【2025年2月前半】半導体・電子部品業界NEWSピックアップ

2025年2月前半の半導体業界では、各社の決算報告や見通しを多く発表されております。また、協業や各社新製品のニュースも盛りだくさんとなっております。

 

本記事では、業界の最新動向や注目すべきニュースをピックアップしております。最新トレンドを確認できるため、今後のビジネスにぜひお役立てください。

 

それでは、2025年2月前半の半導体・電子部品業界ニュースをご紹介します。

 

 

 

【2月前半】半導体業界NEWS

 

2月14日

・中国のファウンドリー大手、華虹半導体が2024年12月期決算を発表。純利益が5800万ドル(約90億円)で前期比79%減、生産能力の拡大による減価償却の増加が響いたかたちとなった。

 

・JX金属は、東京証券所取引所から上場を承認されたと発表。3月19日に東証プライム市場に上場する。

 

・キオクシアホールディングスは2024年4～12月期の連結決算を発表。最終損益が2520億円の黒字(前年同期は2539億円)だった。売上高は、1兆3593億円(前年同期比80%増)で、最先端メモリーがデータセンター需要を取り込んだ。

 

・スクリーンホールディングスは、滋賀県の野洲市に工場用地を取得すると発表。彦根事業所につぐ2番目の広さをほこる。半導体洗浄装置の生産や研究開発拠点の他、半導体チップを積層してパッケージする加工事業や水素関連事業などの拠点にする考え。

 

・マブチモーターは、2024年12月期の連結決算を発表。純利益が128億円(前期比34%減)、売上高は1926億円(前期比10%増)となった。ポーランドの生産拠点で特別損失を計上した事が影響。自動車のドアロックやミラーを動かすモーターで販売額が伸びた。

 

・CKDは2024年4～12月期の連結決算を発表。売上高は1150億円(前年同期比15%増)、純利益が94億円(前年同期比49%増)。利益率の高い薬品梱包機が好調だった。

 

・オプテックスグループは、2024年12月期の連結決算を発表。売上高は632億円(前期比12%増)、純利益は56億円(23%増)で、いずれも過去最高。防犯・車両検知センサーを軸とするSS事業、工場センサーなどIA事業という両輪が好調。

 

・トリケミカル研究所は、2025年1月期の連結業績予測を発表。純利益が前期比2倍の49億円見通しと上方修正した。従来予想を6億9000万円を上回り2年ぶりに過去最高を更新する見通し。

 

・SMCは、2025年3月期の連結決算の見通しを発表。1510億円(前期比15%減）になり、従来予想の1670億円から6%下方修正した。自動車制御機器の需要が北米などで低調に推移し、電気自動車市場の伸び悩みで顧客企業の設備投資手控えが響いた。

 

・荏原は、2025年12月期の連結決算見通しを発表。純利益が724億円（前期比1%増）、で過去最高を更新する見通し。売上高は9000億円（4%増）で、営業利益は4%増の1015億円を見込む。

 

・台湾のライ・チンドォー総統は、防衛費を域内総生産（GDP）で3%以上引き上げると表明した。アメリカ製武器を積極的に購入し、トランプ大統領に協調姿勢を示す狙い。

 

・東芝は2024年4～12月期の連結決算を発表。最終損益が1848億円の黒字（前年同期比は1070億円の赤字）だった。主力のエネルギー事業が好調だった。

 

・エヌビディアは、アメリカ証券取引委員会（SEC）に保有株に関する報告書を提出した。ソフトバンクグループ傘下のアームの保有株を数カ月で4割減らした一方で、自動運転技術を手掛ける中国のウィーライドの株式取得した事が明らかに。

 

 

2月13日

・ロームは、次世代素材の窒化ガリウム（GaN）製パワー半導体を、データセンター向けに供給開始する。村田製作所グループが手掛ける人工知能（AI）サーバー向け電源として採用が決まった。

 

・TDKは、電気信号のノイズを除去する電子部品インダクターの新製品の量産を始めたと発表。設計や磁性材料を見直し、従来製品の1.5倍の大電流に対応できる。車載の赤外線カメラや4Kなど高画質のカーナビディスプレーでの使用を想定。

 

・TOPPANホールディングスは、2024年4～12月期の連結決算を発表。売上高は1兆2586億円（前年同期比4%増）、営業利益は533億円（前年同期比34%増）となった。半導体製造装置向けの部材フォトマスクが堅調で、半導体パッケージ基板の「FC-BGA」も人工知能サーバー向けに好調だった。

 

・三菱マテリアルは、2025年3月期の連結決算の見通しを発表。売上は1兆9800億円（前期比29%増）、純利益は370億円（前期比24％増）との事。従来予想から80億円の下方修正。自動車や半導体向け製品が低迷。

 

・TDKは、日本酒の味わいを見える化するための測定サービスを開始したと発表。

 

・アームが独自開発する半導体をメタに供給するとイギリスのフィナンシャル・タイムズが報じた。2025年に自社半導体の参入計画を進めるなかで、メタが最初の1社となる見通し。

 

 

2月12日

・湖北工業が2024年12月期の連結決算を発表。売上高は159億円（前期比18%増）、純利益32億円（前期比71%増）で、光デバイス、自動車向けリード端子が好調。

 

・JR東海は、水素動力車両向けエンジンを開発した。高山線などの非電気化区間の車両に使われるディーゼルエンジンの代替を想定。将来的な二酸化炭素排出の実質ゼロに向けて性能を向上される。

 

・住友電気工業は、2027年以降に高速大容量通信向けの光デバイスの生産能力を現在の2倍に高める。電気を光に変換する部品の需要は旺盛で、ウエハーから一貫生産できる強みをいかす。

 

・試験装置大手のエスペックは、愛知県常滑市に電気自動車用の電池に対応する試験施設を開設した。国内最大級の試験施設で、中部の自動車メーカーからの試験業務の受託拡大を狙う。

 

・ヤマハ発動機は、子会社のヤマハロボティクスが傘下の新川、アピックヤマダ、PFAを吸収し「ヤマハロボティクス」に統合すると発表。半導体製造の「後工程」向けの装置を手掛ける各社を統合し、ヤマハ発動機が製造する表面実装機と合わせて半導体メーカーへの提案力を高める。

 

・マブチモーターは、無人搬送車（AGV）や宅配ロボット向けに新しいモーターを販売したと発表。重さは1キロほどで、同社の「MSシリーズ」内で最軽量。小型・軽量化によって、AGVなどの内部設計の自由度が高まる。

 

・富士通は、子会社のFDKの株式45%を台湾電子部品大手のPSAグループに売却すると発表。売却額は67億円を見込む。

 

・ジャパンディスプレイは、液晶パネルの主力工場ではる千葉県の茂原工場の売却を検討すると発表。2026年3月をめどにパネル生産を終了し、生産設備を石川工場に移管する予定。国内6か所あった生産拠点は石川の1か所に集約される。

 

 

2月11日

・テスラは、中国の上海市で、大型蓄電池工場「メガファクトリー」の稼働を始めたと発表。テスラがアメリカ以外で工場を設けるのは初めて。

 

・中国の半導体受託生産最大手SMICは、2025年12月期の投資額について前年並みの高水準を維持すると発表。

 

・CATLは、香港取引所に新規上場するための申請をした。CATLは深圳証券取引所に上場しており、重複上場となる。調達した資金はハンガリーの新工場の投資に充てると明らかにした。

 

 

2月10日

・オムロンは、トランスコスモスと共同出資で国内の人事や経理など間接業務を手掛ける子会社を7月1日に設立すると発表。新会社名はオムロントランスコスモスプロセスイノベーション。

 

・芝浦電子は、2024年4～12月期の連結決算を発表。売上高は254億円（前年同期比4%増）、純利益は28億円（前年同期比2%減）で、21年に香港子会社が受けた送金詐欺の被害額の回収で24年3月期に計上した特別利益が減る。

 

・日本ケミコンは、2024年4～12月期の連結決算を発表。売上高は908億円（前年同期比22%減）、営業利益は22億円（前年同期比68%減）、自動車や産業機器向けのコンデンサーの出荷が伸び悩んだ。

 

・伊藤忠商事は、太陽光パネル向け小型インバーターを製造するエンフェーズ・エナジーと業務提携を発表。輸入総代理店として4月から日本で販売予定。

 

・台湾のTSMCが2025年1月の売上（速報値）を発表。2932億台湾ドル（約1兆3600億円）で、前年同期比35.6%増に。同月としては過去最高に。

 

 

2月7日

・パナソニックホールディングスは、あいおいニッセイ同和損害保険と共同で蓄電池向け保険の開発を始めると発表。予想以上の劣化が生じた場合の損害を補償する保険として販売予定。メーカーが販売しやすい環境を整え、市場の熟成を狙う。

 

・マブチモーターは、樹脂製のギアを製造するオービー工業を完全子会社化すると発表。EVなど中長期で拡大が見込まれる電装化需要を取り込む狙い。買収額は非公開。

 

・SGホールディングスは、台湾の物流モリソン・エクスプレスを買収すると発表。9億ドル（約1365億円）を投じ、7月の完全子会社化を目指す。

 

・KOKUSAI ELECTRICは2024年4～12月期の連結決算を発表。売上収益は、1746億円（前年同期比33%増）、純利益は260億円（前年同期比56%増）、営業利益は397億円（65%増）となった。生成IAの普及を背景に、先端メモリや演算処理用の半導体投資が活発で、付加価値の高い製造装置の売上が増えた。

 

・日本政府は、次世代半導体やデータセンター企業の支援に向け、情報処理促進法と特別会計法の改定案を閣議決定し国会に提出した。

 

・SUMCOは、2024年12月期の連結決算を発表。売上高は3966億円（前年同期比7%減）、純利益198億円（前年同期比69%減）、営業利益369億円（前年同期比49%減）だった。民生用や自動車向けの半導体に使う口径の小さいシリコンウエハーの生産縮小を決定し、伴う費用の58億円を特別損失に計上。

 

 

2月6日

・有沢製作所は、2025年3月期の見通しを発表。連結純利益が35億円（前期比2.1倍）。スマートフォンや半導体の需要回復によって好調に。また、3D関連材料や偏光利用部材といったディスプレー材料も堅調に推移。

 

・メイコーが2024年4月～12月期の連結決算を発表。純利益が125億円（前期比64％増）で、同期間で過去最高を更新した。売上高は1517億円（前期比1517億円）、営業利益は146億円（前期比76%増）。通信アンテナ向け基板やビルドアップ基板の販売が堅調だった。

 

・FUJIは、2024年4～12月期の連結決算を発表。売上高が935億円（前年同期比2％減）、純利益が84億円（3％増）、中国のスマホ関連の引き合いが増えたが、ドイツの自動車産業の不調で振るわなかった。

 

・ニチコンは、2024年4～12月期の連結決算を発表。売上高が1327億円（前年同期比4％減）、純利益が71億円（11％減）、営業利益は37億円（53%減）。主力のコンデンサーが伸び悩んだ。

 

・タムラ製作所は、2024年4～12月期の連結決算を発表。売上高は826億円（前年同期比5%増）、純利益は18億円（前年同期比2.5倍）だった。アメリカ向けの電源部品が好調だったことと、前期に計上した特別損失がなくなった反動で伸びた。

 

・東京エレクトロンは、宮城県に半導体製造装置の生産新棟を建設すると発表。2025年夏に着工し、27年夏の完成を見込む。

 

・東京応化工業が2024年12月期の連結営業利益が320億円超え（前期比4割増）。従来予想を30億ほど上回った。生成AI関連の需要が増え、先端半導体の製造に使う製品の販売が好調に推移。

 

・MBKパートナーズは、プリント配線基板を製造するFICTを買収すると発表。取得額は、1000億弱とみられる。

 

・ニコンは、20204年4～12月期の連結決算を発表。純利益が62億円（前年同期比75%減）、売上収益は5126億円（前年同期比3%減）、営業利益は81億円（前年同期比76%減）。半導体市場の回復が遅れ、製造装置を中心に販売が落ち込んだ。

 

・東京エレクトロンは、2024年4～12月期の連結決算を発表。純利益が4011億円（前年同期比68%増）、この期間としては最高益に。売上高は1兆7761億円（前年同期比38%増）、営業利益は5135億円（前年同期比65%増）。生成AI関連の先端ロジック向けで半導体製造装置の販売が伸びた。

 

・日亜化学工業は高い性能をもつLEDの2製品を開発し、量産を始めた。

 

 

2月5日

・富士フィルムは、ベルギーで半導体材料を増産すると発表。既存工場に40億円を投じて新たに生産設備を導入予定。人工知能（AI）の普及などで半導体材料の需要が高まっている。

 

・ジーエス・ユアサは次世代の電池とされる全固体電池の試作品を開発した。一般的な車載リチウムイオン電池に比べて体積当たりの蓄電容量を1．5倍に増やした。充放電を300回繰り返すことができ、2030年の実用化を目指す。

 

・トヨタ自動車は、中国の上海に「レクサス」の新工場を建設すると発表。電気自動車（EV）や車載電池を生産する方針で、2027年以降に稼働をはじめる。

 

・ニチコンは、複数台の大型バスなどの商用EVを1台ずつ15分間隔で順番に急速充電する装置を開発したと発表。出力は90キロワットで最大6台まで対応し、7月から販売する予定。

 

・レゾナック・ホールディングスは、日本と台湾での排ガス処理装置事業を日本酸素ホールディングスに売却すると発表。6月に譲渡を完了する予定。

 

・ジーエス・ユアサは、2025年3月期の見通しを発表。連結純利益が270億円（前期比16%減）と従来予想から10億円上方修正した。自動車向け鉛電池の販売が好調に推移。

 

・浜松市は、温暖化ガスの排出削減に先駆的に取り組む市内事業者が対象の「浜松カーボンニュートラル達成事業者認定制度」で、浜松ホトニクスなど8社を認定。

 

・ヤゲオは、温度センサーを手掛ける芝浦電子にTOBを提案すると発表。買収額は650億円超となる予定で、芝浦電子は同意を得ていない。

 

・旭化成は、2025年3月期の見通しを発表。連結営業利益が2000億円（前期比43%増）になる見通し。従来予想から50億円上振れした。モバイル機器用カメラの手ぶれなどを補正するICや、半導体チップ表面を保護する液体樹脂のパイメルといった電子材料が想定より伸びた。

 

・日本電気硝子は、2024年12月期の連結決算を発表。最終損益が120億円の黒字（前期は261億円の赤字）に。国内拠点やマレーシア子会社の固定資産の価値を見直した結果、238億円の現存損失がでた。

 

・ファーウェイは、2024年12月期の売上が8600億元（約18兆円）超になる事を明らかにした。

 

・半導体設計大手のアームが2024年10～12月期の決算を発表。売上が9億8300万ドル（約1500億円）、純利益は約2.9倍の2億5200万ドルに。人工知能（AI）需要の拡大を取り込み、半導体の開発に必要な設計技術の収入が増えた。

 

・アームがアメリカ半導体クアルコムの契約を解消する方針を撤回したことが分かった。

 

 

2月4日

・北海道は、企業立地を促進する助成制度で、半導体関連の助成上限額を15億円に引き上げる方針をあきらかにした。（これまでは、上限は10億円）。4月から実施予定。

 

・北海道は、ラビダスの工場からでる排水に関する協定を結んだことを表明。1ヶ月に1回排水中の有機フッ素化合物（PEAS）を測定し、結果を北海道に報告する流れになった。

 

・TSMCは、アメリカアリゾナ州の新拠点で12日に取締役会を開く事を明らかにした。

 

・イビデンが、2024年4～12月期の連結決算を発表。純利益が248億円（前年同期比9%減）。パソコンや汎用サーバー向けの需要が減少した。売上高は2703億円（4%減）。

 

・インフィニオンテクノロジーズは、2025年9月期の売上高予想を上方修正すると発表。また、2024年10～12月期の売上を発表。34億2400万ユーロ（前年同期比8%減）だった。

 

・アサカ理研が電気自動車（EV）向けリチウムイオン電池の回収・再生を、トヨタ自動車とパナソニックホールディングスが出資する電池会社と組み、2030年にも蓄電池の生産工程ででる不良品や端材など廃棄品を年15000台分リサイクルする予定で、年間8億円の利益を見込む。

 

 

2月3日

・モーター製造の山洋電機は、外部企業向けに製造装置を開発する新事業を立ち上げた。顧客が複数社依頼する手間をさばけるメリットを打ち出す。

 

・テスラは、オリックスが滋賀県内に計画する国内最大級の蓄電所に大型蓄電池を納入する予定。2027年に運用を始める。

 

・ヒロセ電機は、2025年3月期の見通しを発表。連結純利益が320億円（前期比21%増)、従来予想の300億円から20億円上方修正した。売上収益は1900億円（15%増)、営業利益を420億円（23%増)を見込む。

 

・マブチモーターは、車のドアハンドルに使うモーターの新製品を発売したと発表。従来製品より回転力が1.5倍となる。

 

・村田製作所が2024年4～12月期の連結決算を発表。純利益が2013億円（前年同期比15％増）で、3年ぶりの増益となった。生成AI（人工知能）のデータセンター向けに、MLCCなどが伸びた。売上高1兆3314億円（7%増）、営業利益は2341億円（9%増）。

 

・京セラは、2025年3月期の見通しを発表。連結純利益が200億円（前期比80%減）の見込みになり、従来予想から510億円下振れに。

 

・ロームが2024年4～12月期の連結決算を発表。純利益が2億円（前年同期比99.5%減）で、電気自動車（ＥＶ）や産業機械向けのパワー半導体の販売が低迷。売上高は3446億円（3%減）、営業損益は、110億円の赤字（前年同期は406億円の黒字）に。また、25年3月期の通期の最終損益予想は、60億円の赤字をみている。