と業務提携すると発表し、実験部品製造に向けて連携を強化する。

 

・アメリカのネットメディア”ジ・インフォメーション”は、中国アリババ集団と百度集団（バイドゥ）が人工知能（AI）の学習に自社で設計した半導体の活用を始めたと報じた。アメリカ政府は先端半導体の対中輸出を制限するなど規制を強めてきたが、中国勢は自立に向けて開発を強化している。

 

 

9月10日

・SMKは、スマートフォンやタブレット端末の電池を接続する新しいコネクターを発売したと発表。基板に載せたときの面積が従来品と比べて16%減ったほか、耐えられる電流の大きさは約2倍に。

 

・豊田通商は、台湾のアルミ材大手ターチェンステンレスパイプに出資したと発表。第三者割当増資を引き受け、2%分の株式を約70億円で取得。北米で豊田通商の子会社が生産するアルミコイルを、車載電池のケースやカバーに活用する方針。米関税政策でアルミに高関税が課されるなか、安定調達網を狙う。

 

・ニデックは、事業活動で生じる二酸化炭素（CO2）に価格をつける「社内炭素価格（インターナルカーボンプライシング、ICP）」制度を導入したと発表。自社の直接的なCO2排出、購入電力などの間接的なCO2排出を対象に「1トン2万円」の価格を設定。算出額を投資判断の参考に。また、ニデックはグループの排出量を2040年度までに実質ゼロにする目標を掲げており、本社でICPを導入し、段階的にグループ内に広げて環境負荷低減につなげる。

 

・オムロンは、製造現場の機器の稼働を一元管理して分析する機器を30日に発売すると発表。プログラミングやソフトウエアを使わず、複数メーカーのロボットなどの稼働データを統合できるため、技術者不足が進む製造現場の生産性向上を支援。

製品名は「データフローコントローラDX1」といい、各社の「PLC」（プログラマブル・ロジック・コントローラー）をノーコードでつなぎ、設備を稼働させたまま後付けで導入できるメリットがある。自動車や食品などの工場を対象に5年間で1万台の販売をめざす。

 

・ソフトバンクグループであるイギリスのアームは、スマートフォンやパソコンなどの人工知能（AI）処理を高速化する新しい回路設計図（IP）群を半導体の開発企業など向けに提供すると発表。CPUやGPUが効率的に機能するように必要なIPをセットで提供。AIの計算性能は従来製品と比べて5倍になるという。

 

・経済産業省は電気自動車（EV）の蓄電池の劣化状況を業界が共有する仕組みづくりを後押し。トヨタ自動車やホンダが蓄電池に関するデータを提供し、中古車販売会社や保険会社などが使えるようにする。中古EVの海外流出を防ぎ、重要鉱物を含む蓄電池を国内で活用できるように。

 

・半導体製造装置メーカーのアドバンテストの時価総額が10日、業界首位の東京エレクトロンを約20年ぶりに上回った。アドテストの時価総額は初めて10兆円の大台に乗せた。

 

 

9月9日

・豊田通商は、リチウムイオン電池の部材を製造する”LG-HY BCM”に25%出資すると発表。中国の華友コバルトから年内にも株式譲渡を受ける見込みで、譲渡額は非公表。出資により車載電池を安定供給する体制を整える。

 

・秋田県由利本荘市は、TDK、高砂熱学工業と工場から排出される熱を利用した蓄熱システムの実証試験に関する基本協定を結んだ。熱エネルギーを蓄熱材にため、温水プールに運んで有効活用するとの事だ。公共施設のエネルギー効率向上や二酸化炭素（CO2）の排出削減に。排熱の再利用にかかるコストやエネルギー効率を実証する。また、由利本荘市は50年までに温暖化ガスの排出量を実質ゼロにする「ゼロカーボンシティ」を宣言し、私有林を活用したCO2排出枠「J―クレジット」の創出や販売などを進めている。

 

・北洋銀行は、北海道千歳市と包括連携協定を結んだ。ラピダス進出に伴う企業進出や、地元企業の関連事業参入の協力や、。脱炭素に向けた取り組みでも連携する。

締結式では、横田隆一市長は「ラピダス成功に向けてさらなる産業集積を図るためには、北洋銀行のもつネットワークが非常に重要だ」と語った。津山博恒頭取は「全国的にみても千歳は注目されている。地元企業が半導体関連産業に進出するのを支援する」と応じた。

 

・三井ハイテックは、2025年1月に完成したメキシコの新工場が電動車向け駆動用部品のモーターコアの試作品生産を始めたことを明らかにした。予定する26年1月の量産開始に向けて順調に立ち上がっているという。

モーターコアは三井ハイテックが世界シェアの3割を占め、日系自動車メーカーの完成車工場が集積しているメキシコの新工場から供給する。

 

・日東電工は、半導体パッケージ分野においてアメリカのIBM社と新たな材料の共同開発に関する契約を締結したと発表。チップとパッケージ基板をつなぐ配線の高密度化などに伴う熱膨張や反りといった課題に対応する材料を開発する予定。

 

・ロームは、炭化ケイ素（SiC）製パワー半導体素子がドイツのシェフラーAGに採用されたと発表。電気自動車（EV）の基幹部品インバーターの構成部品のひとつで、高級車などで使われる800ボルト超の高電圧に対応。シェフラーは中国の自動車大手向けに供給する予定。

 

・日東電工は、膜を使った二酸化炭素（CO2）分離技術を持つノルウェーのAqualung Carbon Capture社に出資したと発表。Aqualung社は特定の分子を効率的に透過させる膜の技術を持ち、日東電工の製造や事業拡大に関するノウハウを融合し、CO2回収技術の性能やコスト効率を高め、実用化につなげる見込み。

 

・オランダの半導体製造装置大手ASMLホールディングは、フランスの人工知能（AI）新興のミストラルAIに13億ユーロ（約2200億円）の出資を発表。

 

・三井ハイテックは、2026年1月期の連結純利益が前期比43%減の70億円になる見通しだと発表。従来予想（26%減の90億円）よりも減益幅が拡大。自動車の駆動部品「モーターコア」をはじめとした電機部品で、下期にかけて想定よりも受注が伸び悩み利益を押し下げる見込みだ。売上高は微増の2160億円（従来予想2300億円）、営業利益は31%減の110億円（従来予想130億円）を見込む。

 

・アメリカのテスラはデータセンターで活用する人工知能 （AI）の学習向け半導体開発チームを解散したことを明らかにした。

 

 

9月8日

・藤井産業は、太陽光発電システムと蓄電池を備えた新社屋が完成したと発表。再生可能エネルギーの活用と断熱などの省エネ技術で、石油やガスなど1次エネルギーの消費量を大幅に削減。新社屋は、屋根に660枚の太陽光パネルを敷いた。人工知能（AI）で自動制御する蓄電池も備え、余った電力をためて夜間に使用できる。屋根、外壁、窓に高性能な断熱材やガラスを使用し、空調の効率を高めた。

地下に免震装置を採用し、地震などの災害にも対応したり、利水設備も設け地下水をトイレの排水などにも利用。

 

・中国のCATLはドイツのミュンヘンで発表会を開き、欧州向けの電気自動車（EV）電池を発売すると発表。CATLはドイツに工場を持つが、ハンガリーとスペインでもEV電池を生産する計画で、欧州市場への浸透を狙う。三元系電池よりもコストが安いリン酸鉄リチウムイオン（LFP）電池を発表したが、具体的な販売時期は明らかにしていない。

 

・中国のCATLは、電気自動車（EV）に搭載するナトリウムイオン電池で中国の新たな安全基準の認証を取得したと発表。中国は5年ぶりの基準見直しで2026年7月から車載電池に関する新たな安全基準を適用を予定している。

 

 

9月6日

・アルプスアルパインはパーキングブレーキ向けの新たなスイッチ部品の量産を始めた。従来の部品から横幅を半分に短くしたほか、ブレーキを操作する際に生じる音を小さくした。

 

 

9月5日

・イーレックスは、宮崎県で送配電網に直接つないで電力需給を調整する「系統用蓄電池」を開発すると発表。電力が余って安値をつける時間帯に充電し、電力が不足して高値をつける時間帯に放電するなどして収益を得る仕組み。2026年7〜9月に運転を始める予定。

 

・ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングが人工知能（AI）技術を使って半導体性能を高めた。素材企業と連携して製造工程を仮想空間に再現し、AIが半導体製造の最適な条件を見いだしたとの事。

 

・東京商工リサーチによると、2025年の早期退職の募集人数は足元で1万人を超え、24年通年を早くも上回ったとの事。社数は前年より少ないが、製造業を中心に管理職年代の大規模な削減が目立つ。

 

・オムロンは10月にもインドに製造業の支援拠点を設ける。顧客企業に生産設備を持ち込んでもらい、オムロンの技術者が自社のセンサーやロボットも活用しながら改善案を示すとの事。インド政府が半導体の国産化など製造業を振興するのを追い風に顧客を取り込む。「オートメーションセンター」と呼ぶ拠点をインド南部に設ける。広さは約1100平方メートル。

 

・アメリカのオープンAIがブロードコムの協力を得て、2026年に独自の人工知能（AI）向け半導体の量産を始めることが明らかに。AI半導体の供給を一手に引き受ける米エヌビディアへの依存度を下げ、AI開発やサービス提供の制約を減らす。

 

 

9月4日

・エイブリックは、自動車のセンサーに電力を供給する半導体の新製品を発売。従来品と比べて、消費する電流が半分に。自動車に搭載される通信機器の精度が上がっていることに伴い、電力の効率を向上したい需要の高まりに対応。サンプル価格は1個税別310円と340円。

 

・太陽誘電は、自動車車体に使うインダクター（コイル）の新製品を発売。セ氏150度の高温に耐えられるとの事。サンプル価格は1個50円。先進運転支援システム（ADAS）向けの機器や、パワーウインドーなどに使うモーター周辺での活用を見込む。生産個数は非公表で、量産にあたっては従来品の生産ラインを活用するとの事だ。

 

・TOPPANホールディングスの半導体部材製造販売子会社、テクセンドフォトマスクは、新規上場に向けた有価証券届出書を関東財務局に提出。2025年10月〜2026年4月までに東証プライム市場への上場を目指すとし、新株発行で100億〜300億円を調達する。半導体向けフォトマスクの需要が高まるなか、上場により設備投資などの資金調達がしやすくなる。発行株式数や売り出し価格は未定。東京証券取引所からの承認前に機関投資家などからの需要を積み上げるブックビルディング（需要申告）を採用する。

 

・マツダは山口県で計画するEV用の電池工場について、山口県と岩国市と建設協定を結んだ。トランプ政権が電気自動車（EV）への優遇措置を廃止するなど欧米ではEVに逆風が吹く。

 

・太陽誘電は、データセンターのサーバー向けに使う積層セラミックコンデンサー（MLCC）の新製品を発売したと発表。サーバーの基板の内部に搭載できる大きさにした。また、ためられる電気の容量を電源の周辺でも使える程に大きく。人工知能（AI）の拡大によりサーバーにかかる電流が大きくなっていることに対応。サンプル価格は1個20円（税抜）。

 

・コニカミノルタは、産業用インクジェット部品の新製品を発売したと発表。合成樹脂を溶かすような材料でも精密に塗布できるとの事。また、曲がる太陽電池「ペロブスカイト太陽電池」など次世代市場も開拓。半導体やペロブスカイト太陽電池は生産の過程で、合成樹脂を溶かす性質を持つ材料を塗布することがある。新製品は耐久性を高め、幅広い用途に対応可能に。

 

・台湾のタイワン・セミコンダクターは炭化ケイ素（SiC）パワー半導体に参入。TSCは電力を制御するパワー半導体を幅広く展開し、8月にSiC製品に参入した。

 

・ブロードコムが2025年5～7月期決算を発表。売上高が前年同期比22%増の159億5200万ドル（約2兆3700億円）で、最終損益は41億4000万ドルの黒字。25年8～10月期の売上高見通しは24%増の174億ドル前後と市場予想を上回った。人工知能（AI）半導体の需要を取り込み、収益が拡大。

 

・中国のファーウェイはスマートフォンの新商品に独自開発の半導体を搭載すると発表。半導体の品質や生産が軌道に乗ったとみて、国産化をアピールして中国の消費者を取り込む。三つ折りスマホ「MATE XTs」に搭載することを、発表会で明らかに。

 

 

9月3日

・レゾナックは、半導体製造に関連する国内外27社でコンソーシアムを設立したと発表。生成AI（人工知能）など向けに高速大容量で情報を処理する先端半導体用の技術を開発する予定。東京エレクトロンなど参加各社の出資金は計260億円となる。業界標準となり得る技術を5年内に実用化する。コンソーシアムの名称は”JOINT3（ジョイント3）”。

 

・東京電力エナジーパートナー（EP）は水素の製造装置を使い電力の調整力を売買する需給調整市場に参入したと発表。山梨県に設置している製造装置で太陽光発電などが余った際に製造装置の稼働を高めるなどして需給のバランスを整える。

 

・ニデックは、ニデックおよびグループ会社において不適切な会計処理の可能性のある事案が見つかったと発表。本社やグループ会社の経営陣が関与または認識した上で、不適切な処理に関わったと解釈する余地のある資料を発見したとしている。外部の弁護士らからなる第三者委員会を設置し、今後、事実関係を詳しく調査する。

 

・旭化成は自動車の電動駆動装置の小型化につながるセンサーを開発。電流検出に使う部品で、従来必要だった金属部品がなくても正確に検知できるようになった。モーター制御装置を10%小型化でき、電気自動車（EV）やハイブリッド車（HV）など電動車の部品の小型化や軽量化のニーズに対応。

 

・TSMCは、中国の工場へのアメリカ製製造装置の搬入を巡って米政府から得ていた優遇措置が撤回されると明らかに。米政府から12月31日に終了するとの通知を受けた。終了後は装置ごとに個別の輸出許可を得る必要がある。

 

・経済産業省は、政府が出資する半導体製造事業者を選ぶための公募を始めた。最先端品の量産を目指すラピダスを念頭。生産開始の時期や技術開発の進捗、顧客の獲得状況などを踏まえて判断する予定。

 

 

9月2日

・イトーキ、トクヤマ、日立製作所の3社は、回収した太陽光発電パネルのパネルガラスをオフィス家具部材に再利用する取り組みの結果を発表。新しくガラスを製造する場合と比較し、二酸化炭素（CO2）排出量を約50%削減できたという。3社は今後商用化に向けた検討を進める。

 

・アメリカ商務省は、サムスン電子とSKハイニックスの中国法人について、アメリカでつくられた半導体製造装置に関して輸出優遇措置を廃止すると発表。両社が米国製の半導体製造装置を中国の自社工場に導入する場合、アメリカ政府から個別に輸出許可を取得する必要がでてくる。

 

・トレンドフォースがまとめた2025年4～6月期の半導体受託生産（ファウンドリー）の世界市場調査によると、TSMCのシェアが四半期として過去最高の70.2%に。スマートフォンや人工知能（AI）向け半導体の販売が好調で初めて70%超に。

 

・不動産サービス大手のシービーアールイーは北海道に危険物倉庫を新設する予定。2026年3月に着工し、27年1月の完成を目指す。ラピダスの進出や、ロケット開発の進捗を受けて半導体や宇宙関連の物流需要の増加に対応を見込む。

 

・高木製作所は約40億円を投じ、茨城県に3つ目の工場を建設する。水冷式ヒートシンクという冷却用部品や精密銅部品を増産予定。約2万9000平方メートルの用地を約9億円で購入することが決定。

 

・中国新興電気自動車（EV）のNIOが2025年4～6月期決算を発表。売上高は9%増の190億元で、最終損益が51億元（約1060億円）の赤字。赤字額は前年同期比0.3%増。研究開発（R&D）の効率化に乗り出した。新車販売台数は26%増の7万2056台。

 

 

9月1日

・三井金属は、人工知能（AI）データセンターのサーバーなどに使う材料の生産能力を2026年3月までに現状の約1.6倍に増やす見込みだ。高速大容量通信で課題となる通信ノイズを減らす機能を持つ材料で、AI関連需要を受けて増産を決定。マレーシア工場と上尾事業所の2拠点で生産能力を1.6倍に増やす。

 

・アルプスアルパインは、自動車のパーキングブレーキ向けのスイッチ部品の量産を始めた。従来の同じ用途の部品から横幅を半分に短くしたほか、ブレーキを操作する際に生じる音を小さくした。小型にしたことで、様々な設計のブレーキに対応できる。国内の生産拠点で製造し、8月から販売を始めた。価格は非開示。2027年度中に月あたり100万個以上の出荷を目指す。

 

・日産自動車は、全固体電池向けの技術開発で、アメリカのリキャップ・テクノロジーズと協業する。電極の生産効率を高められる「ドライ電極」と呼ばれる技術の開発を共同で進める予定で、技術の確立によって全固体電池の安価な量産を目指す。

 

・タムラ製作所は自社の子会社が出資する中国の合弁会社の株式を売却すると発表。変圧部品などの生産能力を中国企業に渡す。地政学リスクなどを回避するために、中国での生産体制を見直す一環との事。

売却日は12月31日で、対象となるのは、香港の販売子会社と装置メーカーの中電博微の合弁会社。販売子会社が保有する全株式を中電博微に渡す。売却額非公表。

 

・ユーラスエナジーホールディングスは、北海道で”系統用蓄電池”の建設工事を始めたと発表。蓄電池の容量は2万7420キロワット時で、2027年10月に営業運転を始める予定。投資金額は約25億円でうち8億円ほどは国の補助金でまかなう。電力の調整力を売買する需給調整市場や、卸電力市場などでの取引を想定。

 

・TDKは、人材活用や組織文化など非財務資本に関する説明会を投資家向けに初めて開催した。多様性の尊重や組織横断型の連携を自社の強みとして社内外に発信。注力する人工知能（AI）関連など新規事業につながる取り組みを加速させる見込み。

斎藤昇社長は説明会で、TDKの成長の原動力が「多様性尊重の文化と機能対等の精神だ」と話した。同社独自の企業文化を「機能対等」と位置づけ、役職の上下にかかわらず意見を自由に交換できる社風であると強調。

 

・中国のネット通販最大手アリババ集団が、人工知能（AI）の競争力向上へ投資を増やしている。2025年4～6月期の設備投資額は前年同期比3倍強となり、AIの基盤強化などに充てた。AI向けの新型半導体も開発したとみられる。AIを軸とするクラウド事業を通販に次ぐ成長の柱に育てる意向だ。

 

・経済産業省は太陽電池を2枚以上重ねて発電効率を高める次世代型電池の研究開発に153億円を投じる。支援するのは軽量のペロブスカイト太陽電池の一種「タンデム型」。発電効率は従来パネルの1.5～2倍とされる。費用の3分の2程度を補助し、国産化を促す。10月から公募をスタート見込。

 

・フランスのフォルヴィアはソナー（超音波センサー）を使わない自動駐車技術を開発。超音波センサーの物体検知機能を先進運転支援システム（ADAS）のミリ波レーダーで代替。日本市場向けの技術で、2029年以降の量産を目指す。100ドル（1ドル=150円換算で約1万5000円）程度のコスト削減につながる見込み。

 

・研究施設向けの設備などを手掛けるダルトンは、アスカテクノロジーの半導体製造装置事業を取得したと発表。金額は明らかにしていない。ダルトンは半導体製造での剥離や洗浄、乾燥といった前工程分野に対応する装置を中心に展開している。新設立した子会社のADテクノロジーズが、アスカテクノロジーから事業を引き受ける。グループ内にアスカテクノロジーの設計技術者などを抱えることで、同事業の技術力や供給力を高める想定。