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半導体（IC・トランジスタ）のPackage（パッケージ）には、さまざまな形や種類があります。

今回はそんなパッケージの中で、DIP（Dual Inline Package）について解説していきます。

是非ご参考にしていただければ幸いです。

 

 

Dual Inline Package（DIP）とは？

 

Dual Inline Package（デュアルインラインパッケージ、DIP）は、集積回路（IC）のパッケージ形式の一種であり、長年にわたってエレクトロニクス業界で広く使用されています。

DIPは、2列に並んだピンが特徴で、プリント基板（PCB）にあけたスルーホールやノンスルーホールといった穴にピン（リード）を挿入し、反対側の面をハンダで取付けをするタイプです。

ハンダ取り付けが容易で、手作業であつかいやすく、シンプルな構造と信頼性の高さから、多くの電子機器やコンピュータ部品に採用されています。

 

補足：

セラミックDIPは、CerDIP（サーディップ）、プラスチックDIPはPDIP（ピーディップ）と表示される事があります。

 

 

DIP（Dual Inline Package）の基本構造

 

DIPは、矩形のプラスチックまたはセラミック製のケースに収められた集積回路で、左右対称に配置されたピンが2列に並んでいます。そのピンはリードとして下向きに伸びています。

ピン数は6ピンから64ピンまでのバリエーションがあり、ピンの数によって対応できる機能が異なります。

ピンピッチの距離は2.54㎜（100ミル）が一般的です。（1.778㎜（70ミル）もあります）

パッケージの幅に関しては、22.86㎜（900ミル）、15.24㎜（600ミル）、10.16㎜（400ミル）、7.62㎜（300ミル）などがあります。

また、DIPの後ろにつく数字は、ピンの数を表します。

例：DIP-16（DIP16）

上記は、左右8ピンずつ並んだ16ピンになります。

さらに、DIPの前に英文字がつく事で、機能やパッケージの材質を表しています。

こちらに関しては、別途DIPの種類でご説明いたします。

 

 

 

Dual Inline Package（DIP）のメリット・利点

 

・DIP部品はSMD部品に比べて安価。

・リードが基板に貫通するため、外から強い力が加わっても剥がれる心配が少ない。

　耐久性があるため家電や産業用機器などメンテナンスが少なく済む環境での使用が一般的です。

・半田づけが容易（簡単）なので、開発者に非常に便利。

・小規模な生産に最適

 

 

 

Dual Inline Package（DIP）のデメリット

 

・DIPは加工や基板への挿入が手作業なため、実装に時間がかかる。

・手作業の為、基板の場所間違いや、方向の間違いなど人的ミスが増える。

・DIP自体が他のパッケージより大きい為、数を実装できない。

　（実装スペースに制限の少ないもので使用される）

・基板の反対面にSMD部品がマウントできない。

 

 

 

DIPの歴史と発展

 

DIPは1960年代にFairchild社によって開発されましたといわれています。

1970年代から1980年代にかけては、エレクトロニクス業界の標準として定着しました。

その後PLCC（プラスチックリードチップキャリア）や、SOIC（スモールアウトライン集積回路）などの、新しい表面実装パッケージ（SMT）が登場し、DIPの使用は減少しました。

より高度なパッケージ技術が登場しましたが、DIPはメリットも多く、今でも汎用ロジック、EPROMなど多くの用途で使用されています。

 

 

DIPが広く普及した理由

 

DIPが長年にわたり広く普及している理由の一つは、その取り扱いやすさになります。

DIPパッケージは、手作業での組み立てや試作に適しており、特に趣味での組み立て（ホビースト）や小規模な生産での使用が一般的です。

また、耐久性があり、外部のストレスに対しても比較的強いため、長寿命の製品に適しているため、多くの機器に取り扱われました。

 

 

 

DIPの種類

 

機能や材質によって、DIPの表記が変わるので表記や意味の一覧を参考にお使いください。

 

種類	名称	意味	詳細
SDIP	Shrink Dual In-line Package	ピンピッチ縮小	基本のDIPのピンピッチを縮小したパッケージ
C-DIP	Ceramic Dual In-line Package	セラミック素材	セラミック素材のパッケージ。高温や厳しい条件下で使われる事が多い。
WDIP	DIP with Window Package	紫外線（UV）除去	UV（紫外線）除去のための透明な窓が付いたDIP。※メーカーにより表記が異なります。
HDIP	DIP with Heat Sink	ヒートシンク付き	基板実装面側にサーマルパッドとよばれる放熱面が追加されたパッケージ
HSDIP	SDIP with Heat Sink	ヒートシンク付きのピンピッチ縮小	SDIPとHDIPを併せ持つDIP
PDIP	DIP with Piggy back	背負った	ピギーバッグつきのDIP
P-DIP	Plastic DIP	プラスチック	パッケージ材質がプラスチックのDIP
G-DIP	Glass sealed ceramic DIP	ガラスシールドセラミック	パッケージ材質がガラス防止セラミックのDIP
PowerDIP	PowerDIP	放熱	ICが発生する熱をリードピンを通して放熱する事ができるDIP
G-DDIP	Glass sealed ceramic DIP with transparent window	窓付きガラスシールドセラミック

 

 

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