【2025年7月後半】半導体・電子部品業界NEWSピックアップ

2025年7月後半の半導体業界は、企業の決算発表に加え、投資・研究、協業や再編などのニュースが目立ちました。また、サステナビリティや脱炭素への取り組みも引き続きサプライチェーン構築の中心的なテーマになっています。

 

本記事では、業界の最新動向や注目すべきニュースをピックアップしております。最新トレンドを確認できるため、今後のビジネスにぜひお役立てください。

 

それでは、2025年7月下旬の半導体・電子部品業界ニュースをご紹介します。

 

 

 

【7月後半】半導体業界NEWS

 

7月31日

・旭化成は、豊田通商に電気自動車（EV）向け電池材料を優先的に供給する契約を結んだと発表。電池の主材料の一つのセパレーター（絶縁材）で、米国内拠点から2027年年に供給を始める。豊通は契約を通じトヨタ自動車など北米で電池生産を手掛けるメーカーへの安定供給に繋げる。

 

・ヒロセ電機は、スマートフォンなどに使うコネクターの新製品を開発したと発表。基板をコネクターに取り付ける際にコネクターを開け閉めする必要がなく、組み立てが容易な構造を採用。高さは0.5ミリメートルと、同社が手がける同じ構造のコネクターの半分に。

 

・アルプスアルパインは、25年4~6月期の連結決算を発表。純利益は28億円の赤字（前年同期は4億4500万円の黒字）、売上高は前年同期比2%増の2389億円、営業利益は3倍の37億円。「アクチュエーター」や、ゲーム機向けの部品などが堅調に推移した。

 

・シャープは、三重事業所の液晶パネル工場の一部を半導体集積回路製造のアオイ電子に売却したと発表。4つの生産棟のうち第2工場が対象で、売却額は非公表。第1工場はすでにアオイ電子に売却済み。半導体の生産ラインに転換し、2028年3月までの本格稼働を目指す。

 

・田中化学研究所は、2025年4〜6月期の単独決算を発表。税引き損益が2億1000万円の赤字（前年同期は11億円の黒字）、売上高は5%減の89億円、営業損益は5900万円の赤字（前年同期は10億円の黒字）。リチウムイオン電池向け製品は販売数量が2%増えた一方、民生用途の減少を補えず全体の販売量は3%減少。ハイブリッド車（HV）に使われるニッケル水素電池向け製品の販売量も2%減。

 

・マクセルは、2025年4~6月期の連結決算を発表。純利益が前年同期比28%減の15億円、売上高は4%減の302億円、営業利益は15%減の19億円に。

 

・住友電気工業は、2026年3月期の連結見通しを発表。純利益が前期比6%増の2050億円、売上高は2%減の4兆6000億円、営業利益は8%減の2950億円。従来予想から150億円上方修正した。減益予想から一転増益となり過去最高益を更新する。トランプ米政権による高関税政策の影響で自動車のワイヤハーネス（組み電線）の生産コストがかさみ受注が減るとみていたが、関税影響が想定を下回った。

 

・アメリカのアップルは、トランプ政権の関税政策によって2025年7〜9月期に11億ドル（約1700億円）のコストが増えると明らかにした。4〜6月期は8億ドルを計上した。アメリカで販売するiPhone（アイフォン）の大半は引き続きインドで生産する予定。

 

7月30日

・インスペックは、次世代半導体パッケージ基板検査装置と基板修復用のレーザーリペア装置の開発が完了し、受注を開始すると発表。検査装置はこれまで困難とされていた回路線幅1.5〜2マイクロメートルの基板が検査できるとの事。

 

・東日本高速道路は、高速道路に敷設したコイルから走行中の電気自動車（EV）に無線で給電する実験を早ければ2027年度にも始めると発表。館山自動車道の君津パーキングエリア付近の上り線に約300メートルのレーンを設ける予定。

 

・2023年設立のスタートアップメタセンシングは、第三者割当増資で3億6000万円を調達したと発表。人材の採用を増やすほか、センサーと連動する人工知能（AI）を活用したデータ解析ソフトの機能開発を進める。

 

・ジャパンディスプレイは、親会社のファンド、いちごトラストにパネル技術に関する知的財産を売却したと発表。車載向けパネルなどの生産は継続しているため、今後もJDIが無償で知財を使用できる契約を結んだ。売却で得た資金は運転資金や新規事業にあてる。

 

・ヒロセ電機は、電気自動車（EV）やハイブリッド車（HV）向けに使うコネクターの新製品を開発したと発表。免振構造と高電流の対応を両立させたコネクターは他社には無いという。

 

・ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングは、長崎県諫早市の工場屋上に設置した太陽光パネルの竣工式を開いた。発電した電力は事務棟や水処理施設で使い、年間約590トンの温暖化ガス排出量削減を見込む。

 

・九州電力は、産業用機械や蓄電池向けの全固体電池を台湾のプロロジウムテクノロジーと開発すると発表。エネルギー効率や安全性、電池の持続時間を高め、寒冷地でも容量が低下しにくい製品を開発する。2027年度の量産化、販売を目指す。

 

・湖北工業は、2025年1〜6月期の連結決算を発表。純利益が前年同期比66%減の6億円、売上高は前年同期比2%増の78億円。子会社のエピフォトニクスの開発スケジュールを見直し、のれんなどの減損損失3億円計上が響いた。

 

・CATLが2025年1〜6月期決算を発表。純利益が前年同期比33%増の304億元（約6300億円）、売上高は7%増の1788億元。電気自動車（EV）電池の販売で利益率の高い海外向けが伸びた。蓄電池や、電池材料の回収事業は減収だったが、売上高全体の7割を占める車載電池事業が17%増えた事が影響している。

 

・台湾半導体開発メディアテックが2025年4～6月期決算を発表。売上高が前年同期比で18.1%増の1503億台湾ドル（約7500億円）、純利益は8.3%増の278億台湾ドル。中国のスマートフォンメーカーなどへの半導体販売が好調。

 

・デンソーが半導体大手のローム株を追加取得したことが分かった。3月末までの出資比率は0.3%だったが、このほど追加取得して5%弱になっている。アナログ半導体での協業を深めるほか、パワー半導体の連携を視野に入れているよう。

 

・キャノンは、半導体露光装置の新製造棟の開所式を宇都宮市で開催。

 

・韓国のLGエネルギーソリューションは、5兆9442億ウォン（約6400億円）に上るリン酸鉄リチウムイオン（LFP）電池の受注契約を結んだと発表。発注先は非開示だが、業界関係者によるとアメリカのテスラとみられる。

 

・京セラが2025年4～6月期の連結決算を発表。純利益が前年同期比1%増の371億円、売上高は4%減の4780億円、営業利益は11%減の185億円に。円高などの影響で営業減益だったが、保有していたKDDI株売却に伴う税金費用の減少で最終増益に。

 

・村田製作所は、2025年4～6月期の連結決算を発表。純利益が前年同期比25%減の497億円、売上高は1%減の4161億円、営業利益は7%減の616億円に。為替の円高やスマートフォン向けの電子部品を巡る中国勢との競争激化が響いた。4～6月期としては2年ぶりの減益に。

 

・富士通が2025年4～6月期の連結決算を発表。純利益が前年同期の10.2倍の1717億円に。子会社だった新光電気工業の売却益（1415億円）を計上したのが大きく影響。純利益はこの期間として最高益に。

 

・ソフトバンクグループ傘下のイギリスのアームは、2025年4〜6月期決算を発表。売上高が前年同期比12%増の10億5300万ドル（約1600億円）、純利益は42%減の1億3000万ドルに。研究開発費を大幅に増やしたのが減益要因に。

 

・アメリカのクアルコムは、2025年4〜6月期決算を発表。売上高が前年同期比10%増の103億6500万ドル（約1兆5千億円）、純利益が25%増の26億6600万ドルに。人工知能（AI）端末など新たな分野の開拓が進んだ。

 

 

7月29日

・アドバンテストは、2026年3月期の連結決算を発表。純利益は前期比37%増の2215億円になる見通しと発表。2年連続で過去最高を更新。売上高は7%増の8350億円、営業利益は31%増の3000億円の見通し。

 

・ルネサスエレクトロニクスは、産業機器や医療機器に使うMPUを開発したと発表し、量産・販売を始めた。ディスプレー付きの機器向けで画面表示と音声認識、高速通信などの機能を1つのチップに。

 

・SMKは、2025年4~6月期の連結決算を発表。最終損益が6億5100万円の赤字（前年同期は8億100万円の黒字）。売上高は前年同期比6%減の110億円、営業損益は2億8000万円の赤字（前年同期は6400万円の赤字）に。

 

・TDKは、電気信号のノイズを除去する電子部品、インダクターの新製品を発売を発表。車載カメラの基板に搭載する部品で、1個で従来品3個分の働きをするため基板への搭載面積を6割減らせる。

 

・FDKは、2025年4~6月期の連結決算は、最終損益が1億700万円の赤字（前年同期は800万円の黒字）、売上高は前年同期比8%減の145億円。

 

・キーエンスは、2025年4～6月期の連結決算を発表。純利益が前年同期比2%減の921億円、売上高は6%増の2610億円、営業利益は5%増の1293億円に。ロボットやセンサーなどFA機器の販売が伸びた。

 

 

7月28日

・日本ファインセラミックスは宮城県に建設していたパワー半導体向け基板の新工場を今秋に稼働予定。基板の生産能力を現在の約2倍に引き上げる。

 

・大阪大学は、アルバックなどと開発した初の純国産量子コンピューターの稼働を開始したと発表。2025年8月に大阪・関西万博で一般来場者向けの操作体験イベントを開く予定。

 

・OKIサーキットテクノロジーは、人工衛星やロケット内部の機器に使う基板の新製品を発売すると発表。基板の一部に銅を使うことで熱を逃がしやすくした。

 

・立命館は、村田製作所と高度人材の育成で連携協定を結んだと発表。

 

・ヒロセ電機は、エス・イー・アールの全株式を取得し子会社化したと発表。半導体市場向けを中心に、テスト工程で使う部品の開発などで協業する見通し。

 

・日本IBMは、半導体の製造管理システムを研究する新拠点を開設。ソフトウエア技術者などが在籍し、半導体を製造する際の最適な工程などを設計する予定。

 

・ニデックはインドで家電用コンプレッサーの新工場を建設し、2026年夏をめどに稼働を予定。投資額は約170億円で、冷蔵庫やエアコン向けのコンプレッサーを年間600万個生産の見込。

 

・日東電工は、2025年4～9月期の連結決算を発表。、純利益が前年同期比17%減の660億円の見通しと発表。売上収益は4%減の5000億円を見込み、従来予想を80億円上回る。

 

・萩原電気ホールディングスは、電子部品など手掛ける佐鳥電機と2026年4月1日付で経営統合すると発表。株式移転によって共同持ち株会社を設立する。

 

・アメリカのケイデンス・デザイン・システムズは、米国の対中輸出規制の違反で約1億4000万ドル（約210億円）を支払ったと明らかにした。米司法省は同社が輸出規制に違反して中国の大学に技術提供したとして起訴していた。ケイデンスは起訴内容を認め、罰金を支払った。

 

 

7月25日

・ルネサスエレクトロニクスが2025年1～6月期の連結決算を発表。最終損益が1753億円の赤字（前年同期は1395億円の黒字）で、売上収益は11%減。協業する米パワー半導体ウルフスピードの経営破綻に伴い、2350億円の損失を計上した。

 

・キオクシアホールディングスは、日本政策投資銀行が保有する3303億円分の優先株の取得が同日付で完了したと発表。

 

・キオクシアホールディングスは、2025年度内に「第9世代」の次世代メモリーを量産すると発表。四日市工場で生産し同日サンプル品を出荷した。メモリー容量は512ギガ（ギガは10億）ビットで、スマートフォンなどに採用される見通し。22年に生産開始した第6世代品と比べデータの書き込み性能が61%、読み出し性能が12%高い。電力効率も3割前後改善。

 

・SCREENホールディングスは、2025年4～6月期の連結決算を発表。純利益が前年同期比8%減の166億円、売上高は1%増の1357億円、営業利益は12%減の243億円。米中貿易摩擦を見込んだ中国メーカーによる駆け込み需要が前期で一巡し、反動減となった。

 

・片岡製作所は、京都地裁に民事再生法の適用を申請し監督命令を受けたと発表。

 

 

7月24日

・ニデックが2025年4〜6月期の連結業績速報値を発表。純利益が前年同期比19%減の455億円、営業利益は2%増の614億円。データセンター向けにハードディスクドライブ（HDD）用モーターや水冷装置の販売が伸びたものの、円高傾向による為替差損が響いた。

 

・製造業の人材派遣などを手がけるBREXA Nextは、福岡県内に新設した半導体人材の研修施設を公開。クリーンルームや製造装置を用いて半導体の回路を形成する作業などが学べる。

 

・未来工業が2025年4〜6月期の連結決算を発表。純利益が前年同期比8%減の10億円、売上高は5%増の116億円。資材の材料となるプラスチックや、部品を燃えにくくするための難燃剤など、原材料価格の高騰が響いた。

配線器具は値上げが浸透した上に需要も堅調で、同事業の売上高は11%増えた。また、合成樹脂製の電線管の販売も伸びた。

 

・インテルが、2025年4～6月期決算を発表。最終損益が29億1800万ドル（約4300億円）の赤字（前年同期は16億1000万ドルの赤字）、売上高が前年同期比で横ばいの128億5900万ドル。最終赤字は6四半期連続。

 

 

7月23日

・中国のラックスシェアがヨーロッパの自動車部品大手の買収を完了。売上高の約7割を米アップル向けが占めるなか、車部品やアップル以外の顧客の開拓を進め収益源を広げる。

 

・アンサングフィールズは、サーバーを貸し出すホスティングサービスを始めたと発表。アメリカのテンストレントからAI半導体を調達し、大阪府内で小型のデータセンターの運用を開始。

 

・JSファンダリが約500人の従業員を即解雇したのに対し、工場が立地する新潟県小千谷市内の122社が人員の受け入れを前向きに検討している事が明らかに。

 

・日本航空電子は、2025年4~6月期の連結決算を発表。純利益が前年同期比73%減の8億5600万円、売上高は7%減の516億円、営業利益は61%減の14億円。

スマートフォンなど携帯機器向けのコネクターの売上高が減ったことに加え、原材料となる金属価格が上がったことが影響。コネクター事業のうち、携帯機器向けの売上高は152億円と14%減った。

 

・JX金属は、データセンター内通信に使う機器の材料に約15億円を投資し生産能力を約2割増強すると発表。茨城県内の工場で生産ラインを増やし、2026年度に稼働予定。

 

 

7月22日

・OKIは、アメリカのエフィニックスと協業し、書き換え可能な集積回路「FPGA」の回路の設計と搭載機器の生産を受託するサービスを始める。

 

・立命館大学発スタートアップのパテンティクスは電力ロスが少ないパワー半導体の新型基板を岐阜県で生産予定し、2027年の量産化を目指す。

 

・ドイツのボッシュは、車向け電子制御ユニットを製造する国内工場で、2029年末までに最大1100人の従業員を削減すると発表。同工場は半導体の中核拠点に変える。ボッシュは24年11月に、今後数年間で5500人を削減すると発表している。

 

 

7月18日

・ラビダスは、回路線幅2ナノメートル半導体の試作品を報道陣に初公開。4月に稼働した北海道千歳市の工場で生産し動作を確認した。2027年の量産開始を目指し、海外の競合を追う。スタートラインに立ったが完成度を高めていけるかはラピダスの最大の課題の一つである顧客獲得の成否を占う。

 

・日本ファインセラミックスは、宮城県富谷市に建設していたパワー半導体向け基板の新工場を今秋に稼働すると発表。基板の生産能力を現在の約2倍に引き上げる。隣接地には広大な工場用地があり、さらなる生産拡大を検討。

 

・JX金属は、茨城県に建設している半導体材料工場への設備投資について、経済産業省から認定され最大約22億円の助成を受けると発表。

 

・フォローテックは、1〜2年以内に石川県内に4棟目の工場を設ける方針を明らかにした。セラミックス製品の生産能力を増強し、同製品が使われる半導体製造装置の需要拡大を見込む。

 

・ラビダスは、回路線幅2ナノメートル半導体の試作品を初公開。2027年の量産開始を目指し、試作品の完成度を高め顧客獲得を託す。

 

・静岡県袋井市とミネベアミツミは、デジタル技術を活用したスマートシティー実現に向け連携協定を結んだ。同社が手掛ける無線機能付きの発光ダイオード（LED）照明灯を軸に、まちのデータを収集・分析して地域や行政課題の解決をめざす。

 

 

7月17日

・村田製作所とロームは、電気自動車（EV）トラックを使った電子部品の共同輸送を始めた。委託先の日本通運が1日あたり往復210キロメートルを運ぶ。エンジン車と比べて年間で約30トンの二酸化炭素（CO2）排出削減につながる。米IT大手などの大口顧客が生産や輸送工程の脱炭素化を求めていることに対応。

 

・日本電子工業は、スマートフォンなどにあるマイクロSDカードの差し込み口に使うコネクターの新製品を発売。高速でデータを処理できる新しい「microSD EXPRESSカード」に対応。スマホのほか、タブレットPCやゲーム機、小型カメラなど大容量のデータを保存する必要がある民生機器への搭載を見込む。

 

・TSMCは、2025年4〜6月期決算を発表。売上高が前年同期比38.6%増の9337億台湾ドル（約4兆7000億円）、純利益は60.7%増の3982億台湾ドルだった。四半期として過去最高。増収増益は6四半期連続。回路線幅3〜5ナノ（ナノは10億分の1）メートルの先端半導体の販売が好調。

 

・キオクシアホールディングスは、総額計22億ドル（約3300億円）のドル建て社債を発行すると発表。社債発行は初めてで、年限5年と8年の2本を11億ドルずつ起債する。払込期日は24日。得た資金で日本政策投資銀行が出資する優先株（非転換社債型）を3000億円規模買い取り、利払いや配当の支払いに伴う財務負担を抑える。

 

・ディスコは、2025年7～9月期の連結純利益が前年同期比21%減の235億円になる見通しだと発表。事前の市場予想平均を30%下回る。人工知能（AI）向けで半導体製造装置の需要は堅調だが、前の四半期に装置の検収が想定以上に進んだ反動が出る。為替の円高も利益を押し下げる。

 

 

7月16日

・三井不動産は、10月に東京・日本橋で半導体産業の交流施設を開くと発表。あわせて産学などが連携する一般社団法人「RISE-A（ライズ・エー）」を設立し、新事業の創出を促す。新法人の理事長には2014年にノーベル物理学賞を受賞した、半導体電子工学を専門とする名古屋大学の天野浩教授が就任する。

 

・パナソニックは、高級調理家電ブランド「ビストロ」から9月上旬に炊飯器の新製品を発売すると発表。釜内の温度をリアルタイムで読み取る赤外線センサーを新たに搭載。コメの状態に合わせて火加減や圧力を調整する機能を高めた。想定販売価格は5.5合炊きで9万9000円前後で、1升炊きと合わせた月産台数は5400台を見込む。

 

・中部経済産業局は、中部5県（愛知、岐阜、三重、石川、富山）の2025年5月分の総合経済動向を発表。総括判断は2カ月連続で「持ち直しているものの、生産面に足踏みがみられる」とした。

 

・エヌビディアが16日に北京市で開かれた博覧会に初出展し、中国向けに設計した人工知能（AI）用半導体の出荷再開も決まった。中国は「AI強国」を目指すなか先端半導体の開発が遅れており、エヌビディアを引き込みつつ産業振興を急ぐ。

 

・アメリカのトランプ政権が人工知能（AI）半導体の輸出規制を一部緩和する。4月に規制対象に加えた米エヌビディアの中国向け製品の輸出再開を認めた。中国のレアアース輸出規制緩和に応え譲歩した格好だが、AI開発で最大のライバルを利するとリスクを指摘する声は多い。

 

・オランダの半導体製造装置大手ASMLホールディングが2025年4～6月期決算を発表。純利益が前年同期比45%増の22億9000万ユーロ（約4000億円）。売上高は76億9200万ユーロと23%増。最先端半導体の量産に必要な極端紫外線（EUV）露光装置の販売増が寄与した。増収増益は4四半期連続で、人工知能（AI）向けの半導体需要などがけん引した。