【2025年3月後半】半導体・電子部品業界NEWSピックアップ

2025年3月後半の半導体業界では、工場などの拠点を新設・拡充が多く見受けられました。また、引き続きAI半導体・データセンター分野の拡張や地政学リスク・貿易摩擦リスクのニュースがあります。

 

本記事では、業界の最新動向や注目すべきニュースをピックアップしております。最新トレンドを確認できるため、今後のビジネスにぜひお役立てください。

 

それでは、2025年3月後半の半導体・電子部品業界ニュースをご紹介します。

 

 

 

【3月後半】半導体業界NEWS

 

3月31日

・経済産業省は、ラピダスに追加で最大8025億円の支援をすると発表。累計支援額は1兆8000億円程度。2027年に最先端半導体の量産を目指しており、4月から試作が始まる予定。また、ラピダスは量産までに5兆円が必要と試算されているが、民間出資は73億円にとどまっている。

 

・パナソニックエナジーは、自社のEV電池工場から出た廃材を回収して再び電池材料の原料として活用する取り組みを住友金属鉱山と共同で始めると発表。パナソニックエナジーは、EV電池の正極材のリサイクル比率を2027年までに20%引き上げる。

 

・太陽誘電は、車のディスプレーやドアハンドルなどに使うインダクターの新製品の量産を始めたと発表。製品の設計の自由度を高めることを期待。インダクターでは、8シリーズ目となる。

 

・KOKUSAI ELECTRICは、アメリカオレゴン州にて半導体メーカー向けのデモンストレーション拠点を新設すると発表。2026年9月から稼働を予定し、投資額は200億円。

 

・シャープは、三重県の液晶パネル工場の一部をアオイ電子に売却したと発表。三重事業所を構成する4つの生産棟のうち、稼働停止中の1つが対象。売却額は明らかにしていない。アオイ電子は半導体を最終製品に仕上げる後工程の生産ラインに転換し、2027年度中に本格稼働させる予定。

 

・TSMCは、台湾高雄の工場の本格始動に向けた式典を開いた。総投資額は1兆5000億台湾ドル（約6兆8000億円）を超え、最先端半導体の研究開発や量産を台湾で担う方針をアピールした。

 

 

3月28日

・タムラ製作所は、連結子会社の光波の事業の一部を、ヨコオに譲渡すると発表。自動販売機の在庫管理システムや見守りセンサーなどネットワーク関連の事業を譲渡する予定。ヨコオは光波に対し2億5000万円を支払う。譲渡成立予定日は6月1日。

 

・福井県越前市と福井県が電池メーカー、APBに対して3月時点で市税と県税を滞納していると確認されたため、企業立地促進補助金の交付取り消しと返還命令を通知していたことがわかった。市と県は4月14日を期限に交付済みの補助金計5億円を返還するよう求めている。

 

・台湾の法務部は、中芯国際集成電路製造（SMIC）などが台湾で違法に技術者を採用した疑いで調査していると発表。3月18～27日に中国系11社を一斉捜査し、延べ90人を取り調べたという。

 

 

3月27日

・パナソニックエナジーは、大阪公立大学の学生向けに電池産業に関連する人材を育成する教育課程を始めると発表。2025年度から電池に関する講座や実習を行う予定で、電池業界に関心をもつ学生を増やし、市場醸成に活かす。

 

・ルネサスエレクトロニクスは、車載ディスプレー向けの半導体を発売したと発表。画面上に表示されるバッテリー残量や警告が正しく表示されるか監視する役割で、異常表示があればシステムをリセットしたり表示を出したりする。

 

・スマートエナジーは、蓄電池の保守事業を始めたと発表。ENEOSホールディングス子会社の太陽光発電所に併設した蓄電池を手掛ける。契約期間は非公表。

 

・大熊ダイヤモンドデバイスは、福島県大熊町でダイヤモンド半導体工場の建設工事を始めた。2026年春に完成し、放射線センサー向けに供給する予定。投資金額は10億円で、将来は第二工場も計画予定。

 

・セラミック関連5社で構成する藤村SOFCテクノロジー（日本特殊陶業、ノリタケ、TOTO、日本ガイシ、藤村商事で構成）は、固体酸化物形燃料電池（SOFC）を活用した発電システムを開発したと発表。第1号機は日本特殊陶業の小牧工場の施設内に設置し、実証実験を始めた。2027年度中の商品化を目指す。

 

・ロームとマツダは、次世代のパワー半導体を搭載した自動車部品を共同開発すると発表。省エネ性能が高い窒化ガリウム（GaN）基板を使うパワー半導体を、電気自動車（EV）やハイブリッド車（HV）向けの部品に組み込む想定。充電器やインバーター（電力変換器）向けの部品で2027年度の実用化を目指す。

 

・半導体設計を手掛ける台湾の益芯科技（CMSC）は、福岡市の子会社益芯科SSBの設立記念式典を開いた。自動車や産業、医療、通信など幅広い分野で使う半導体の設計を手掛ける予定。

 

・TOWAが、2028年3月期を最終年度とする3か年中期経営計画を発表。2028年3月期の連結売上高は25年3月期計画比31%増の710億円、純利益は同39%増の109億円を目指す。工具などの新事業は今後3年で133億円（4割増）に引き上げる目標。また、3か年の成長投資として260億円を見込む。

 

・日亜化学工業が、2024年12月期の連結決算を発表。純利益が319億円（前期比7%減）、売上が3970憶円（22%減）だった。リチウムイオン電池に使う正極材事業が不振。

 

・浜松ホトニクスは、光半導体素子の組み立てや検査といった後工程を手掛ける新貝工場に新設した「新貝工場3棟」の竣工式を開いた。5月に稼働する予定で、総工費は75億円。

 

・欧州連合（EU）は、加盟国からなる理事会で、ロシアのウクライナ侵略を支える同盟国ベラルーシへの追加制裁を決めた。日本や欧州、米国製の半導体関連部品を調達していた企業を新たな制裁対象に加えた。EUはベラルーシの半導体製造装置メーカー”プラナー”と、その最高経営責任者（CEO）を制裁対象に指定した。

 

 

3月26日

・ルネサスエレクとニクスは、オンラインでの定期株主総会をひらき、人員削減ならびに定期昇給の停止ね株主からの質問に対し、柴田英利社長は「勝ち残るのに必要な施策だ。今の状況ではどうしてもやる必要がある」と述べた。

 

・日本電気硝子は、核融合発電向けのガラス部品を開発したと発表。大阪大学などが開発するレーザー光を使う形式の装置用で、反射光を抑制する装置の部品になる。

 

・東京エレクトロン九州は、福岡市内に半導体製造装置向けの最先端ソフトウエアを開発する拠点を開設した。コネクトスクエア博多の4階部分で、延べ床面積は約440平方メートルになる。

 

・九州経済連合会は、4月に半導体の産業振興などを担う専門部署「新生シリコンアイランド九州推進部」を新設すると発表。メーカーや金融機関から九経連へ出向している職員を含めた7人体制で始動を予定。「サイエンスパーク」を九州各地に設ける構想を加速する。

 

・世界最大級の半導体分野の国際展示会「セミコン・チャイナ」が上海で開幕した。参加企業は前年比約3割多い1400社で過去最高となった。

 

 

3月25日

・太陽誘電は、インドに販売拠点を開設すると発表。資本金1000万インドルピー（約1700万円）で拠点運営の子会社を設立し、4月1日から稼働予定。

 

・SMKは、国内の従業員1割に相当する約100名の希望退職を募ると発表。対象は40歳以上64歳3カ月以下で、勤続年数が5年以上の正社員とした。中期経営計画の達成に向けた構造改革の一環としている。また希望退職のほか、茨城県日立市にある販売事業所を閉鎖することも発表。

 

・日本航空電子工業は、産業機器用の新しいコネクターの販売を始めたと発表。筐体からケーブルを傷めることなく直角に出すことができるという。従来はケーブルがむき出しになっていることが多く、むりやり曲げると破損することがあった。通信規格「イーサネット」に対応しており、ロボットとカメラなどを接続する用途を見込む。

 

・情報処理促進法などの改正案が衆院本会議で審議入りした。ラピダスを念頭に政府が出資や税制優遇をできるようにして、資金面から最先端半導体の量産を支える。政府はラピダスの支援へ2025年度予算案で1000億円を確保していて、経済産業省が所管する情報処理推進機構（IPA）を通じて政府が出資する予定。税制面では法人事業税と登録免許税を優遇。

 

・ラピダスは、半導体の設計受託や人材派遣を手掛けるシンガポールのクエスト・グローバルと提携したと発表。航空や防衛、自動車分野などで多くの顧客を抱えており、半導体設計や製造委託先の選定も支援。

 

・ルネサスエレクトロニクスは、車載向けにブルートゥースに対応する演算用半導体を発売したと発表。バッテリー残量の監視やタイヤの空気圧を監視する際に、無線でのやりとりが可能に。車の軽量化に取り組む顧客の需要に応える。

 

・トーカロは、福岡県の北九州工場に新工場棟を建設すると発表。半導体市場の拡大で2029〜30年ごろをメドに同工場の生産能力を現行の倍に引き上げる。建設費用は約32億円。7月に着工する予定。

 

・トヨタ自動車が福岡県内で計画しているEV向け電池工場の建設を遅らせることが、明らかになった。

 

・アメリカ商務省は、スーパーコンピューターなどの分野で中国企業など約80社を禁輸措置の対象にすると発表。中国で極超音速兵器やドローン（無人機）など先端兵器の開発に使われることを防ぐ狙い。

 

 

3月24日

・電子情報技術産業協会（JEITA）は、サーバー向けコンデンサーの需要が2029年に2023年の4倍になるという予測を発表。人工知能の普及で、データセンターの数が増え、電力を制御するコンデンサーの引き合いが強まる。

 

・マクセルは、スマートフォンやゲーム機などに使われる角形のリチウムイオン電池の生産から撤退すると発表。同製品を製造していた中国の生産子会社を解散。2025年3月期の連結業績に約28億円の特別損失を計上する予定だ。

 

・メイコーは、三井住友銀行やみずほ銀行など4行とシンジケートローン（協調融資）契約を結んだと発表。融資枠は400億円と従来に比べ100億円引き上げた。無担保・無保証で、契約期間は3月31日〜2028年9月29日。実行可能期間付きのタームローン契約も新たに結び、組成金額は220億円で、契約期間は3月31日〜30年9月30日となる。

 

・パナソニックインダストリーは、特定の顧客に虚偽の報告をする不正が明らかになった北海道の帯広工場について、国際標準化機構（ISO）の認証が一時停止になったと発表。ISOの登録認証機関から21日付の通知を受けた。

 

・図研は、IBMと先端半導体の共同開発に取り組むと発表。IBMリサーチが開発を進める人工知能（AI）半導体向けにツールを提供するとの事。図研は半導体チップを組み立てる「後工程」向けで強みを持ち、材料の選定やチップの設計などでも協力する予定だ。

 

 

3月21日

・TDKは、自動車部品や白物家電などの製品試験に使う交流電源を開発したと発表。大きさが一般的な製品の半分程度で、容量が2および3kVA（キロボルトアンペア）の電源の中では業界最小級に。5年後に年間50億円の売り上げを目指す。

 

・日清オイリオグループは、主力工場の横浜磯子事業場に隣接する土地を東芝から取得すると発表。取得金額は非公表。東芝が2031年3月末までに更地にして明け渡す。具体的な活用方法は今後検討。

 

・ニデックは、牧野フライス製作所に提案しているTOB（株式公開買い付け）を巡り、チェコで外資規制の許認可手続きが完了したと発表。産業貿易省から18日付で承認を受けたとした。

 

・コーセルが、2024年6～25年2月期連結決算を発表。純利益：2億8100万円（前年同期比94%減）。売上高：212億円（前年同期比33%減）。営業利益：7億円（前年同期比88%減）。中国景気の減速で産業機械向けが低迷したことが響いた。

 

・ニデックは、人工知能（AI）データセンター向けの水冷装置の生産能力を高める。タイの工場などに50億円を投資して生産ラインの自動化を進めたほか、4月から冷却効率が高い大型装置の量産を始める予定。水冷装置売り上げは足元で年間200億～300億円規模で、世界シェアは5割ほどになる。

 

 

3月20日

・CATLは、電気自動車（EV）新興のNIOと電気自動車（EV）向けの電池交換事業で連携する契約を結んだと発表。CATLがNIOの子会社に約25億元（約520億円）の出資を検討するほか、NIOが今後発売する電気自動車（EV）にCATLの交換式電池を搭載する。

 

・ソフトバンクグループは、アメリカの半導体設計企業アンペア・コンピューティングを65億ドル（約9700億円）で買収すると発表。ソフトバンクグループは半導体設計大手アームに続き、最先端の半導体関連企業を傘下に加える。トランプ政権と約束した70兆円強のアメリカでの人工知能（AI）インフラ投資や、日本国内で生成AIを開発する戦略を加速する。

 

 

3月19日

・長瀬産業は、化学メーカーであるセイケムがアジアで手掛ける半導体用化学品事業を1億100万ドル（約150億円）で買収すると発表。AI（人工知能）サーバー向けなどの需要は底堅いとみて半導体関連事業を強化する。

 

・マブチモーターは、インドのハリヤナ州に小型モーターなどを販売する子会社を設立したと発表。2025年10〜12月に営業を始める予定。自動車のパワーウインドーやドアロックなどに使うモーターを日系メーカー中心に販売する予定。

 

・ソニーは、仮想背景と現実の人物、モノを組み合わせた撮影に使えるセンサー機器を2025年秋に発売すると発表。カメラの動きと仮想背景を連動させ、円滑な撮影が可能になる。仮想背景の撮影所の導入を見込む。市場推定価格は560万円前後とした。

 

・産業革新投資機構（JIC）は、富士通子会社で半導体基板を手掛ける新光電気工業へのTOB（株式公開買い付け）が成立したと発表。

 

・SKオンは、日産自動車の米国工場に電気自動車（EV）の車載電池を供給すると発表。供給量は2028～33年の6年間で計99.4ギガ（ギガは10億）ワット時分で、中型の電気自動車の100万台分に相当。契約額は15兆ウォン（約1兆5000億円）程度とみられる。

 

・牧野フライス製作所は、ニデックからの買収提案に対して対抗策をとると発表。同日を期限にTOB（株式公開買い付け）開始の延期を求めていたが、回答がなかったため。

 

・エヌビディアのジェンスン・ファン最高経営責任者（CEO）は、人工知能（AI）半導体について「全てではないが、アメリカで大量生産できる」と述べた。生産を委託するTSMCはアメリカ工場への追加投資を表明しており、アメリカへのAI半導体の生産移管が進む可能性がある。

 

・JX金属は、東証プライムに上場した。初値は売り出し価格（820円）を3%上回る843円で、終値は874円。東京都内で記者会見した林陽一社長は「半導体材料、情報通信材料のグローバルリーダーとして、市場成長以上の利益成長を目指す」と意気込みを語った。

 

 

3月18日

・ルネサスエレクトロニクスは、電動自転車や掃除用ロボットメーカー向けに電池の出力を制御するソフトウエアの提供を始めたと発表。ルネサスが扱う電池管理用半導体チップや評価ツールと合わせて販売。購入メーカーは自前でソフトウエアを開発する必要がなくなる。

 

・テキサス・インスツルメンツ（TI）は、世界最小クラスの演算用マイコン半導体を開発したと発表。自社のもっとも小型の製品と比べて面積を38%小さくした。医療用のウエアラブル機器やスマートウオッチ、イヤホンなどへの搭載を見込む。機器が高性能化して部品点数が増えるなか、より小型の半導体を求める需要に対応。面積は1.38㎜平方メートル。

 

・TDKは、電気信号のノイズを除去する、インダクターの新製品の量産を始めると発表。金属ではなく新たに開発した磁性材料のフェライトを採用したことで、基板実装する際の面積を従来より約5割削減。赤外線カメラやカーナビゲーション、ディスプレーへの使用を想定。

 

・中国のCATLは、NIOとEVの電池交換で連携する契約を結んだと発表。CATLがNIOの子会社に約25億元（約520億円）の出資を検討するほか、NIOが今後発売するEVにCATLの交換式電池を搭載する予定。

 

・リョーサンは、エア・ウォーターと業務提携を発表。エア・ウォーターが手掛ける産業ガスや半導体工場向け装置などを、リョーサンが持つ半導体や電機メーカーといった販路にのせて売り込む予定。

 

・ニデックは、牧野フライスに提案しているTOBを巡り、スペインで外資規制の許認可手続きが完了したと発表。スペインの経済貿易企業省から書面の受け取りが完了。ニデックはTOBに必要な競争法や外資規制への対応手続きを各国で進めており、4月初旬までに全て完了したい考えだ。

 

・ニデックインスツルメンツは、サーボモーターの新機種「S-FLAG　ダイナミックモーション」を5月をメドに発売する。従来製品と比べ瞬間最大出力や回転速度を高めた。ロボット市場などを開拓する見込みだ。

 

・台湾企業がタイへの投資を拡大している。アップルを顧客に持つデルタ電子は、現地子会社を通じてタイなどに2028年までに5億ドル（約750億円）を投じる。ホンハイ精密工業も現地生産を強化。24年の台湾企業による投資申請額は19年比で2.8倍に増え、日本企業を初めて上回った。

 

・トヨタ自動車が、中国で3月に発売した価格を抑えた電気自動車向けに、ニデックの駆動装置「電動アクスル」を採用。

 

・エヌビディアは、2025年後半に新型の人工知能（AI）半導体を投入し、処理性能がいまの1.5倍になると発表。26年以降も年1つのペースで新型を出す開発計画も示した。半導体の処理性能を段階的に高め、AI半導体市場での優位を維持すると説明。

 

 

3月17日

・TDKは、子会社のTDK SensEIが工場の機械の異常を事前に予知するサブスクリプション型のサービスを始めたと発表。アメリカで販売を始め、日本や中国に広げる。

 

・製造業の人材派遣を手掛けるワールドインテックが半導体人材の育成に向けて熊本県大津町で建設していた研修センターが完成し、17日に公開。4月から稼働予定。エッチング装置など最先端の機器を配備し、製造現場で働くエンジニアらを育てる実践的な場となる想定。

 

・田中化学研究所は、2025年3月期の年間配当予想を無配にすると発表。

 

・ホンダはトヨタ自動車からアメリカでハイブリッド車向けの電池を調達する。2025年度からHV販売の全量をまかなえる40万台規模のアメリカ製電池を確保する予定。ホンダはHV電池を日本や中国からアメリカへ輸出しており、トランプ政権の関税リスクが経営を揺るがす為、日本の自動車メーカーが連携し、新たなサプライチェーンを構築する。

 

・中国政府は電池や半導体に欠かせない中核部材の生産技術を巡り輸出規制を強める。これまでレアメタルなどの輸出管理を厳格にしてきたが、中国が優位性を持つ独自技術の流出を防ぐ狙い。

 

・ロームは「マイコン」で、人工知能（AI）を直接搭載した新製品を開発。マイコン自らが深層学習して産業機械の異常動作を検知する役割。従来のAI機能をつかさどるクラウドとネットでつなぐ必要がない。すでに国内とタイの生産拠点で量産がスタートし、2033年には150億円の売り上げをめざす。

 

 

3月16日

・SMKは高齢者向けに薬の飲み忘れを防ぐ薬箱を開発。服用時間になると音楽と光を発して通知する。スマートフォンと連動しており、飲み忘れた場合は家族にメールなどで伝える。介護者の負担軽減や一人暮らしをする高齢者の健康管理につなげる。2027年中の製品化をめざす。

 

・Orbrayは、エレクトロニクス機器に適した世界最大級のダイヤモンド基板を開発したことを14日応用物理学会春季学術講演会で発表。2センチメートル角という。今後約5センチメートル径に大きくして、パワー半導体や量子計算機など向けに2026年の製品化を目指す。