【2024年7月後半】半導体・電子部品業界NEWSピックアップ
- 最新動向
半導体業界の最新ニュースをお届けします。
技術の進化や市場の動向が激しいこの業界では、日々新たなトピックが生まれています。新技術の発表、業界大手企業の動き、そして市場のトレンドなど、今知っておくべき情報を厳選してお伝えします。業界の最新動向をしっかりとキャッチし、今後のビジネスやキャリアの参考にしていただけると幸いです。
【7月後半】半導体業界NEWS
7月31日
・エヌビディアはヒト型ロボットの開発を支援するソフトウエア基盤を拡充すると発表。
・村田製作所は2024年4月～6月期の連結決算は純利益が前年同期比32％増。
・TDKはスマートフォン向け電池が伸び2024年4月～6月期の連結決算は純利益が前年同期の4倍。
・ロームは電力損失を従来製品と比べて半減させた車載向けの半導体を開発。
・AMDは2024年4月～6月期決算は売上高が前年同期比9％増だった。AI向け半導体の収益が拡大し、純利益は前年同期比で9.8倍増。
・サムスンは生成AI用データセンター向け需要増加を背景にメモリを中心に半導体価格が上昇し、2024年4月～6月期の半導体部門の営業損益は6兆4500億ウォンの黒字。
7月30日
・小糸製作所は、自動運転用高精度センサーを開発する米セプトンを2025年初に子会社化予定。
7月29日
・MARUWAはAIなど次世代高速通信向けセラミック基板の売上が伸び、2024年4月～6月期の純利益が前年同期比58％増。
・浜松ホトニクスは都田製作所に新棟が完成した。半導体レーザーの後工程を集約するクリーンルームがあり、自動化を進めることで生産効率を向上。
・セイコーエプソンは人工衛星やドローンに搭載し、わずかな傾きを検知できる新型センサーの量産を始めたと発表。
7月27日
・キーエンスの4〜6月期決算は純利益10%増の935億円で過去最高。FA機器が好調で営業を中心に過去2年間で従業員を4割増やし顧客開拓などで業績に貢献。
7月26日
・SKハイニックスは生成AI向け構成の半導体が好調で2024年4月～6月期の連結営業利益は3四半期連続で前年同期を上回る。
・太陽誘電はスマートフォンの電子回路内の電流を従来より20％増やし一定に保つ電子部品「インダクタ―」の新製品の量産を開始したと発表。
7月25日
・サンケン電気は米国連結子会社で半導体を手掛けるアレグロ・マイクロシステムズを一部売却すると発表。
・ルネサスは2024年1〜6月期の決算報告を中国の景気回復遅延で純利益が29%減少と発表。
・新光電気工業の4〜6月期はAI以外の半導体需要回復が遅れたが、円安効果で純利益36%増。
・村田製作所は従来品より蓄電容量2倍の小型積層セラミックコンデンサーを開発し、量産を始めたと発表。
・コーセルは海外向けに医療用電気機器の規格に対応したAC-DC電源の30ワットと60ワットのモデルを開発したと発表。
7月24日
・アドバンテッジは鉛畜電池大手の古河電池を買収すると発表。
・パワーエックスはマンションの共用部にEV向けの急速充電器を設置する事業を始めたと発表。
・日本航空電子工業はADAS向けが好調で2024年4月～6月までの連結決算は純利益が前年同期比の25％増。
7月23日
・エヌビディアが中国市場向けで米国からの規制を回避できるAI半導体を開発と発表。
・アミタHDは半導体切断時に使う研磨剤をリサイクルしている北九州市の拠点を強化。
7月22日
・マクセルが26年度に全固体電池の量産開始予定。発火リスクが少なく、高温環境やメンテナンス低減を期待。
7月20日
・ニデックは2024年秋にも中国やフィリピンで生成AIサーバー用の冷却装置の部品生産を開始予定。
・パワーエックスが岡山県でロボットを使い自動でモジュールを組み立てる工場を公開。蓄電池の量産を開始し、定置用やEVトラック向けに供給を目指す。
7月19日
・ヒロセ電機は、耐熱性を改良したコネクターの新製品を発表。高温になりやすい環境で使われるドライブレコーダーなどの車載部品向けの需要を取り込む。
7月18日
・富士フイルムビジネスイノベーションとコニカミノルタは9月に部品調達を担う共同出資会社を設立予定。
・太陽誘電はインダクターの小型化に成功し、従来品よりも体積を約5割削減したと発表。
・TSMCの2024年4〜6月期決算は、売上高6735億台湾ドル、純利益2478億台湾ドルで過去最高。
・Orbrayは秋田県内の工場体制を強化し、湯沢第二工場と横手工場の存続を決定。生産増強と効率化を目指す。
・横浜港の2024年1〜6月輸出額は4.4%増の4兆1564億円。半導体関連の伸びが影響。貿易収支は28.1%増。
・ルネサスエレクトロニクスは、AMDの宇宙用AI半導体向け電源設計図を提供し、人工衛星開発を支援すると発表した。
・ディスコはAI向けの高性能半導体の需要が拡大し、2024年7月～9月期の連結純利益が前年同期比15％増になる見込みと発表。
7月17日
・シャープの沖津雅浩社長は、堺工場の液晶パネル生産を8月に停止し、2025年度からブランド事業に投資すると発表した。
・半導体の先端パッケージ工程にガラスなど長方形のパネル基板を用いる技術が台湾で注目。円形基板に比べ量産効率を高められる可能性がある。イノラックスは年内に量産を開始予定。
・ASMLは2024年4～6月期決算はロジック半導体など台湾積体電路製造向けの販売減が響き、純利益19％減だった。
2024年7月後半のNEWS PICK UPは以上になります。
