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LEDパッケージは、LEDの性能や用途に大きな影響を与える重要な要素になりますよね。

本記事では、LEDパッケージの種類とその特徴、そして最適な選び方のポイントについて詳しく解説します。

ぜひ最後までお付き合いください。

 

 

LEDパッケージとは？

 

LED（発光ダイオード）とは、様々な元素を組み合わされてつくられたものになり、この素子の状態では電気を流して使用はできません。

 

このLED素子（発光ダイオード）は、実際に電気を流して使えるようにするために、電極をつなぐための薄い金属端子のリードフレームにワイヤーで電極をつなぎます。そのあと樹脂で包むようにして成型されます。

こうした状態が、「LEDパッケージ」となります。

基本的にはこのように出来上がったものを「LEDパッケージ」としている事が多いですが、LEDをパッケージ化する工程で使われる材料や構造の事を「LEDパッケージ」と指し、出来上がったものを「LEDデバイス」と区別している場合もあります。

 

 

 

LEDパッケージの種類と特徴

 

 

 

 

砲弾型LED

 

 

砲弾型LEDは、リードフレーム型やスルーホール実装型など呼ばれています。

 

メリット

・細い電極と形状が小さい為、平らではないようなアーチ状や狭い場所へ使える。

・デザイン性をもとめるライトに最適。

例：クリスマスなどのLEDイルミネーション、バックライトやウィンカーなどのカー用品。インジケーター・スイッチなどの光源や、アミューズメント機器などで一般的なLEDです。

信号は砲弾型LEDを密集させ、大きな光束にしています。

 

 

デメリット

・高い電流を流すことができない。

・紫外線と熱に弱い。

 

 

 

表面実装型（SMD)

 

 

メリット

・チップ裏面の供給端子があるSMDチップははんだ付けのみで点灯できるため、手間が少ない。

・高い設計自由度があり、多彩なアプリケーションに対応可能です。

・チップを小さくできるので、小さいライトへの使用に適している。

・平たく薄い形状なので、光を多方向に拡散して放射できる。

例：スマートフォン、テレビ、ディスプレイ、照明器具、センサー・スイッチ系部品

 

 

デメリット

・１つあたりの明るさが低いSMDチップでは、高輝度にする為には、SMDチップを沢山実装する必要がある。

 

 

チップオンボード（DOB)

 

 

メリット

・放熱性能に高い効果を示すアルミシートへ直接COBチップを貼り付けられるため、高輝度と放熱性能の両立が可能です。

・上記２つのLEDより少ない部品で構成する事ができるので、各LEDチップの発熱量を減らすことが可能。

・チップごとのはんだつけが不要。

例：高輝度照明、街路灯、産業用照明

 

デメリット

・チップ表面に給電端子がある為、製造における手間が多い。

・SMDチップに比べコストが高い。

 

 

 

LEDパッケージの選び方のポイント

 

使用用途に応じたパッケージに。

使用環境や使用用途に応じて、最適なパッケージを選ぶ事が必要です。

例えばスマートフォンやテレビにはSMDパッケージ、高輝度照明にはチップオンボードが適しています。

 

 

熱管理

LEDは基本的に熱に弱いため、効果的な熱管理が必要になります。

使用用途にあわせた適した放熱性を持つパッケージを選ぶ事で、LEDの寿命と性能を最大限に引き出せます。

 

 

コストと信頼感

高性能なパッケージでは、一般的にはコスト高になりますが、高寿命と高い信頼性が提供されます。

 

その他、LED用パッケージ技術は発展途上の技術である為、最新技術やトレンドを把握する事で、よりニーズを捉えた選定が可能です。

 

 

 

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